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嵌入式AI开发迎来“系统级编排”时代:ADI CodeFusion Studio 2.0深度拆解
CodeFusion Studio 2.0不仅是一次功能的迭代,更被视为对嵌入式AI开发范式的一次重塑,它标志着开发重心从传统的“代码编译”转向更高级的“系统级AI编排”。
张慧娟
2709
2025/11/11
与非观察
智能硬件
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP
现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力,助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能 随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益增长,Wi-Fi® 7成为实现边缘实时性能与新一代用户体验的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布全面提
与非网编辑
951
2025/10/23
Wi-Fi
CEVA
恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁
恩智浦半导体近日宣布,任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁,向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销售工作,聚焦市场策略转型与生态合作的拓展,带领团队更精准地洞察客户需求,加速本地协同创新步伐,为客户创造更大价值。 胡煜华女士在半导体行业拥有25年的丰富经验,职业生涯涵盖技术研发、销售与市场、全球运营以及战略转型。在加入
与非网编辑
1801
2025/09/08
物联网
恩智浦
应对智能边缘的软件复杂性
如果技术能在数据产生的瞬间立即作出决策,会带来怎样的变化?这正是智能边缘的核心潜力。智能边缘存在于现实世界与数字世界的交汇处。在这里,设备将现实世界的现象转化为可执行的数据和有价值的洞察,为高级驾驶员辅助系统(ADAS)、生命体征监测(VSM)和协作机器人引导等应用提供支持。未来,智能边缘将释放更大的潜能,重塑行业格局,提升生活品质,而软件将成为这一变革的关键
亚德诺半导体
366
2025/08/21
智能边缘
独立Altera回归!AI时代FPGA如何继续远航?
Altera从独立FPGA供应商,到被Intel收购,再到重新独立运营,FPGA市场已经经历了快速变化,不只是收购整合改变了原有竞争格局,市场、产业、应用领域的竞争也更加激烈。与此同时,AI也带来了新的机遇和挑战,FPGA赛道竞争激烈,不仅面临着传统FPGA对手的竞争,某些场景下还要和GPU、ASIC等芯片比拼加速计算能力。
张慧娟
1561
2025/03/13
FPGA
与非观察
视讯
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20:48
对话“芯”未来:英特尔
与非网记者
87
2021/01/11
直播
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看回放
爆款拆评:RV1126视觉边缘盒子拆解,从云端到边缘,重塑数据处理新篇章
贸泽电子
1.8万
2024/07/08
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换一换
芯广场
2026年搞钱了,芯片涨价潮这次是真的来了吗?
贸泽电子
爆款拆评:智能家庭屏拆解,10.1 英寸屏里藏着多少黑科技芯片?
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