QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。下面小编给大家介绍一下“dfn封装和qfn封装区别 qfn封装的特点”

 

一、dfn封装和qfn封装区别

1、两者的特点不同:

DFN封装的特点:DFN封装具有较高的灵活性。

QFN封装的特点:QFN封装周边引脚的焊盘设计;中间热焊盘及过孔的设计;对PCB阻焊层结构的考虑。

2、两者的实质不同:

DFN封装的实质:DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺,采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。

QFN封装的实质:QFN封装属于方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。

3、两者的使用不同:

DFN封装的使用:应用于印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。

QFN封装的使用:QFN封装应用于大多数电子元件。

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二、qfn封装的特点

QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。

qfn封装的特点