万万没想到，做陶瓷覆铜基板的供应商有这么多？

现在整理半导体产业链的供应商信息越来越难了。很多领域我都已经整理发布了好多次，没有太多新鲜了

所以这次打算做些新的内容，半导体封装用的陶瓷基板是一个挺不错的领域。虽然网络上也有一些相关产业供应商的信息和名单，但都很分散，没有一个比较完整的统计数据

既然如此，那我就来做一个吧

我之前发布过一个简单的陶瓷基板供应商表，但重新整理时发现遗漏了不少重要厂商，而且对于各种不同工艺技术也没有进行分类。所以这次整理一个相对完整的数据

陶瓷基板的工艺技术有很多，目前市面上常见并且我整理到数据的大体有以下几种：

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）

DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜）

DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧陶瓷）

我原先的数据表格里大约有几十家陶瓷基板的企业，所以一开始我低估了整理数据的工作量。结果花了我两天的时间才整理了一个大概 -- 111家企业一个一个确认确实是个重体力活啊

以下表格里的厂商基本都是能做陶瓷覆铜基板的，多数是直接提供外售产品，部分是自用。上游陶瓷材料和纯下游器件的公司我暂时尽量不收录到这个表格里了

不过因为我个人精力和能力有限，现有数据肯定还存在不少错漏。业麻烦大家发现后给我留言提醒大家看在我整理这么辛苦的份上，麻烦多多点赞和转发，谢谢了