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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。收起

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  • 智能AI,适配您的边缘部署
    作者:莱迪思半导体细分市场总监,Hussein Osman 人工智能(AI)正迅速从数据中心走向现实世界,赋能于工业机器人、自动驾驶汽车,以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿,推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能,因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘,各行业
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    作者:莱迪思半导体 现如今,量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展,当前密码系统面临的风险与日俱增。2025年,谷歌和微软相继推出集成105个量子比特的Willow芯片和Majorana 1处理器,这表明可扩展的量子系统正迅速融入现实。业内专家预计,能够破解RSA-2048加密的量子计算机最早有望在2030年至2035年问世。然而,这种威胁并非仅存在于遥远的未来。 攻击者
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