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莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验

2025/07/24
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中国上海——2025年7月17日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器(CNC)解决方案,为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。双方在东京举行的莱迪思亚太区技术峰会上宣布了该项合作,三菱电机作为主讲嘉宾参加了此次峰会。莱迪思亚太技术峰会于今天举行,莱迪思与三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行业领导者以及亚太地区的150多家客户和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技术。

三菱电机业界领先的数控解决方案利用莱迪思CertusPro-NX FPGA先进的接口桥接能力,实现了高精度、高适应性和高效的实时处理。这些特性是机械制造、汽车和电子等各种工业应用的理想选择。

莱迪思半导体日本销售副总裁Takahiro Mitsuya表示:“我们很高兴能与三菱电机合作,赋能其数控解决方案,为其制造工艺带来更高的精度和效率。我们的解决方案拥有行业领先的低功耗、系统带宽、可靠性和同类产品中最小的尺寸,此次合作能为客户提供先进的工厂自动化体验,帮助制造商在快速发展的行业中保持竞争力。

三菱电机公司数控硬件系统部高级经理Yutatsu Kanemoto表示:“莱迪思创新的低功耗FPGA技术以其高速处理和实时反馈能力而著称,通过将该技术与三菱电机强大的数控系统相集成,我们将为客户提供无与伦比的性能和可靠性,推动智能制造的未来。”

三菱电机

三菱电机

三菱电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、MOSFET模块,核心产品/技术包括1200-3300V SiC Modules;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。

三菱电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、MOSFET模块,核心产品/技术包括1200-3300V SiC Modules;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。收起

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