江苏封测大厂2024营收再创新高稳居全球第三

江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）2024年年度报告显示，公司全年实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高。归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%，延续了近年来的增长趋势。

据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估346亿元营收在全球前十大OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。

一、营收与现金流双增长，盈利承压

数据来源：长电科技2024年年报

营收增长：2024 年营收同比增长21.24%，主要得益于先进封装业务（占比72%）和汽车电子（收入同比增长20.5%）的拉动。第四季度营收首次突破百亿，达109.84 亿元，同比增长 18.99%，显示出业务旺季的强劲表现。

利润增速放缓：净利润增速（9.44%）低于营收增速，主要受毛利率下降（同比下降0.6个百分点至13.06%）和研发投入增加（同比增长19.33%至17.2亿元）影响。不过，扣非净利润同比增长17.02%，显示主营业务盈利能力有所改善。

现金流稳健：经营活动现金流净额58.34亿元，同比增长31.5%，连续六年实现正向自由现金流，体现了公司较强的现金创造能力。

毛利率承压：受原材料价格波动、先进封装产能爬坡初期成本较高等因素影响，毛利率从2023年的13.66% 降至13.06%。但第四季度毛利率环比回升1.12个百分点至13.34%，显示成本管控初见成效。

费用结构优化：销售费用、管理费用同比分别增22.71%和23.22%，主要因业务规模扩大；财务费用同比下降25.25%，源于债务结构优化带来的利息支出减少。

先进封装技术突破：公司在2.5D/3D 封装（如 XDFOI® 平台）系统级封装（SiP）等领域持续投入，全年新申请专利587件，累计拥有专利3030件。

市场份额：全球封测市场份额达13%，在AI 芯片、高性能计算（HPC）等领域为AMD、英伟达等客户提供 Chiplet封装服务。新加坡子公司STATS CHIPPAC全年净利润同比增长 117.69%，成为重要利润增长点。

汽车电子加速渗透：汽车电子业务收入同比增长20.5%，在ADAS 传感器、电气化驱动等领域突破，进入比亚迪、蔚来等车企供应链。

业务结构优化：通讯电子（44.8%）、消费电子（24.1%）、运算电子（16.2%）为前三大收入来源，汽车电子（7.9%）和工业医疗电子（7.0%）占比稳步提升。

区域布局：海外收入占比 78.66%，主要来自韩国、新加坡等生产基地，全球化布局降低了单一市场风险。

核心客户：芯片封装领域，公司为AMD MI300系列提供2.5D封装服务，技术能力对标台积电、日月光。合作客户包括高通、苹果、英伟达等国际巨头，同时深度参与国内半导体国产化进程，承接中芯国际、华虹半导体的 RISC-V 芯片封测订单。

战略方向调整：加速布局汽车电子、HPC 等领域，减少对消费电子的依赖。华润入主后的协同效应，2024年11月，华润集团通过股权转让成为实际控制人，未来可能在供应链整合、融资渠道等方面提供支持。

晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。2024年3月完成对晟碟半导体80%股权的收购，在2024年报进行了并表。扩大了存储及运算电子领域的市场份额。