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先进封装需求加量,K&S展示了哪些颠覆性封装方案?
Fluxless TCB并非要取代Hybrid Bonding,两种技术各有优势,Fluxless TCB更适合当前市场需求,而Hybrid Bonding将在更高层数的封装中发挥关键作用。换言之,Fluxless TCB正在为市场提供了一种更经济、更灵活的过渡方案。
夏珍
2967
2025/04/08
与非观察
库力索法
库力索法,让先进封装更高效
随着中国集成电路产业的不断壮大,半导体封装作为半导体产业的重要一环,也在经历着巨大变革。摩尔定律效果减弱以及先进制程高昂的成本使得先进封装受到了越来越多的关注和投资,中国半导体先进封装设备市场规模呈现快速发展的态势。同时,集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新,持续加大研发投资。 全球半导体封测设备巨头Kulicke & Soffa(下文简称K&S)在SE
史德志
2465
2024/03/25
先进封装
库力索法
半导体设备市场大“热”,K&S“忙”推新品球焊机
当前TCB的良率可达99.5%,仍然是微间距互连工艺中最具成本效益的micro-bump解决方案,包括2.5D和3D都可以用TCB的方法来做。
夏珍
2574
2023/07/06
与非观察
半导体设备
库力索法与友达数位合作打造智慧制造解决方案,加速迈向工业4.0
/美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa,K&S或公司)宣布与友达光电旗下专注于提供智能化工业服务的友达数位(AUO Digitech)合作。通过此次合作,K&S将其具市场领导地位的封装设备与ADT的自主移动机器人(AMR)系统紧密结合,加速封装市场的智能制造进程。A
美通社
438
2023/05/10
美通社
工业4.0
库力索法收购Uniqarta,推动低成本激光转移技术在Micro LED上的应用
CINNO Research产业资讯,近日,封装领域的库力索法工业公司(Kulicke & Soffa Industries)战略性地收购了Uniqarta公司,计划推动低成本激光转移技术用于Micro-LED显示器的商业化。
CINNO Research
89
2021/03/02
microLED
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