碳化硅外延片_碳化硅外延片资讯

瀚天天成发布12英寸碳化硅外延晶片，性能指标达国际先进水平，供应链实现国产化协同，推动国内SiC产业发展。

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2025/12/25

碳化硅碳化硅外延片

核心观点： 2025年9月，二极管和晶体管需求指数同环比均呈现微幅下滑态势。9月国内汽车产销量继续维持高增速，分别同比增长17.1%、14.9%；国内白色家电中空调、冰箱产量同比小幅下滑，洗衣机产量同比增长5.6%；风光电新增装机容量继续呈下跌态势。交货周期方面，9月二极管和晶体管交货周期指数环比均微幅上涨。价格上，9月二极管和晶体管价格环比分别增长-1.1%、11.9%。三大维度解读功率器件最

史德志

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2025/10/28

元器件动态周报碳化硅外延片

瀚天天成：8吋SiC需求将超380万片

瀚天天成发布第二版招股说明书，透露未来扩产计划：预计2029年8英寸碳化硅外延产能达46.3万片，同比增长显著。公司上半年碳化硅外延营收为2.66亿元，毛利率降至18.7%，但仍保持稳定增长势头。

行家说三代半

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2025/10/16

SiC 碳化硅外延片

蚀刻工艺和外延工艺区别

蚀刻工艺和外延工艺是半导体制造中的两个核心步骤，它们在功能、原理、材料变化及应用场景等方面存在显著差异。以下是详细的对比分析：一、定义与核心目标特性蚀刻工艺（Etching）外延工艺（Epitaxy）主要目的去除材料：通过化学或物理方法选择性地溶解特定区域的薄膜（如氧化层、金属层），形成沟槽、通孔或图案化结构。生长材料：在单晶衬底上沉积一层或多层晶体结构匹配的新材料，扩展器件的功能

苏州芯矽电子科技有限公司

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2025/08/11

碳化硅外延片外延片

国内第一！广东半导体独角兽冲刺IPO，华为比亚迪都投了

12月24日报道，昨日，广东第三代半导体企业天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。华为哈勃科技、比亚迪、上汽集团均是其股东。外延片是生产功率半导体的关键原材料，从最初的硅发展到以碳化硅及氮化镓为代表的新一代材料。碳化硅外延片通常可用于新能源行业、轨道交通、智能电网、通用航空等领域。

芯东西

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2024/12/25

碳化硅外延片外延片

速度快10倍！这项SiC技术提供降本新思路

在第1-3期内容中，“行家说三代半“介绍了日本电装（Denso）的SiC长晶核心技术（链接），今天这期内容我们给大家剖一下他们和昭和电工（Resonac）的超快速SiC外延生长技术。

行家说三代半

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2024/10/18

SiC技术碳化硅外延片

超结SiC新技术出炉，规模化量产又进一步

近日，华威大学工程学院的一项突破性的研究提供了一种新的沟槽外延方法，该研究团队在1550°C的较低生长温度下，使用过饱和氯化化学方法重新填充4H-SiC的外延沟槽。这种方法带来了2大好处：

行家说三代半

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2024/07/02

SiC 碳化硅外延片

第三代半导体SiC动态涌现！

近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家碳化硅企业完成新一轮融资，多个碳化硅项目迎来最新进展。

全球半导体观察

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2024/05/16

SiC 第三代半导体

8英寸碳化硅外延玩家+1！

4月24日，据投中资本官微消息，南京百识电子科技有限公司（以下简称百识电子）近期宣布正式具备国产8英寸SiC外延片量产能力。至此，国内8英寸SiC外延赛道又多了一个新玩家。

化合物半导体市场

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2024/04/26

碳化硅外延片

国内碳化硅外延片市场简析

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅速上升。

化合物半导体市场

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2024/04/15

碳化硅外延片

这4家SiC企业获车规认证，它们是？

2024年以来，“行家说三代半”发现已有4家SiC企业顺利通过车规认证，拿下“汽车供应链”的入场券：蓉矽半导体：SiC MOSFET通过AEC-Q101、HV-H3TRB测试；● 钧联电子：SiC功率模块通过AQG-324测试；● 海乾半导体：SiC外延获得IATF16949、ISO9001认证；● 希科半导体：SiC外延通过IATF16949认证。

行家说三代半

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2024/03/29

SiC 碳化硅

中国SiC外延片市场，繁荣与挑战并存

随着电动汽车和新能源需求的持续扩大，碳化硅功率半导体元件在各领域的渗透率呈现持续攀升之势。对于碳化硅外延片环节，过去市场长期由Resonac、Wolfspeed等国际大厂主导，中国厂商瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅速上升。

化合物半导体市场

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2024/03/22

SiC 碳化硅

14.7亿！这一年产30万片SiC外延项目启动

近日，赛达半导体科技有限公司（以下简称赛达半导体）碳化硅（SiC）外延项目环评消息公示。公告显示，该项目总投资约14.7亿元，占地面积11979m²，总建筑面积7887m²，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备、清洗设备等主要生产、研发和附属设备，先期产能1.5万片/年，2027年规划产能为30万片/年。

化合物半导体市场

1107

2024/02/29

SiC 碳化硅

普兴电子：SiC营收/出货均增500%，60%用于主驱

回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？本期嘉宾是普兴电子总经理薛宏伟，薛总在访谈中分享了很多干货：碳化硅外延出货片超10万片，同比增长5倍，60%产品用于新能源汽车主驱逆变。2024年6英寸碳化硅产能约30万片，主驱应用占比预计超80%；2024年，8英寸产能达1万片左右；碳化硅企业已超100多家，竞争激烈。衬底可以进一步降低成本，主要原材料价格在2023年同比降低30%。

行家说三代半

1743

2024/02/07

SiC 碳化硅

2个项目，近40万片！这家SiC企业冲刺投产

近日，天域半导体2个SiC外延项目迎来封顶/扩建，进一步加速产能扩充：东莞生态园厂区：项目一期预计今年5月试产，规划年产能为17万片；东莞松山湖厂区：第七次扩产，项目将新增20万片/年产能。

行家说三代半

1287

2024/02/06

SiC 碳化硅

瀚天天成IPO进展更新！SiC企业争上市

上交所科创板官网显示，1月24日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称：瀚天天成）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

化合物半导体市场

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2024/01/26

SiC 碳化硅

超23亿！80万片SiC项目即将建成

2023年12月，厦门市生态环境局公布了瀚天天成《6-8 英寸 SiC 外延晶片研发及产业化项目（一期）的环境影响报告表》。文件透露，该项目预计新增216条SiC外延产线，产能高达80万片。

行家说三代半

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2024/01/15

SiC 碳化硅

这家SiC外延设备厂商开启上市辅导

1月9日，证监会披露了关于深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称纳设智能)首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。报告显示，12月27日，纳设智能与中信证券签署了上市辅导协议。

化合物半导体市场

770

2024/01/11

SiC 碳化硅

SiC器件，中外现况

近年来，以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料备受关注，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。碳化硅器件按照电阻性能的不同，可以分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。 ①导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括SBD（肖

史德志

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2023/12/08

与非研究院 MOS

今日要闻 | 中国半导体初创投资过于偏重无厂企业；华为大量削减芯片采购量

消费电子订单需求疲弱，IC设计业惨淡 2月7日消息，据中国台湾地区经济日报报道，面对半导体库存修正潮，PC、手机等消费电子应用目前都没有看到明显回暖迹象。媒体指出，综合多家 IC 设计厂商的看法，从供应链的角度来看，今年笔记本电脑市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱，有厂商直言“现在几乎没有订单能见度可言”。碳化硅外延片企业天域半导体获12亿

与非网记者

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2023/02/07

华为半导体企业