无铅焊接_无铅焊接是什么意思

焊接吊桥效应：表面贴装技术中的立碑现象解析

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08/20 11:33

SMT 焊接

无铅焊接工艺的核心步骤如下，每个步骤均包含关键控制要点以确保焊接质量：一、焊前准备优化引入自动光学检测（AOI）设备，对元件引脚和PCB焊盘进行初步检查，减少人工目检所需时间。使用离子污染测试仪检测PCB清洁度，确保满足无铅工艺的低污染要求。建立焊膏库存管理系统，遵循先进先出（FIFO）原则，避免焊膏因过期而浪费。二、焊膏印刷优化采用激光纳米涂层或电铸钢网，并对开口边缘进行纳米级抛光处

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08/01 10:41

fifo AOI

BGA助焊膏和普通助焊膏的区别

BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面：一、成分与设计目标 BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。普通助焊膏：可能包含铅或其他合金，适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和

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04/16 14:50

BGA 助焊膏

锡膏各种合金成分的物理特性及可靠性

目前，SAC305 为锡膏主流合金成分，其熔点为217℃，具有良好的润湿性和热疲劳强度和焊点可靠性，是无铅焊接的首选合金。SAC305合金的缺点是银的价格较高，增加了焊接成本，而且SAC305的热膨胀系数较高，可能会导致焊点的热循环疲劳和开裂。因此，一些研究者提出了减少银含量或替代银的方法，以降低成本和提高可靠性。例如，SAC0307合金是一种低银含量（0.3%wt）的锡银铜合金，其熔点为217~226℃，润湿性和耐热疲劳性略低于SAC305，但蠕变性更好，成本更低。

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2024/07/17

锡膏无铅焊接

无铅助焊剂

无铅助焊剂指的是不含有对环境、人体有害的有害物质铅（Pb）的助焊剂。在电子半导体行业，焊接是非常重要的工艺环节，而传统焊接过程中使用的镉、铅等有害物质则对环境和人体健康带来潜在风险。无铅助焊剂的提出及应用，很大程度上解决了这一问题。

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02/24 11:44

助焊剂无铅焊接

无铅焊接

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