3D封装_3D封装是什么意思

硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

高扬

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12/01 10:55

AI eda

荣誉颁布！SEMI表彰推动半导体制造标准发展的行业领袖

近日，服务于全球半导体及电子设计与制造供应链的行业协会SEMI（国际半导体产业协会），在SEMICON West 2025上正式颁布北美标准国际奖（the North America Standards International Awards）。来自微电子行业的众多领袖因在SEMI标准项目中做出卓越贡献而获表彰，这些标准为半导体制造流程提供了指导。北美标准国际奖共包括五大奖项，包括杰出贡献奖、

与非网编辑

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11/04 11:39

mems 3D封装

【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

半导体产业研究

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10/31 13:33

先进封装 HPC