半导体封测_半导体封测是什么意思

类型

新鲜热门

设计资料

禾洛ALL-200工程型万用烧录器-支持MCU/Flash/FPGA等全品类芯片（产品型录中文版）

禾洛半导体 1,010.69 KB
1074

01/04 09:34
烧录器半导体封测测试设备

文章

ASMPT战略瘦身落地中资入局将进入倒计时
ASMPT宣布以1.2亿美元出售美国子公司NEXX，此举旨在剥离地缘风险，聚焦半导体主业，推动战略转型。此交易不仅为企业提供了资金支持，还为中资企业入局全球半导体平台开辟了道路，加速国产技术融入国际分工。

与非网编辑

333

05/08 10:37

半导体封测
从 130nm 政策看芯片烧录行业新趋势
2026年4月，国家发改委发布《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，明确延续对线宽小于130纳米的集成电路生产企业的所得税优惠政策。这已经是该政策实施的第七个年头，但今年的不同在于——支撑面更广、受益门槛更清晰，更重要的是，向车规级芯片、工业级芯片的倾斜信号格外明显。但很多人没注意到的是，这条政策的一个“隐形受益者”：IC烧录服务。因为政策重点支

禾洛半导体

554

05/02 14:15

半导体市场半导体封测
充电芯片封装演变：SOT23-5 如何定义单节锂电池管理标准
导语：便携式电子产品设计小型化，PCB的每一平方毫米都极其珍贵。作为硬件工程师，我们在选型时常在“性能”与“体积”之间做取舍。封装形式SOT23-5作为表面贴装工艺中的“常青树”，它究竟有什么魔力，能够成为充电管理、电压转换等电源类IC的标配？本文将对比SOT23-3封装，结合HT4054V这款充电芯片，深入探讨其在现代高集成度电路设计中的独特价值。一、不仅仅是多两个脚：SOT23-5的定义与特

华芯邦

554

04/28 17:18

充电芯片半导体封测
封测巨头全球“圈地”，先进封装正成为AI时代的战略制高点
2026年全球半导体封测巨头密集扩产，日月光六厂同步动工、三星越南投建封测厂，先进封装突破摩尔定律瓶颈，成AI算力竞赛关键，解析行业扩产趋势与技术难题。

禾洛半导体

1358

04/16 08:51

半导体封测芯片封测
日月光六厂齐发、三星安靠加码，半导体封测产能争夺战打响
全球半导体封测领域迎来密集扩产潮，日月光、三星、安靠三大巨头纷纷加大在越南的投资力度，抢占AI、高性能计算、汽车电子等新兴市场机遇。日月光计划在全球六地同步建厂，总投入超百亿新台币，瞄准高端测试服务；三星在越南投资40亿美元，扩大封测产能；安靠则在越南投资16亿美元，专注先进封装技术。这些行动预示着半导体封测行业将成为各大厂商争夺的战略高地。

全球半导体观察

955

04/14 22:41

三星电子先进封装

热门作者换一换