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  • 半导体测试龙头，在张江成立新公司
    上海联动半导体技术有限公司正式成立，注册资本7000万元人民币，由联动科技全资控股。联动科技深耕半导体封测设备研发与市场拓展，此次在上海设立子公司，将进一步完善全国产业布局，并推动半导体封测设备领域的技术创新与市场扩展。
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    在半导体封测领域，划片刀是一个绕不开的话题。 无论是刚入行的工艺工程师，还是负责耗材采购的供应链管理者，几乎都会面对同一个问题：国产划片刀到底能不能用？和进口的差距还有多大？ 这个问题问的人很多，但真正能把它讲透的回答却不多。本文尝试从材料、精度、寿命三个核心技术维度出发，结合行业实际发展现状，把国产划片刀的真实水平说清楚。 一、先搞清楚划片刀 在讨论国产和进口的差距之前，首先需要理解一个基本前提
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