本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装的印刷电路板(PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。
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本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装的印刷电路板(PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK64FN1M0VLL12 | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
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$11.93 | 查看 | |
| MK10DX256VLH7R | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 256KB Flash, 72MHz, QFP 64 |
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$9.1 | 查看 | |
| STM32F103CBT6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
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$11.49 | 查看 |
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