关于3D封装的所有信息
关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

一次性推出新CPU、3D封装、新集成显卡架构,英特尔变挤牙膏为以量取胜?
一次性推出新CPU、3D封装、新集成显卡架构,英特尔变挤牙膏为以量取胜?

虽然英特尔制造工艺一再延迟,令人心忧,但其最新举动表明,其芯片工程团队表现依然出色。

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几种?

芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。今天,与非网小编来介绍一下常见的几种芯片封装类型。

半导体设备厂商的春天还能持续多久?
半导体设备厂商的春天还能持续多久?

得益于这些向好的数据和趋势,主要为半导体产业提供制造设备的苏斯贸易公司这几年来也过得顺风顺水。近日,在苏州举办的2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展期间,苏斯贸易公司总经理龚里及键合技术专家蔡维伽跟与非网记者分享了该公司最新的技术和市场动向。

一图读懂美光在台投资的项目,二十亿美元不是白投的

美光科技全球制造副总裁艾伦(Wayne Allan)昨天专程来台宣布扩大在台投资,未来每年都会在台湾投资廿亿美元,建构台湾成为美光全球DRAM卓越制造中心。

详解DFM理念与发展,云创硬见电子产品可制造性设计论坛胜利举行

电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战,利用可制造性设计理念和经验,让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日,与NEPCON South China展会同期,由云创硬见主办的2017电子产品可制造性设计论坛在深圳会展中心隆重举行,包括伟创力亚洲区先进制造工程总监周辉、中兴DFX总监余宏发……

现在说晶圆代工物理极限还尚早,张忠谋:3D封装很有前景

台积电(2330)董事长张忠谋表示,晶圆代工产业物理极限以平面而言还有八到十年,若采3D封装方式,还不会有极限,因此自己对半导体产业的继续进步,甚感乐观。

芯片世界观︱芯片先进封装技术大战倒逼代工厂,三条出路怎么选?
芯片世界观︱芯片先进封装技术大战倒逼代工厂,三条出路怎么选?

随着各路厂商加速上马可以成为下一代浪潮的2.5D/3D封装技术、高密度扇出型封装和其它先进技术,先进IC封装市场正在演变成为一个高风险、高竞争性的战场。

超级计算机要用上基于TSV的3D IC有多难
超级计算机要用上基于TSV的3D IC有多难

半导体的微细化(也就是摩尔定律)的发展前景笼上了阴云,微细化以外的技术(新摩尔定律)则备受期待。新摩尔定律的一项技术是使用TSV(硅通孔)的三维封装IC。基于TSV的三维封装能否用于超级计算机的处理器IC?前不久的一场演讲就是讨论这个问题的。

3D封装迟迟不来,玻璃内插器技术来解围?

玻璃衬底一直在吸引大量的关注,特别是在高频应用中,因为玻璃可以在跨度很大的工作频率和温度区间内保持低损的特性。这种技术的主要玩家有佐治亚理工学院、IMEC、意法半导体、弗劳恩霍夫研究所、肖特集团、旭硝子与道康宁。所有这些公司都在玻璃内插器上进行了深入的研发,而且所有公司都在玻璃衬底上制造了无源器件,并在若干个会议中展示了他们的研究成果。

这次不是“狼来了”,3D封装真的来了

想知道在3D(2.5D)IC设计行业发生了什么大事件,参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降低、TSV封装、装配过程中的平面性等话题。

Molex MediSpec MID/LDS利用先进技术创新紧凑式3D封装

Molex公司首次发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型(MID/LDS)产品,满足创新性的3D技术的开发要求,将先进的MID技术与LDS天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成的小螺距3D电路,极其适用于高密度的医疗器械,符合医疗级别的严格指导原则要求。

2014深圳(国际)集成电路技术创新与应用展

“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo,简称CICE)”是中国ICT行业第一家进行跨界资源整合交流的专业展览会,展会致力于营造贯穿产业链的智慧产品生态圈。CICE展从核心技术集成电路出发,以智慧产品应用技术与市场为切入点,在成功举办智能手机、平板电脑、OTT、车联网、智慧家庭、高端封装、穿戴式电子、家庭安防与家

铜核球实现3D封装和窄间距封装技术

现有的植球机(Ball Mounter)和助焊剂印刷机(Flux printer)等设备,能直接使用在3D封装技术上的需求急速攀升,千住金属工业为因应这样的市场需求,提出采用铜核球的方案。铜核球是由铜球、镀镍层、镀锡层而组成的一种复合式多层次构造的焊锡球。

3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战

单个封装中能包含多少内容?随着消费电子设计降低到45纳米甚至32纳米节点,为了在封装之内硬塞进更多功能,芯片制造商被推到了极限,此外,我们不能忘记更加棘手的互连问题。

FPGA迎来硅片融合时代

“从上世纪90年代开始,FPGA经历了快速发展、短期的经济泡沫破裂、平稳增长几个过程,即将进入硅片融合时代。” Altera公司资深副总裁,首席技术官Misha Burich博士如是说。