中芯国际预计，Q4毛利率下降至27%

11月12日，中芯国际发布2026年第三季度报告。报告显示，公司单季实现营业收入 219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比提升87.6%；扣除非经常性损益后归母净利润26.39亿元，同比大幅增长107.3%。

公司累计营收606.18亿元，同比增长22.4%；归母净利润73.14亿元，同比大涨91.6%。业绩向好主要得益于国产替代进程持续深化，AI电源配套、工业及汽车芯片订单加速释放，下游客户订单饱满，带动整体产能利用率维持高位。

值得一提的是，公司第三季度归母净利润环比回落8.3%，源于非经常性收益基数变化。二季度财报包含大额汇兑、资产处置等其他收益净额，抬高了前期利润基数，造成Q3归母净利润环比下滑的现象。剔除一次性损益后，Q3毛利额环比增加约11亿元，扣非净利润大幅增长

经营数据层面，Q3晶圆出货303.37万片（8 英寸当量），环比增长5.7%；产能利用率达到97.3%，相比上季度93.7%的产能利用率显著提升，产线接近满负荷运行；此外，公司三季度的整体毛利率29.9%，超出此前市场指引区间。

终端业务结构层面，手机芯片收入占比由去年同期21.5%降至14.3%；工业与汽车芯片占比从11.9%提升至19.3%，为各应用板块中增幅最高；电脑与平板芯片收入占比18.3%，同比提升3个百分点；消费电子仍是公司第一大收入来源，占比40.6%，但同比、环比均呈回落态势。

中芯国际联合CEO赵海军表示，从绝对值看，智能手机和消费电子第三季度收入环比分别下降8%和1%，需求仍较为疲弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和公司的前瞻性平台部署，相应收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。

此外，公司第三季度的晶圆结构进一步优化。第三季度公司的8英寸晶圆占比21.1%，同比下降1.9个百分点、环比下降0.7个百分点；12英寸晶圆占比达到78.9%，同比、环比分别提升1.9、0.7个百分点，大尺寸晶圆产出占比持续抬升。

业绩高景气的另一面，资本开支策略已经发生明显转向。Q3资本开支74.23亿元，对比二季度125.74亿元明显收缩，然而去年同期的资本支出高达170.65亿元；前三季度购建固定资产支付现金291亿元，较去年同期422亿元同比减少约三成。前期新建产线陆续完成转固，折旧摊销费用持续走高，公司战略已经从大规模新建产能，转向充分释放现有产线产能。

对于第四季度经营展望，公司预计营收环比继续增长 4%‑6%，但毛利率将回落至 26%‑28%，环比下行2‑4个百分点。一方面新产线转固带来折旧压力持续加大；另一方面上游原材料、供应链成本向上游制造环节传导，挤压代工盈利空间。

值得关注的是，半导体行业周期性特征突出，当前消费电子业务占比仍超四成，如果终端消费需求走弱，订单会直接传导至代工端；存储芯片涨价抬升整机成本，存在反噬配套芯片需求的风险；设备、零部件的地缘约束，依旧是国内晶圆制造长期需要面对的外部变量。

接下来的核心看点，就在于现有产能能否维持高利用率，工业、AI类订单能不能对冲消费电子的周期波动，以及折旧压力之下毛利率回落幅度是否可控。