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3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。收起

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  • 里程碑！国内首条3D先进封装量产线在光谷正式通线
    湖北星辰技术先进封装中试平台二期通线，成为国内首条3D先进封装量产线，补齐2.5D能力，面向AI、算力、自动驾驶等芯片提供量产服务。一期二期投资超70亿元，可承载40至50款芯片中试并验证30至40套国产设备材料；公司另规划250亿元产业化基地，获近50亿元A轮融资。
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  • 什么是先进封装？详解2.5D/3D先进封装发展及关键技术！
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    前言 Tokyo Electron（TEL）总裁兼首席执行官河合利树做客日经CNBC《高管访谈》栏目。在人工智能相关领域投资热潮持续高涨的当下，河合总裁围绕TEL半导体制造设备的市场需求走势、面向未来增长的研发布局与资本投入战略展开分享。 主持人 半导体市场近期迎来高速增长周期，客户资本投资需求持续走强。在AI相关需求层面，您认为市场出现了哪些变化？ 河合利树 AI商业化落地正在快速推进。去年以C
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    在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，
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