莱迪思

• 智能AI，适配您的边缘部署

  作者：莱迪思半导体细分市场总监，Hussein Osman 人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿，推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘，各行业

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  2025/12/22

  人工智能 莱迪思

  
• 莱迪思MachXO4：为持久耐用而设计，为创新突破而打造

  长期以来，Lattice Mach™系列FPGA在板级控制与安全应用领域树立了性能、灵活性和能效方面的标杆。随着全新Lattice MachXO4™ FPGA系列的推出，莱迪思正重新定义下一代系统在控制与连接方面的可能性，为计算、工业、汽车、消费电子和通信等众多市场领域的应用提供极具竞争力的能效表现、卓越的可靠性和灵活的设计方案。 Lattice Mach 系列FPGA兼具无与伦比的系统可靠性、小

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  2025/12/15

  FPGA 莱迪思

  
• 莱迪思将举办网络研讨会探讨支持后量子加密的安全控制FPGA新标准

  莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司将举办一场关于莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列FPGA器件的网络研讨会。该系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。 在网络研讨会期间，莱迪思将详细介绍全新推出的莱迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，该系列可提供强大的抗量子保护、可适应未来更新的加密敏捷性以及硬件可信根

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  2025/11/18

  FPGA 莱迪思
• 莱迪思将携最新车载AI与信息娱乐系统解决方案亮相AUTO TECH China 2025

  莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布将参加2025年11月21日至24日在广州广交会展馆D区举办的AUTO TECH China 2025（2025年第十二届广州国际汽车技术展览会）。届时，莱迪思将携手多家创新合作伙伴，共同呈现最新FPGA解决方案：针对车载AI与信息娱乐系统进行了深度优化，旨在满足下一代智能汽车的核心需求。 莱迪思将通过现场技术演示与专题演讲

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  2025/11/17

  FPGA 莱迪思
• 设立新标杆：业界首款支持后量子加密的FPGA

  作者：莱迪思半导体 现如今，量子计算不再只是一个囿于研究实验室的概念。随着硬件和算法快速发展，当前密码系统面临的风险与日俱增。2025年，谷歌和微软相继推出集成105个量子比特的Willow芯片和Majorana 1处理器，这表明可扩展的量子系统正迅速融入现实。业内专家预计，能够破解RSA-2048加密的量子计算机最早有望在2030年至2035年问世。然而，这种威胁并非仅存在于遥远的未来。 攻击者

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  2025/11/03

  FPGA 莱迪思

  
• 筑牢未来之信： 依托莱迪思RoT FPGA与完整CNSA 2.0， 为数字系统构建可信根基

  作者： Ramya Chandrasekaran，高级产品营销经理，莱迪思半导体公司 Temoc Chavez Corona，安全架构工程师，莱迪思半导体公司 免责声明 莱迪思不对本文档所含信息的准确性或其产品用于任何特定用途的适用性作出任何担保或保证。本文件中的所有信息均按原样提供，不保证无任何纰漏，所有相关风险完全由买方承担。此处提供的信息仅供参考，可能包含技术上的不准确或遗漏，也可能因多种原

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  2025/10/28

  莱迪思 量子计算机

  
• 莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖

  莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布，莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。该奖项旨在表彰莱迪思在加速开发安全、可靠且可扩展的汽车系统设计和应用方面的创新成就。 莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示：“汽车制造商需要具有卓越性能和极致安全性的解决方案。

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  2025/10/21

  软件 莱迪思
• 莱迪思推出业界首款支持后量子加密的FPGA系列： MachXO5-NX TDQ

  该系列产品集完全符合CNSA 2.0标准的后量子加密、密码敏捷性与硬件信任根于一体，面向下一代基础设施，为安全控制FPGA产品树立新标杆 ‒ 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出莱迪思MachXO5™-NX TDQ系列产品。这是业界首个完全符合商业国家安全算法套件2.0（CNSA 2.0）、支持后量子加密（PQC）的安全控制FPGA系列。MachXO5-N

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  2025/10/17

  莱迪思 量子计算
• 莱迪思Nexus FPGA平台在2025深圳国际电子展荣获年度产品奖

  低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布，其Lattice Nexus™小型FPGA平台荣获Elexcon深圳国际电子元器件暨嵌入式系统技术展“AI芯片类年度产品”大奖。该奖项旨在表彰Nexus平台在低功耗、小尺寸以及对不断演进的AI算法的优异适应能力等方面的杰出表现。 莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示：“随着智能实时应用在各行各业不断普及，开发者对灵活且高效的网

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  2025/09/10

  FPGA 软件
• 莱迪思Nexus新成员：小封装，大能量

  在半导体技术体系中，逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件，通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及，市场对设备的集成度、运算效能和能源效率提出了更高标准——小型FPGA由此成为核心硬件载体。 但长期以来，小型FPGA技术一直深陷“小型化设计与高性能指标对立的矛盾”之中。如何通过架构创新设计、先进工艺应用以及场景化定制开发，成功实现小型F

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  2025/09/08

  工业自动化 莱迪思

  
• Nexus FPGA：毫末方寸之间，书写技术乾坤

  按照行业惯例，“小型FPGA”通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA产品。2019年12月，莱迪思(Lattice)业界首发的Nexus™平台凭借低功耗、高性能、高可靠性、先进的安全性和易用性五大特点，为小型FPGA树立了“新标杆”，被行业视作“低功耗FPGA技术的重要更新”。 在此基础上，2019-2022年期间，莱迪思基于Nexus™平台先后打造了CrossLink-N

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  2025/08/26

  FPGA 莱迪思

  
• 莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

  莱迪思半导体公司近日宣布公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介绍支持的软件解决方案和IP，帮助工程师缩短开发周期，克服嵌入式系统中的复杂

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  2025/08/25

  FPGA 莱迪思
• 小封装FPGA在工业领域的大作为

  作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动，莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低功耗FPG

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  2025/08/21

  FPGA 莱迪思

  
• PQC&网络弹性：保护量子时代数据安全

  长期以来，量子计算在计算机科学领域都被视为一项遥远的技术。许多从业者产经常挂在嘴边的一句话是：量子技术的普及和广泛应用“仅需五年时间”。但随着该领域取得新进展——包括微软的马约拉纳费米子技术、谷歌的Willow芯片，以及IBM计划在2025年发布史上最大量子计算机——我们比以往任何时候都更接近实现其潜力。 尽管这些进展令人振奋，但它们也大幅缩短了企业为应对量子计算带来的新型安全风险所需的准备时间。

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  2025/07/25

  FPGA 莱迪思

  
• 莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验

  中国上海——2025年7月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器（CNC）解决方案，为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项合作，三菱电机作为主讲嘉宾参加了此次峰会。莱迪思亚太技术峰会于今天举行，莱迪思与三菱电机

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  2025/07/24

  电机 工业自动化
• 莱迪思更新其高I/O密度和安全器件，进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合

  莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业

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  2025/07/23

  莱迪思 ECC
• 莱迪思上海办公室乔迁新址，以支持在华业务持续增长

  低功耗可编程技术领导者莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日揭幕其上海新办公室，进一步夯实对中国市场三十年以来的长期承诺。 自1993年进入中国市场以来，莱迪思已与1000余家本土企业在通信、计算、工业、汽车和消费电子领域建立合作。新办公室升级了客户创新中心，旨在帮助客户加速产品上市，深化与中国合作伙伴的协同创新。 莱迪思亚太区总裁Jerry Xu表示：“我们很荣幸邀请客户、合作伙伴及员工共同

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  2025/07/23

  通信 莱迪思
• 莱迪思入选《时代》周刊2025年“美国最佳中型企业”榜单

  莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布公司被《时代》周刊和Statista评为2025年美国最佳中型企业之一。《时代》周刊的年度榜单是根据员工满意度、收入增长和可持续发展透明度等要素，从2023年或2024年营收在1亿美元至100亿美元之间的美国公司中评选出来的。 莱迪思公司首席执行官Ford Tamer表示：“我们很荣幸被《时代》周刊评为2025年美国最佳

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  2025/07/21

  莱迪思 可编程器件
• 莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能解决方案荣获2025年人工智能突破奖

  莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商（NASDAQ：LSCC），宣布莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能（Edge AI）解决方案在2025人工智能突破奖（AI Breakthrough）评选中被评为“年度最佳网络边缘AI解决方案”。该解决方案将莱迪思CertusPro™-NX传感器到以太网桥接板与英伟达Holoscan平台相结合，为实时数据采集和处理提供了一个灵活的全栈平台。 莱迪思半导体

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  2025/06/26

  人工智能 英伟达
• 从 "堡垒防护" 到 "芯片免疫"：边缘安全的范式革命

  “边缘......没有实在的方式来解释它，因为唯一真正知道它在哪里的人，是那些已经跨越过它的人。(“the edge... there is no honest way to explain it because the only people who really know where it is are the ones who have gone over.”)“ 美国作家Hunter S.

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  2025/06/25

  边缘计算 莱迪思

  

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