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3D封装

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3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

3D晶圆级封装,英文简称(WLP),包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。收起

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    西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们
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    近日,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年,但是由于技术难度比较大,能量产3D封装的企业并不多。
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    9月19日,英特尔正式发布基于Intel 4制程工艺的首个处理器平台——Meteor Lake。得益于先进的Foveros 3D封装技术,Meteor Lake实现了全新的分离式模块结构,将传统的单处理器设计分为多模块设计,Meteor Lake的处理器将由计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块,通过全新的架构打造出能耗比更出色的处理器。
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    2023/09/23