半导体封装设备是半导体制造中的重要环节,主要用于将成品芯片封装为能够在电路板上使用的封装芯片。全球半导体封装设备市场规模庞大,主要集中在亚太地区和北美市场。
1.半导体封装设备种类
半导体封装设备包括:导线键合机、晶圆贴合机、快速热处理设备、探针测试机等。
2.全球半导体封装设备供应商
全球半导体封装设备供应商主要包括:日本的三菱重工、ASMPT、DISCO,中国台湾的大陆、欣旺达、智邦科技,以及美国的艾弗森、凯斯宾、纽马提克等。
3.未来趋势
随着人工智能和物联网等新兴科技的不断涌现,对半导体行业的需求也在逐步增加。因此,半导体封装设备产业将会持续保持快速增长。