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KW41Z/31Z/21Z硬件设计参考

2023/11/15
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KW41Z/31Z/21Z硬件设计参考

本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装印刷电路板PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA64A3U-AU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64

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$4.53 查看
MCP23017-E/SS 1 Microchip Technology Inc 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28

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$1.69 查看
STM32H743VIT6TR 1 STMicroelectronics High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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