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    • 1.半导体封装设备种类
    • 2.全球半导体封装设备供应商
    • 3.未来趋势
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半导体封装设备有哪些 全球半导体封装设备供应商大盘点

2023/01/29
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阅读需 7 分钟
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半导体封装设备是半导体制造中的重要环节,主要用于将成品芯片封装为能够在电路板上使用的封装芯片。全球半导体封装设备市场规模庞大,主要集中在亚太地区和北美市场。

1.半导体封装设备种类

半导体封装设备包括:导线键合机、晶圆贴合机、快速热处理设备、探针测试机等。

2.全球半导体封装设备供应商

全球半导体封装设备供应商主要包括:日本的三菱重工、ASMPT、DISCO,中国台湾的大陆、欣旺达、智邦科技,以及美国的艾弗森、凯斯宾、纽马提克等。

3.未来趋势

随着人工智能物联网等新兴科技的不断涌现,对半导体行业的需求也在逐步增加。因此,半导体封装设备产业将会持续保持快速增长。

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