芯耀
与非AI
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星宸科技三季报，端侧SoC在爆发
10月13日晚，星宸科技公布了2026年前三季度的业绩预告，归母净利润预计15.43亿至16.13亿元，同比增长663%到698%。净利润预增最高近7倍，端侧SoC的账本正在被重新计算。 拆开看更直观。上半年净利润已经做到8.63亿，同比暴涨619%。也就是说，第三季度单季净利润大约在6.8亿到7.5亿之间，比二季度的6.43亿还在往上走。 这不是某个季度突然的爆发。从一季度开始，这家公司就在连续 -
射频电源，国产化进入放量期
射频电源是刻蚀、PECVD、PVD设备的等离子体激发核心，输出功率的稳定度，直接决定晶圆薄膜与刻蚀工艺品质，左右芯片最终良率。长久以来，全球该赛道被MKS、Advanced Energy两大海外厂商寡头把持，2024年国内半导体射频电源国产化率仅约12%，国产产品过去大多停留在样机试制、小批量试样阶段，很难进入设备厂商的正式供应链。 目前，这一局面迎来关键拐点：国产射频电源不再停留于单点技术突破， -
Skyworks与Qorvo合并，谁最受伤？
摘要：2026年10月5日，Skyworks与Qorvo正式完成合并，形成一家企业价值约220亿美元的射频、模拟及混合信号半导体公司。两家企业都曾通过并购扩大技术版图，如今再次走到一起，反映出全球射频前端市场正在发生新的变化。随着智能手机市场趋于成熟、高端模组研发成本持续上升，规模、制造效率和系统集成能力正在成为影响竞争力的重要因素。这场合并将如何改变苹果、高通、博通和村田之间的竞争关系？对于已经 -
依托曙光8000，西交大团队破解可重复使用火箭流体力学难题
在商业航天和可重复使用火箭的研发过程中，多台发动机并联工作时产生的尾焰干扰，一直是一个极具挑战性的工程科学难题。当33台发动机同时点火，高达2700℃的超高速炽热尾焰在近场强烈挤压、反射与交汇，会形成跨越复杂时间与空间尺度的三维结构。这种极端环境所引发的脉动压力，会带来强烈的结构疲劳与剧烈振动，极易导致火箭底部结构或薄壁箭体被晃散架甚至直接烧毁。 过去，这类极端流动研究主要依赖地面物理试验，但传统 -
MCU赛道加速洗牌
过往MCU行业的竞争，尤其在低端消费应用场景下，大多停留在单芯片硬件交付层面，产品同质化问题突出。但伴随下游智能终端应用持续迭代升级，仅靠芯片参数、成本优势，已经难以支撑高端场景落地。 值得关注的是，近半年来，国内外MCU厂商陆续完成多笔并购与股权合作，资本动作不再以收购同品类的研发团队、简单抢占市场份额为目标；同时，国内外厂商基于各自所处的产业阶段，并购选择呈现出显著分化。 MCU厂商收并购，动
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从IMU到LiDAR，无人机为何需要一套“感知底座”？
摘要：低空经济正在把无人机从“飞行的照相机”，变成能够进入仓库、楼宇、农田、火场、城市物流和eVTOL等复杂场景的任务型空中机器人，传感与导航芯片的价值也因此从单点器件升级为场景适应能力。 导语：从射频到“大脑”，无人机还缺一套“感知与导航底座” 在此前两篇关于无人机芯片的文章中，作者已经分别讨论了两条正在被低空经济重塑的芯片价值链： 第一篇《从Qorvo到康希，无人机开始有自己的射频芯片了？》， -
片内闪存+后量子加密，Mach-N2重新定义安全FPGA新标准？
莱迪思推出Lattice Prompt与Mach-N2 FPGA：前者经MCP对接大模型与工具链，辅助FPGA代码迁移和时序收敛；后者集成片内非易失配置、30ms启动、CNSA 2.0后量子加密与PUF，并作为处理器伴侣支撑边缘AI/工业低时延安全控制。 -
算力下沉，国产芯片的下一站：工业边端
AI算力正向工厂、能源、交通等边缘场景下沉，IDC预计2029年全球边缘算力芯片支出达4500亿美元。海光信息发布面向工控的海光1000系列CPU，4核8线程、10W功耗、宽温运行，集成GPU核显与0.5-0.6TOPS算力，原生PCIe4.0/TSN，兼容DDR4/DDR5，支持国密与ECC。该系列以C86兼容x86生态，承诺10年供货，切入智能制造等场景，并以协同开发推动落地。 -
“AI”消失了
当地时间9月29日，特朗普在白宫宴请美国AI产业巨头，近20位企业负责人到场。当天，特朗普签署行政令，正式将联邦政府层面的“人工智能”改名为“超级智能”（Super Intelligence，SI）；此外，特朗普还与六家科技公司的负责人共同签署了一份被称为“道德上有约束力”的AI文件，旨在引导AI产业发展。 听起来像一场品牌改名运动，但它实际上是美国AI监管路线的一次明确站队：不立法、不强制、把安 -
把封装“搬进”硅片，安森美EPP重塑电源系统设计方式
安森美推出嵌入式电源平台EPP，采用12英寸硅晶圆中介层，将功率器件、驱动与控制器集成并以晶圆级互连替代键合线，显著降低寄生电感至约0.5nH，提升散热、绝缘和功率密度3-5倍，适配AI数据中心与电动汽车，兼具高可靠与快速定制。 -
不追3nm，押注特色工艺，IPO在即的粤芯如何扭亏为盈？
摘要：粤芯半导体IPO已经进入最后阶段。与外界熟悉的3nm、5nm先进制程竞争不同，粤芯从成立之初就选择了另一条路线：在12英寸晶圆上做模拟、数模混合、功率器件以及硅光等特色工艺。过去三年，公司营收快速增长，2025年产能利用率已超过96%，却仍没有走出亏损。问题由此出现：如果成熟制程不需要承担最先进节点那样高昂的研发成本，而且产线已经接近满负荷，为什么粤芯仍难盈利？随着四期启动、规划产能向12万 -
重庆万国：硅光器件对SOI硅片的需求分析
9月21日，2026国际RF-SOI论坛在上海举行，重庆万国硅光事业部总监朱继光发表主题演讲，分析硅光SOI晶圆顶硅厚度、BOX厚度与衬底电阻率对器件性能的影响。顶硅厚度影响波导损耗、耦合与工艺窗口，220nm主流、270nm平衡；BOX厚度2μm散热更优，3μm利于大模场端面耦合；高阻衬底显著降低行波电极损耗并提升调制器带宽。他还梳理全球代工平台趋势，介绍重庆万国硅光工艺路线。 -
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特斯拉车载无线终端拆解：国产芯替代的可能性
曹顺程
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AI边缘工控机拆解评测：端侧AI哪家强
曹顺程
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爆款拆评：小巧机身藏乾坤，大疆ACTION2拆解全曝光
贸泽 5781
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2026年中国AIoT产业分析报告
进入2026年，AI正在进一步向物联网产业渗透，AI玩具、AI眼镜、智能机器人、智能座舱等端侧应用快速发展，推动物联网模组市场需求持续攀升，同时倒逼模组厂商和芯片厂商重新思考其产品架构、商业模式和竞争壁垒，以期在产业升级中规避降维打击风险，并抢占早期市场高地。 -
平头哥的“系统级”突围：真武V900发布背后的国产算力竞争逻辑之变
2026年的国产AI算力赛道，正在经历一场竞争逻辑的深层切换。 过去几年，行业讨论的核心往往围绕单颗芯片的峰值算力、制程节点和能效比展开，“对标某国际大厂”是常见的叙事方式。但随着大模型参数从千亿迈向万亿、Agent应用将上下文窗口从256K推至1M甚至更高，行业逐渐意识到，单芯片的算力天花板已经很难独立支撑前沿模型的训推需求。与此同时，生态层面的现实更加棘手：数百万开发者深度绑定CUDA生态，不 -
传台积电2027年初涨价3%–6%，订单能见度至2030年
AI算力拉动的产能紧张，正持续传导到晶圆代工定价环节。 据Digitimes援引供应链消息，台积电计划从2027年1月起上调晶圆代工报价，整体涨幅区间为3%‑6%，其中2nm、3nm先进制程涨幅更高；成熟与特色工艺不会统一调价，将根据客户、稼动情况单独议价。 供应链同时提及，当前台积电8英寸产能利用率突破100%，45nm以下制程持续满载，订单能见度已经延伸至2030年。 明确采用差异化调价思路， -
6G商用倒计时四五年，中国移动宋丹详解“能力六边形”到底颠覆了什么？
2026国际RF-SOI论坛上，中国移动宋丹提出6G能力六边形，融合通信、感知、AI与空天地一体化，预计2030具备商用条件。6G将把上行速率提至1Gbps、连接密度增10倍、时延降至0.5ms，并推进网络化协作MIMO、AI双向赋能、通感一体及机器人群体智能，依托GTI和1+3+N构建产业生态。 -
国产SoC迎来新入局者，内卷加剧？
2026年9月22日，海光信息在深圳发布1000系列CPU，正式杀入嵌入式与端侧算力市场。这家此前只做数据中心芯片的厂商，第一次把触角伸到了工控机和边缘设备里。与此同时，龙芯、瑞芯微、全志也在这条赛道上各自狂奔。国产SoC的内卷，正在从消费电子蔓延到工业场景。但仔细看，四家厂商卷的方向并不相同。 海光 海光1000系列的定位很清晰：低功耗、嵌入式、端侧算力，面向工业自动化、网络边缘、能源公用等场景
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2026年万亿美元AI开支，具体花在哪儿？
2026年，全球AI资本支出要花掉9980亿美元，差不多等于一个中等发达国家全年的GDP体量。按瑞银的估算，这笔钱在2025年是5060亿，2027年进一步升到1.447万亿，两年累计上涨了186%。 这笔万亿美元级别的开支，究竟流向产业链哪些环节？ 多出来的钱，九成是存储 比规模更值得琢磨的，是瑞银为什么要把这个预测往上修。 它给的理由相当直接：主要源于存储价格的快速攀升，而非基础设施投资规模的 -
AI驱动系统性变革，GPU能否成为端侧融合计算“重心”？
当AI从云端走向终端，从单一应用渗透到手机、汽车、机器人、PC和边缘设备，半导体产业正经历一场系统性变革。过去“一个任务配一个专用加速器”的思路，正在被多任务并行、资源共享、数据频繁流动的现实打破。CPU、GPU、NPU、DSP各自为战的架构，开始面临同一个问题：数据在外部内存之间来回搬运，能耗、时延和开发成本不断攀升。也正是在这一背景下，GPU的角色被重新审视。 GPU的优势在于可编程性和生态成 -
沪硅产业：SOI衬底为何是硅光子大规模量产的“理想基座”？
2026年9月21日，2026国际RF-SOI论坛今日在上海浦东香格里拉大酒店隆重举行。上海硅产业集团股份有限公司（NSIG，以下简称“沪硅产业”）常务副总裁李炜受邀出席，并发表题为《硅启未来之光》（Silicon Powers a Brighter Future）的主题演讲，系统阐述了硅光子在AI数据中心浪潮下的市场机遇、SOI衬底的核心价值，以及沪硅产业在SOI领域的战略布局与制造能力。 图
