焊接工艺_焊接工艺是什么意思

LGA与BGA封装：激光植球焊接技术的差异应用揭秘

在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。

紫宸激光

1149

11/17 10:22

BGA封装焊接工艺

Aigtek高压功率放大器在超声焊接中的应用研究

超声焊接是一种广泛应用于工业生产中的加工技术，它通过高频振动引发的摩擦产生热量，将材料连接在一起。高压功率放大器在这一领域中扮演着至关重要的角色，它们提供了必要的电能和控制，以实现高效的焊接过程。下面安泰电子将介绍高压功率放大器在超声焊接中的应用研究，重点关注其原理、优势和实际应用。超声焊接的原理超声焊接利用高频振动产生的摩擦热量将材料加热到熔点，然后使其冷却和固化，从而将两个或多个部件牢固地

Aigtek安泰电子

428

05/08 08:25

功率放大器焊接工艺

Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大

Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”）宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™。 ATPremier MEM PLUS™提供领先的晶圆级封装解决方案，通过创新的垂直线焊技术可解决当今快节奏半导体市场中新兴的高端存储器应用问题。

与非网编辑

819

03/26 08:08

存储器焊接设备

分析盘中孔以及POFV孔的影响

盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。