封装设备供应商统计：引线键合、植球（52家）

11/27 10:26 作者：半导体综研

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和先进封装行业的如火如荼相比，现在传统封装行业要冷清很多。我之前整理封装设备的时候也主要专注于切割减薄、芯片晶圆键合、模塑等热门领域。而传统的引线键合、植球设备则很少发布这次就发一回冷门行业数据吧。毕竟这块的存量市场规模也不小，而且国内目前也多多少少被海外公司卡脖子

本文表格内容的详细数据的原始文档：《全球封装设备供应商及产品统计》，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式

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