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厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。TCR是一个不容忽视的微小参数，它的单位是ppm/℃。1%的普通电阻的TCR系数在几千ppm/°C范围内，整体阻值的变化与电阻的材料、实际功率以及物理尺寸有关系。接下来小编给大家介绍一下解读薄膜电阻与厚膜电阻结构特点以及厚膜电阻与薄膜电阻的结构区别。
1.解读薄膜电阻与厚膜电阻结构特点
1、薄膜电阻
薄膜电阻器是高精度电阻器的一种，它采用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成，一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。我们常说的高精度低温漂贴片电阻一般就指的是薄膜贴片电阻器，包括常见的千分之一电阻和万分之一电阻。
2、厚膜电阻
厚膜贴片电阻，又称：片式固定电阻器，采用厚膜工艺印刷而成，这种电阻有多种形状，包括带型、曲线形、长方形等。主要在功率电阻和精密电阻的制造中应用较多。这种电阻耐潮湿、高温、温度系数小、体积小，重量轻。
常规厚膜片式电阻生产流程：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。
2.厚膜电阻与薄膜电阻的结构区别
金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。
金属箔电阻是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制。金属箔电阻是目前可以控制佳的。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。
金属箔电阻(MetalFoilResistor)是由真空熔炼而成的金属箔，然后通过轧制制成金属箔，然后将金属箔与氧化铝陶瓷基片结合，然后通过光刻工艺控制金属箔的形状，从而控制电阻。金属箔电阻是目前可以控制的佳电阻。
厚膜电阻(ThickFilmResistor)中使用的丝网印刷方法是将一层钯银电极附着在陶瓷衬底上，然后打印一层二氧化钌作为电极之间的。厚膜电阻的膜通常是厚的，大约100微米。厚膜电阻是目前应用广泛的，价|格便宜，耐受性分别为百分之5和百分之1，大部分产品用于百分之5和百分之1的片状厚膜电阻。
薄膜电阻是在氧化铝陶瓷衬底上真空沉积形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的1/1000，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。薄膜工艺的光刻工艺非常精|确，可以形成复杂的形状。因此，薄膜电容的性能可以很好地控制。可变电阻是指电阻值可以改变，可以有两种：一种是阻值可以手动调节，另一种是阻值可以根据其他物理条件变化。
