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SOT618-16(SC)是HVQFN40封装，具有热增强的非引线超薄四平面封装；具有阶梯型可湿性侧面；40个引脚；0.5毫米间距；封装体尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：Q（四角）
- 封装类型描述代码：HVQFN40
- 封装风格描述代码：HVQFN（热增强超薄四平面无引线封装）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2019年07月03日
- 制造商封装代码：98ASA01396D
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SOT618-16(SC)是HVQFN40封装，具有热增强的非引线超薄四平面封装；具有阶梯型可湿性侧面；40个引脚；0.5毫米间距；封装体尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LMZ31520RLGT | 1 | Texas Instruments | 3V to 14.5V, 20A Step-Down Power Module in 15x16x5.8mm QFN Package 72-BQFN -40 to 85 |
|
|
$32.52 | 查看 | |
| ABM11AIG-40.000MHZ-4Z-T3 | 1 | Abracon Corporation | CRYSTAL 40MHZ 10PF SMD |
|
|
$1.44 | 查看 | |
| 530102B00150G | 1 | Boyd Corporation | Heat Sink, 6.3ohm, Clip, Angled, Aluminum, Anodized, ROHS COMPLIANT |
|
|
$3.48 | 查看 |
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