地平线

北京地平线信息技术有限公司
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地平线是市场领先的乘用车智能辅助驾驶解决方案供应商。我们的解决方案整合了领先的算法、专用的软件和先进的处理硬件,为基础辅助驾驶和全场景辅助驾驶提供核心技术,从而提高驾驶员和乘客的安全性和体验感。依托已大规模部署的前装量产解决方案,地平线成为了智能汽车转型及商业化的关键推动者。 收起 展开全部

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  • 端侧AI,才是未来
    AI上半场,行业重心集中在云端大模型的训练和推理;那么下半场,一定会转向场景落地与实际应用。 2026年5月黄仁勋在彭博社采访时,描绘了一条清晰的AI发展路线: 第一阶段是云端AI,也就是我们当下所处的阶段,各个大模型都依托数据中心云端部署运行; 第二阶段是个人AI,未来电脑、手机都会内置本地预制模型,AI可以结合当下操作场景读懂你的使用习惯,贴身协助办公与生活。戴尔如今已经实现AI PC 本地模
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    07/15 09:57
    端侧AI,才是未来
  • 地平线的HSD V2.0让端到端走到了哪一步?
    2026年自动驾驶端到端已成为主流,地平线发布HSD V2.0,采用一段式端到端全场景辅助驾驶系统,利用世界模型增强主动安全,提升无接管里程和反应速度。行业正从功能落地转向体验优化,强化学习成为共识路线。
    地平线的HSD V2.0让端到端走到了哪一步?
  • 智驾芯片“双强”格局形成:英伟达第一,地平线第二
    近日,2026年4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计,4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达60万,英伟达以超30万的装机量、50.9%的市场份额稳居榜首;地平线超越华为、特斯拉,跃升至第二位,装机量超8万,占比13.6%。行业正形成英伟达、地平线领跑的智驾芯片“双强”格局。 行业集中度走高,智驾芯片“双强”格局形成 数据显示,前两名英伟达与地平线合计占据TOP
    智驾芯片“双强”格局形成:英伟达第一,地平线第二
  • 嘉宾视点 | 地平线吕鹏:打造物理AI时代的超级平台
    在智能电动汽车发展高层论坛(2026)-AI+汽车论坛上,地平线副总裁、战略部&智驾产品规划与市场部负责人吕鹏以《打造物理AI时代的超级平台》为主题发表演讲。以下是吕鹏演讲全文,有编辑。
    嘉宾视点 | 地平线吕鹏:打造物理AI时代的超级平台
  • 全新MG 4X上市,地平线征程6E再上车!
    全新MG 4X正式上市。其中,全新MG 4X 510半固态智享版、全新MG 4X 610智享版搭载地平线征程®6E智驾芯片。作为高速NOA最优计算方案,征程®6E为主流家用纯电车型带来了越级的高阶智驾体验。本次合作是继2025年8月征程®6E搭载于上汽集团旗下多款热门车型后,地平线与上汽集团的再度深度合作落地,进一步印证了征程®6E的产品实力与市场认可度。 征程®6E硬核加持 打造家用车智驾标杆
    全新MG 4X上市,地平线征程6E再上车!
  • 酷睿程智驾方案首次量产,地平线与大众汽车集团迈入成果落地阶段
    大众汽车集团迎来品牌智能化发展里程碑,旗下焕新与众06、全新与众07双车正式上市并启动交付。 两款车型将率先搭载基于征程®6M芯片的行云智行智能辅助驾驶系统。该方案由大众汽车集团旗下CARIAD与地平线合资公司——酷睿程量身打造,标志着酷睿程智驾方案实现首次量产落地,也意味着地平线与大众汽车集团正式迈入成果落地与商业闭环阶段。 本土智驾加持 大众开启智能电动产品最强攻势 作为大众汽车集团在华智能化
    酷睿程智驾方案首次量产,地平线与大众汽车集团迈入成果落地阶段
  • 从ADAS芯片到整车智能体?地平线2026年技术路线拆解
    地平线在2026年4月22日发布了星空Starry 6P芯片、整车智能体操作系统KaKaClaw咖咖虾以及辅助驾驶系统HSD V1.6,实现了舱驾融合,补足了智驾和座舱计算的统一架构。星空芯片采用台积电5 nm工艺,具备强大的计算能力和资源隔离策略,适合端到端的大模型部署。咖咖虾OS则提供了个性化的交互体验和任务规划能力,增强了用户体验。这些产品的发布标志着地平线向整车计算供应商转型,推动智能汽车的全面发展。
    从ADAS芯片到整车智能体?地平线2026年技术路线拆解
  • 地平线征程6B全球首发量产,广汽丰田铂智3X成首款搭载车型
    广汽丰田铂智3X焕新登场,征程6B全球量产首发 地平线携手广汽丰田,树立合资智驾新标杆 2026款广汽丰田铂智3X正式上市。作为地平线征程®6B芯片全球首发量产车型,2026款铂智3X承载着地平线与广汽丰田的深度合作成果,双方以本土领先的车载智能计算技术,为合资新能源标杆车型注入智能新动能,共同开启合资品牌智能化转型全新篇章。 合资新能源标杆车型 量产再启新程 作为广汽丰田“油电同强”战略下的核心
    地平线征程6B全球首发量产,广汽丰田铂智3X成首款搭载车型
  • 整车 Agent 元年:地平线的星空、HSD 与 KaKaClaw
    地平线推出Agent Car解决方案,包括HSD、星空和KaKaClaw,旨在打造具有完整智能体闭环的汽车。HSD专注于用户体验,星空实现舱驾融合,KaKaClaw提供操作系统支持。与特斯拉相比,地平线采用开放式架构,强调生态合作与开放性。
  • 多款合作车型密集亮相,地平线助力大众掀起史上最强智能攻势
    强强联合,深度共创:地平线赋能大众汽车集团,树立“合资+深度合作”新范式 德系精工+中国智慧:地平线赋能大众汽车集团,多款全新智能电动车型密集亮相 软硬结合全栈技术赋能,地平线以灵活智驾方案助推大众在华智能化转型驶入快车道 2026年北京车展正式开幕,地平线深度赋能的大众汽车集团多款全新智能电动车型密集亮相,双方合作进入量产落地的关键阶段。作为大众汽车集团在中国智能化转型的核心技术伙伴,地平线以领
    多款合作车型密集亮相,地平线助力大众掀起史上最强智能攻势
  • 地平线携整车智能全品类产品亮相北京车展,绘就“懂路更懂人”图景
    北京车展 | 地平线集结全栈技术成果,加码智驾生态布局 第十九届北京国际汽车展览会开幕。本届车展汇聚全球汽车前沿科技,全景呈现全球汽车产业电动化、智能化转型的最新态势。地平线携最新发布的中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®) 、中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™、全场景辅助驾驶系统HSD V1.6,以及征程家族产品重磅亮相。 从芯片到软
    地平线携整车智能全品类产品亮相北京车展,绘就“懂路更懂人”图景
  • 地平线牵手安斯泰莫:中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
    第十九届北京国际汽车展览会现场,地平线与全球头部汽车零部件系统供应商——安斯泰莫 (Astemo) 正式签署战略合作协议。基于此次合作,双方将以地平线征程6系列芯片为算力底座,联合开发ADAS L2级至L2++级全场景智能驾驶产品,携手推进高阶ADAS技术的量产落地与规模化普及。 签约仪式现场,在安斯泰莫中国区总裁僧伟利先生与地平线总裁朱威先生的见证下,安斯泰莫SDV事业部中国区负责人孙皓先生与地
    地平线牵手安斯泰莫:中国智驾芯片再入全球顶级Tier 1供应链体系
  • 智能汽车的下一个十年,地平线用一颗“星空”照亮
    地平线发布星空芯片和KaKaClaw操作系统,实现了舱驾融合的整车智能体方案,打破传统双系统架构,提供更高效、低成本的智能汽车解决方案。
  • 大算力芯片、智能体OS、智驾解决方案三箭连发,地平线离“整车智能”还有多远?
    汽车智能化行至半程,上半场的“配置竞赛”正在让位于下半场的“体验决战”。当L2+辅助驾驶逐渐成为新车标配,当城区NOA从概念走向大规模落地,一个更深层的命题浮出水面:现有的分布式电子电气架构与分立式芯片方案,能否支撑起下一代整车智能的算力需求、成本压力与用户体验迭代速度? 答案是明确的——不能。智驾与座舱各自为战、多颗芯片拼凑域控制器的模式,正面临算力协同瓶颈、数据流转时延、内存成本高企、软件升级
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    04/24 09:24
    大算力芯片、智能体OS、智驾解决方案三箭连发,地平线离“整车智能”还有多远?
  • 地平线宣战马斯克!发“龙虾”、5nm芯片,还拥抱英伟达
    地平线发布KaKaClaw操作系统,并推出星空Starry 6P/6H芯片,支持英伟达、高通、联发科等芯片,完成芯片、智驾、座舱、软件的整车智能全品类布局。星空芯片采用5nm制程,算力高达650TOPS,支持本地运行端侧大模型,预计今年第三季度量产上车。地平线强调舱驾融合的优势,包括降低成本、提高算力分配安全性、缩短交付周期等。
  • 5nm制程!650TOPS!首款舱驾融合芯片地平线“星空6”发布
    地平线发布“星空6”系列舱驾融合整车智能体芯片,采用5nm和7nm工艺,集成BPU、CPU、GPU等高性能模块,支持LPDDR5x内存,通过ASIL-D认证;相比传统方案,可节省50%的空间和器件,并降低成本约1500-4000元。预计2025年Q4回片,今年Q3量产上车,奇瑞iCar将首发。
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    04/23 16:06
  • 地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统
    以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®(Horizon Starry®),以及中国首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™,并同步推出全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。 此次发布标志着地平线率先完成从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算战略拼图,成为行业内少有的能够同时驾驭四个象限的超级玩家,为智
    地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统
  • 地平线创始人兼CEO余凯:L2市占近50%,2026年发布首款舱驾融合智能体芯片
    地平线将在2026年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。目前,地平线在国内ADAS L2级市场占据首位,并在全球NOA级市场排名前三。预计未来三年内,地平线将实现HSD产品量产超过千万套,城区NOA的MPI提升十倍。此外,地平线还将推出全新HSD系统,目标是在2026年内将自动驾驶里程占比提升至50%。
    地平线创始人兼CEO余凯:L2市占近50%,2026年发布首款舱驾融合智能体芯片
  • 2026 百人会论坛:地平线|推舱驾融合的“智能体芯片”
    一颗芯片,能同时跑自动驾驶和智能座舱,还能帮你每台车省下最多4000块钱——这件事,地平线说今年4月22日就能见到实物。 在2026年中国电动汽车百人会论坛上,地平线创始人余凯把演讲从12分钟压缩到6分钟,但信息密度没有减半。创业十年的底牌、一款足以改变行业成本结构的新芯片、以及一个对整个主机厂组织架构的直接建议——全在里面了。 读完这篇,你会得到:地平线的真实市场地位、「星空」芯片凭什么颠覆现有
  • 从盈利23亿到亏损24亿:地平线的2025,是在烧钱还是在筑墙?
    地平线发布2025年业绩公告,营收增长57.7%,亏损扩大至104.69亿元。公司通过高增长、高投入的战略,推动中高阶智能驾驶芯片的量产和市场占有率提升,同时加快迈向L4级自动驾驶领域的布局。

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