陶瓷基板_陶瓷基板资讯

半导体封装：陶瓷基板

陶瓷基板在半导体封装中的应用经历了从技术萌芽到产业化普及的过程。早期依赖于金属和有机材料基板，但由于热导率不足等问题，陶瓷材料因其优异特性逐渐成为高性能封装的重要载体。上世纪七八十年代，氧化铝基板在功率器件和混合集成电路中率先应用，并在相当长的时间内占据主流。然而，随着器件向更高功率和频率发展，氮化铝基板因其更高的热导率而在高端功率模块、射频器件和光电子领域得到广泛应用。进入21世纪，碳化硅功率器件和高频通信技术的发展进一步推动了对低损耗、高导热、高可靠性的陶瓷基板的需求，氮化硅基板在功率模块中逐渐受到青睐。当前，陶瓷基板正朝着多材料并行发展的方向前进，Al₂O₃仍占主导地位，AlN在高端应用中成为主力，而Si₃N₄则在需要抗机械冲击和热循环稳定性的高端应用中快速增长。同时，表面金属化技术也在不断提升，为更高功率密度封装创造了条件。

韭菜笔记1907

311

2025/12/30

半导体封装陶瓷基板

半导体封装材料供应商统计：陶瓷基板、管壳、引线劈刀（118家）

半导体制造中的陶瓷封装材料种类繁多，主要包括陶瓷封装基板和管壳，以及引线键合设备中的陶瓷劈刀。常见的陶瓷基板类型有AMB、DPC、DBC等，而MCB、HTCC和LTCC则被归类于其他类别。本文提供了详细的陶瓷封装材料分类数据，并分享了丰富的半导体产业链供应商和产品分类数据、财务数据、行业数据分析以及线上知识讲座等内容。

半导体综研

742

2025/10/31

封装材料封装基板

万万没想到，做陶瓷覆铜基板的供应商有这么多？

现在整理半导体产业链的供应商信息越来越难了。很多领域我都已经整理发布了好多次，没有太多新鲜了。所以这次打算做些新的内容，半导体封装用的陶瓷基板是一个挺不错的领域。虽然网络上也有一些相关产业供应商的信息和名单，但都很分散，没有一个比较完整的统计数据。既然如此，那我就来做一个吧，我之前发布过一个简单的陶瓷基板供应商表，但重新整理时发现遗漏了不少重要厂商，而且对于各种不同工艺技术也没有进行分类。所以这次整理一个相对完整的数据。

半导体综研

1016

2023/11/06

陶瓷基板

Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

今天我们来聊一聊模块结构中的另外一个部分--绝缘基板，不管工业模块还是车规模块都被经常谈及的一个部分。为了提高模块的散热性能，必须在芯片和底板之间放置一块具有高导热率的绝缘基板，在绝缘基板上构建电路互连的主要方法是DBC（直接键合铜），其中一个陶瓷绝缘层--具有非常好的电绝缘和电介质强度，直接粘合在两层铜之间。这些基板通常根据应用情况和其热性能、机械性能和电绝缘性能来进行选择。

Disciple

1362

2023/10/23

陶瓷基板 AMB基板