Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

3D封装

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 高管视野丨TEL总裁河合利树分享半导体制造设备的市场机遇
    前言 Tokyo Electron（TEL）总裁兼首席执行官河合利树做客日经CNBC《高管访谈》栏目。在人工智能相关领域投资热潮持续高涨的当下，河合总裁围绕TEL半导体制造设备的市场需求走势、面向未来增长的研发布局与资本投入战略展开分享。 主持人 半导体市场近期迎来高速增长周期，客户资本投资需求持续走强。在AI相关需求层面，您认为市场出现了哪些变化？ 河合利树 AI商业化落地正在快速推进。去年以C
    620
    07/07 11:14
    dram 3D封装
    高管视野丨TEL总裁河合利树分享半导体制造设备的市场机遇
  • 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？
    在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，
    3174
    06/04 17:27
    半导体设备 先进封装
    后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？
  • 台积电：“一定要记住COUPE”
    台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。
    1205
    06/04 16:02
    3D封装 硅光
    台积电：“一定要记住COUPE”
  • 2.5D封装，成为香饽饽
    2.5D封装作为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一，已成为半导体行业的热点。SK海力士和台积电分别投资巨资建设先进封装产线，推动半导体制造进入“晶圆代工2.0”时代。2.5D封装通过硅中介层或嵌入式桥接技术，实现了芯片间的高效互联，解决了传统封装技术的局限性。随着AI技术的迅猛发展，先进封装市场预计到2030年将达到约800亿美元，年复合增长率达9.4%。
    1552
    02/24 11:23
    AI芯片 3D封装
    2.5D封装，成为香饽饽
  • 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命
    异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。
    5187
    01/16 16:02
    3D封装 混合键合
    混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命
热门企业 换一换
相关标签