焊接工艺_焊接工艺资讯

LGA与BGA封装：激光植球焊接技术的差异应用揭秘

在当今电子设备追求轻薄短小的趋势下，芯片封装技术的重要性日益凸显。作为两种主流的封装方式，LGA和BGA各有特点，而新兴的激光锡球焊接技术正在为封装工艺带来革命性的变化。本文将深入解析LGA与BGA的区别，并探讨激光锡球焊接技术如何提升芯片封装的效率与质量。

紫宸激光

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BGA封装焊接工艺

Aigtek高压功率放大器在超声焊接中的应用研究

超声焊接是一种广泛应用于工业生产中的加工技术，它通过高频振动引发的摩擦产生热量，将材料连接在一起。高压功率放大器在这一领域中扮演着至关重要的角色，它们提供了必要的电能和控制，以实现高效的焊接过程。下面安泰电子将介绍高压功率放大器在超声焊接中的应用研究，重点关注其原理、优势和实际应用。超声焊接的原理超声焊接利用高频振动产生的摩擦热量将材料加热到熔点，然后使其冷却和固化，从而将两个或多个部件牢固地

Aigtek安泰电子

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05/08 08:25

功率放大器焊接工艺

Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大

Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”）宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™。 ATPremier MEM PLUS™提供领先的晶圆级封装解决方案，通过创新的垂直线焊技术可解决当今快节奏半导体市场中新兴的高端存储器应用问题。

与非网编辑

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03/26 08:08

存储器焊接设备

分析盘中孔以及POFV孔的影响

盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。

余味_9deeac

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03/19 09:31

PCB技术焊接工艺

解析SMT工艺中的半润湿现象

半润湿现象，特别是在焊接过程中观察到的水在油腻表面上的类似表现，如图1-1所示，确实是一个复杂且值得关注的问题。这种现象通常涉及到基底金属的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金属间化合物的形成等多个方面。以下是对半润湿现象形成原因的详细分析：

余味_9deeac

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03/05 10:48

pcb SMT

QFN封装中焊点形成的过程

首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。

余味_9deeac

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2024/11/28

pcb 焊接工艺

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊点表现出改善的机械特性，如更高的剪切和拉伸强度，以及老化后的微观结构稳定性。

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2024/11/08

pcb 焊接工艺

详解PCB喷锡/热风整平工艺

喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层，可以起到保护焊盘免受氧化和保持焊锡性的作用。HASL所用到的液体焊料通常由含63%锡和37%铅组成，在SMT焊接过程中，HASL层与锡膏焊料一起溶解。HASL板在无铅工艺诞生之前在电子制造业占据主导地位。目前虽然使用量下降，但仍在医疗，军工，航空航天等领域有着广泛应用。

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2024/08/21

pcb 焊接工艺

ALPHASTAR SILVER 化学银化学沉银 STERLING ALPHASTAR 42

【简介】 AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对 …

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2024/07/22

焊接工艺

ALPHASTAR SILVER 化学银化学沉银 STERLING ALPHASTAR 42

详解点胶工艺用途和具体要求

电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧，在毛细作用下将所有焊点进行填充。底部填充还能有效减小由热膨胀系数不匹配引起的受力不均和焊点失效问题。底部填充在电子封装中大量使用。

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2024/07/10

焊接工艺点胶

详解金属偏析对焊点可靠性的影响

金属偏析是在焊接过程中普遍存在的现象，它指的是金属合金中不均匀的化学成分分布。有学者在研究了界面显微组织在裂纹生长中的影响时指出：沿焊料界面的疲劳裂纹的生长速率与释放的应力与老化时间有关。

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2024/05/12

焊接工艺

机器人激光焊接机--极端条件下的焊接挑战表现

随着工业技术的不断进步，对焊接工艺的要求也越来越高，机器人激光焊接机的出现，为这些难题提供了高效和精确的解决方案。以下是其在极端条件下可能展现的一些关键特性和表现：高温环境适应性：在极端高温

苏州镭拓激光

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2024/05/11

焊接工艺

创想智控激光焊缝跟踪传感器在钢瓶自动化焊接的应用

随着科技的不断进步，自动化技术在工业生产中扮演着越来越重要的角色。在钢瓶制造领域，自动化焊接技术的应用不仅可以提高生产效率，还能保证产品质量和安全性。今天创想智控小编和大家一起了解激光焊缝跟踪传感器在钢瓶自动化焊接中的应用激光焊缝跟踪传感器原理激光焊缝跟踪传感器是一种利用激光技术实现焊缝跟踪的智能传感器。其工作原理是通过激光束对焊缝进行扫描和识别，然后通过反馈控制系统实现焊枪的自动

创想智控

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2024/05/10

传感器焊接工艺

智能焊接生产线要求标准有哪些

随着工业4.0的推进，智能制造逐渐成为制造业的核心。智能焊接生产线，作为其中的一环，对于保证产品质量、提高生产效率以及保障操作安全等方面都起到了至关重要的作用。今天创想焊缝跟踪系统带大家了解智能焊接生产线有哪些具体的要求和标准？

创想智控

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2024/04/24

焊接工艺

焊接工艺对机器人的要求有哪些

焊接工艺在现代制造业中至关重要，焊接工艺在制造业中的应用越来越广泛，随着自动化的日益普及，焊接机器人也因其高效、精确和稳定的特点受到了广泛关注。想要发挥机器人的优势，必须满足特定的要求，以确保焊接的高效率和高质量。以下是创想焊缝跟踪小编整理的焊接工艺对机器人的关键需求。

创想智控

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2024/04/18

焊接工艺

自动焊接技术的质量控制与效率提升

随着工业技术的不断进步，自动焊接技术是现代制造业中的重要环节，它不仅在汽车、航空航天、电子设备等领域扮演着关键角色，自动焊接不仅提高了生产效率，还确保了焊接质量的稳定性和一致性。今天创想焊缝跟踪小编和大家探讨如何通过有效的质量控制措施和提高效率的手段来优化自动焊接技术。

创想智控

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2024/04/03

焊接工艺

视觉焊缝跟踪系统的发展趋势与挑战

在当今制造业中，焊接技术一直扮演着至关重要的角色。为了提高焊接质量和效率，视觉焊缝跟踪系统应运而生。这些系统利用计算机视觉技术，实时监测焊接过程中的焊缝位置，从而实现自动化控制和跟踪。然而，随着技术的不断发展，视觉焊缝跟踪系统高速发展的同时，也面临着一系列的挑战。

创想智控

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2024/03/05

焊接工艺

金属间化合物的形成机理是什么？

金属间化合物是一类由金属元素按照特定的原子比例通过化学结合而形成的物质。要得到良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，即在界面上生成适当的合金层（金属间化合物，或称IMC）。因此，在焊接连接界面上，IMC的形成与否或者形成质量好坏，对焊接接头的机械、化学、电气等性能有着关键性的影响。

余味_9deeac

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2024/03/01

焊接工艺

锂电池焊接项目分享-附图纸和PLC程序下载

这个参考项目呢，是一台三轴自动焊接机，程序很简单，但是整个项目的资料较为完善，包含图纸、PLC程序、IO表、布局图，具有一定的参考性。最近在布道师的公众号发了好几次锂电池项目相关的资源，但是焊接工艺的设备资源确是头一遭。

工控PLC布道师

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2024/01/24

锂电池焊接工艺