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盘点那些上榜中国 500 强的半导体企业

从半导体及其相关行业来看,电子和电子元器件行业上榜公司23家,通讯和通讯设备行业上榜企业11家,计算机及相关产品行业6家。

包邮区芯片城市争夺之战,中国该如何发展成具有国际竞争力的芯片半导体产业?

在南京世界半导体大会热闹的展位上,不见高通英特尔等国际巨头,双目所及之处,展厅入口最为显眼的位置是台积电,作为江苏省省会—南京市的芯片半导体标杆项目,台积电南京厂的设立,使得原本落寞的南京芯片界高朋满座,EDA供应商新思科技等芯片上下游大玩家纷至沓来。

我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?
我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?

从后摩尔时代的发展方向来看,封测技术的发展必将为产业发展带来好的机遇,产业链全方位协同创新、共性技术研发平台、晶圆和封装的协同、人才培养和引进、加强国际间交流合作以及国际先进技术的引入等方式都将带动我国封测技术水平不断提高,推动我国集成电路封测业进一步发展。

封测巨头长电科技的成长史

上世纪六七十年代,全国各地一窝蜂搞起了晶体管。江阴地方政府创办的长江内衣厂也不甘寂寞紧跟潮流,在1972年办了一座江阴晶体管厂。不管你是造内衣的还是穿内衣的,从此就是我们半导体人。你别说,还真搞出点名堂。在我国同步卫星发射中作出贡献,还得到了国家级表扬。

长电科技新任董事长出炉,34.1亿元扩充产能

长电科技于2019年5月17日召开了2018年年度股东大会,此次现场会议,由第六届董事会董事长王新潮先生主持,会议通过了2018 年度董事会工作报告、2018 年年度报告全文及摘要等16个议案。

长电科技CEO王新潮悄然离职,长电科技接下来该怎么办?

国内封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道,通过外延并购和内生发展,国内封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大,已经成为了全球半导体封测行业的重要力量。中国半导体封装业规模最大、全球排名第三的江苏长电科技股份有限公司,在2014年并购了全球第四大封装测试企业星科金朋后,进入了全球封测业的第一阵营。

产业下行,国内封装厂经营惨淡

近年来,中国集成电路产业的高度景气使得国内封测业规模不断扩大,但由于中美贸易摩擦等因素影响,2018年下半年半导体市场需求骤冷以及封装测试行业的竞争越来越激烈,导致国内封测厂商皆遇到了一些挑战。

长电科技第七届董事会提名名单公开,未出现创始人王新潮?
长电科技第七届董事会提名名单公开,未出现创始人王新潮?

王新潮作为长电科技创始人,对公司有深厚的感情,就如同自己的孩子一样;做为一个有担当的企业家,他一直以来渴望找到合适的国际化管理人才,来驾驭长电科技这艘巨型战舰。

“国产封装一哥”长电科技巨亏13亿!中芯国际加入可否挽回“死账”局面?

随着2018年报的更新,“国产封装一哥”长电科技被卷入舆论的漩涡。作为封测行业全球第三、国内龙头企业,长电科技2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.39亿元左右,扣非后的亏损高达13亿元,相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又增多了6000万元,换作谁恐怕都无法冷静应对。

长电科技管理层变动:王新潮退出,周子学入局
长电科技管理层变动:王新潮退出,周子学入局

长电科技第六届董事会于2019年4月25日召开,董事会由董事长王新潮先生主持,审议通过了《2018年年度报告全文及摘要》、《关于计提商誉减值准备的议案》等一系列事宜。

长电科技高层地震:王新潮退出,周子学入局

长电科技第六届董事会于2019年4月25日召开,董事会由董事长王新潮先生主持,审议通过了《2018年年度报告全文及摘要》、《关于计提商誉减值准备的议案》等一系列事宜。

长电科技高层动荡,董事会已经洗牌?

长电科技第六届董事会于2019年4月25日召开,董事会由董事长王新潮先生主持,审议通过了《2018年年度报告全文及摘要》、《关于计提商誉减值准备的议案》等一系列事宜。

为缓解资金压力,长电科技出售星科金朋部分资产!
为缓解资金压力,长电科技出售星科金朋部分资产!

日前,国内封装大厂长电科技宣布,为了解决星科金朋资金紧张问题, 拟由其向芯晟租赁出售包括部分募集资金投资项目的资产并进行经营性租回, 用于偿还股东贷款、补充流动资金。

长电科技2018年亏损9.4亿元,或将出售部分星科金朋的资产?

2018年,长电科技业绩亏损达9.4亿元,扣非后净利润亏损-13.1亿元,2017年扣非后净利润为为-26亿元。显然收购星科金朋后,长电科技的整合之路并不顺利。

凭什么做封测的代表企业?长电科技再现巨额亏损

4月28日,长电科技发布2018年年报,公司2018年实现营业总收入238.6亿元,与上期持平;实现归属于母公司所有者的净利润-9.4亿元,上年为3.4亿元,由盈转亏;扣非后的净利润为-13.1亿元,上年为-26亿元。

长电科技子公司星科金朋侵犯博通专利,被提起仲裁?

4月25日,长电科技发布公告表示,公司接控股子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.(星科金朋)通知,BroadcomCorporation、BroadcomLimited,及BroadcomSingaporePte.Ltd.(以下合称“博通公司”)就《SemiconductorPackagingAgreement》合同履行争议事项

长电科技“蛇吞象”式并购背后,开始大幅亏损?

长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又增多了6000万元。

长电科技最新业绩预告,净利润同比大降376.69%

继今年1月31日披露了《2018年年度业绩预亏公告》后,时隔2个月余, 长电科技在4月15日再度发布了业绩预告更正公告。

SEMICON China现场:长电CEO李春兴强调先进封装的重要性

2019年3月20日,李春兴首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲。他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出,封装产业目前在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响,并购之后,客户数量减少了很多,使得封装业的市场竞争也更加激烈。

无锡公布2018政府工作数据,集成电路产业发展增速明显

无锡发改委近日公布2018年政府工作数据,其中规模以上战略性新兴产业(制造业)增加值增长13.9%,集成电路、物联网产业发展势头良好。