半导体封测_半导体封测是什么意思

半导体封测：高速增长的背后丨一起看财报

近期，国内半导体封测企业纷纷披露2025年第一季度财报与2024年年度报告。从各家企业披露的报告来看，无论是封测大厂还是细分领域厂商均在营收或利润上实现增长。数据背后，人工智能、汽车电子等成为行业发展的关键驱动力，而先进封装则成为封测企业积极布局的重要阵地。

中国电子报

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05/12 10:53

半导体封测

中国半导体封测行业迎高增长与产能升级潮

4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。

全球半导体观察

801

05/09 14:32

半导体封测

微纳米锡膏是如何掀起精密焊接领域新革命的？

微纳米锡膏凭借其粒径小、助焊剂活性强、印刷性能佳等特点，在消费电子、汽车电子、半导体封装、医疗器械、军工航天等多个领域得到广泛应用。它不仅能满足高密度、小尺寸元件的焊接需求，还能提高焊接质量和产品的可靠性，是电子制造领域不可或缺的高性能材料。

傲牛科技

137

05/07 15:40

锡膏助焊剂

氧化物湿法刻蚀原理

氧化物湿法刻蚀是一种在半导体制造和微纳加工领域中用于去除硅片上的氧化层（如二氧化硅SiO2）的关键技术。很显然这个简单的介绍不足以让大家明白，下面我们就完整仔细的来给大家讲讲这个相关原理吧！化学反应原理：氧化物湿法刻蚀主要利用化学溶液与二氧化硅之间的化学反应来实现刻蚀。最常用的刻蚀剂是氢氟酸（HF）或其水溶液，因为氢氟酸能够与二氧化硅反应生成可溶于水的六氟硅酸（H2SiF6）。具体的化学反应方程

苏州芯矽电子科技有限公司

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2024/12/31

半导体半导体封测