本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装的印刷电路板(PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。
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本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装的印刷电路板(PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FT232RQ-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, GREEN, QFN-32 |
|
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$4.95 | 查看 | |
| MCF5282CVM66J | 1 | Freescale Semiconductor | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC |
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暂无数据 | 查看 | |
| DS3234S#T&R | 1 | Maxim Integrated Products | Real Time Clock, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20 |
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$7.73 | 查看 |
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