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四大不利因素影响,看半导体设备厂商的2019年会有多惨

应用材料和泛林半导体公司在明年上半年都将面临严峻挑战

全球半导体设备供应就掌握在这12家手里?

半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序,分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

应用材料公司发布2018财年第四季度及全年财务报告

加利福尼亚州圣克拉拉 — 应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2018年10月28日的2018财年第四季度及全年财务报告,营收、营业利润和每股盈余均实现强劲增长。

应用材料公司:五大因素综合驱动10nm以下工艺节点的新技术突破

在14nm之前,工艺节点按照摩尔定律每18个月更新一代,性能提升30%,然而当工艺节点步入14nm以后,这一发展步伐明显滞后,有公司甚至认为摩尔定律已经失效。不管从成本效益来看,还是从技术需求来看,10nm以后的芯片设计都受到了极大的挑战。据IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿

对比美国政府的半导体研发计划,中国集成电路大基金能学到点什么?

继33年前美国推出Sematech计划之后,美国人现在开始着手一项新的半导体研发计划,该计划和Sematech同样重要。

应用材料公司团队获选为DARPA开发先进人工智能技术

应用材料公司今天宣布,已与美国国防部高级研究计划局(DARPA)签订合同,开发一种新型的人工智能电子开关,可模仿人脑的工作方式,以期大幅提升性能和功效。该项目由DARPA的电子复兴计划支持,这一历时多年的研究工作,旨在实现电子性能的深远改善,以期远远超出摩尔定律的传统极限。

应用材料公司Producer平台出货量高达5000台

加利福尼亚州圣克拉拉市,2018年7月4日——近日,应用材料公司庆祝Producer??平台诞生20周年,出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。  

不光只有科研,陕西居然IC设计/制造/封测样样牛气冲天?
不光只有科研,陕西居然IC设计/制造/封测样样牛气冲天?

陕西集成电路产业发展呈现出别样光景。一大批具有国际影响力的企业在此集聚,产业规模不断扩大,一跃成为国内集成电路产业版图上的重要一极。

以材料工程技术助力驱动科技 成就未来

近年来,在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下,中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度;同时,近年来中国经济增长方式的改变,也为中国的半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。

ASML EUV是半导体设备供应链搅局者,Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过

ASML股票在1月17日上涨了7%,以199.18收盘,因为ASML公布了过去12个月的季度销售情况,为30.7亿美元,实现同比增长53%,超过其预期的25.2亿美元。ASML实现了7.7亿美元的利润,远超出了5.44亿美元的分析目标。

“偷”超过1.6万张图纸,前应用材料高管涉嫌窃取资料

有媒体报道,美国司法部指控四名前应用材料公司高管涉嫌密谋窃取雇主的商业机密,并在一家中国竞争对手中使用。

应用材料公司2017财年第四季度及全年业绩再创历史新高
应用材料公司2017财年第四季度及全年业绩再创历史新高

2017年11月16日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今天公布了其截止于2017年10月29日的2017财年第四季度及全年财务报告。

应用材料公司预测未来三年实现利润大幅增长

在2017年“分析师大会”,应用材料公司公布了全新的未来三年财务前景展望,并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代,实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。

应用材料公司2017财年第三季度业绩创成立50年新高

2017年8月17日,加利福尼亚州圣克拉拉——在即将于11月10日迎来成立五十周年之际,应用材料公司(纳斯达克:AMAT),公布了其截止于2017年7月30日的2017财年第三季度财务报告。

21家芯片制造背后的英雄,除了日本富士美/应用材料还有谁

Intel是全球半导体制造的王者,CPU专家,曾雄踞全球半导体榜首的位置二十多年。能达成这样的成就除了有员工兢兢业业的奉献以外,也与背后供应商的支持密不可分。

开启半导体封装模块化市场大门,应用材料ECD系统哪来的实力

模块化已经成为很多厂商吸引客户的重要手段,不论是在智能手机市场,还是在测试测量仪器市场,模块化这种商品模式之所以能够受到欢迎,不仅在于其能够提供更具多样性,个性化的产品,也在于定制化的服务能够为客户带来成本和产品方面的优势。

小创新亦有大作为?应用材料公司推出全新Applied Centura Pronto EPI腔体有何实力

Gartner今年年初发布预估报告指出,经过2015、2016年的小低潮后,全球半导体产业将在2017年再度出现高达7.2%的成长,总市场规模可望达到3,641亿美元。随着物联网、汽车电子等市场的逐渐升温,半导体产业将迎来新的发展契机。

应用材料公司荣膺道德村协会2017年“全球最具商业道德企业”

应用材料公司近日宣布被道德村协会(Ethisphere Institute) 研究机构评选为2017年度“全球最具商业道德企业”(2017 World’s Most Ethical Company©)。道德村协会是致力于制定并推广企业道德方面最佳实践的全球领先机构。

晶圆级封装产业日趋增多,应用材料新ECD系统到底有啥能耐?

为满足晶圆级封装(WLP)产业日益增多的行动及高效运算应用的需求,应用材料推出Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition,,ECD)系统。 利用此一系统,芯片制造商及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式,使用不同的晶圆级封装技术,包括凸块/柱状、扇出、硅穿孔(TSV)等。

应用材料总裁:大陆半导体仍落后,台湾保持领先地位

据海外媒体报道,全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)昨表示,大陆目前在半导体业还跟在产业后面,他对台湾不管在技术、人力资源等方面都很有信心,台湾厂商将会持续居领导地位,也会持续成长;他并对产业前景展望乐观,预期10及7nm的晶圆制程、OLED技术等5大转折与发展动能。