BOM

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

物料清单(Bill of Materials,简称BOM)是描述企业产品组成的技术文件。在加工资本式行业,它表明了产品的总装件、分装件、组件、部件、零件、直到原材料之间的结构关系,以及所需的数量。在化工、制药和食品行业产品组成则对主要原料、中间体、辅助材料及其配方和所需数量的说明。BOM是将用图表示的产品组成改用数据表格的形式表示出来,它是MRPII系统中计算MRP过程中的重要控制文件。

物料清单(Bill of Materials,简称BOM)是描述企业产品组成的技术文件。在加工资本式行业,它表明了产品的总装件、分装件、组件、部件、零件、直到原材料之间的结构关系,以及所需的数量。在化工、制药和食品行业产品组成则对主要原料、中间体、辅助材料及其配方和所需数量的说明。BOM是将用图表示的产品组成改用数据表格的形式表示出来,它是MRPII系统中计算MRP过程中的重要控制文件。收起

查看更多

电路方案

查看更多
  • 选对 DAC 省一半力!CBM128S085 把精度拉“满”
    当前智能制造、医疗、工业等领域对 DAC 的 “高精度 + 低功耗 + 高可靠” 需求迫切,但行业普遍面临三大痛点:高精度 DAC 功耗高难适配便携设备、多通道控制复杂且动态范围受限、工业环境下输出易受电压 / 温度干扰。芯佰微电子 CBM128S085 12 位 8 通道 DAC,以三维性能突破,成为衔接需求与痛点的核心解决方案。 CBM128S085 以 12 位高分辨率为基础,构建起强劲的信
    256
    12/04 14:20
  • 车灯技术迎来新变革?MCU-Less方案正在重新定义智能车灯
    随着新能源汽车的功能日益复杂化,“软件定义汽车”已成为不可逆转的行业趋势。在此背景下,传统车灯控制系统是否也面临着全面升级?当域控制器逐步走向中央集成,以太网逐渐替代CANFD,一种名为“MCU-Less”的创新车灯解决方案正悄然进入行业视野——它不仅能够大幅简化系统架构,更有望成为主机厂实现功能差异化的关键推动力。 什么是 MCU-Less? 目前,无论是AFS(自适应前大灯)还是ADB(自适应
    车灯技术迎来新变革?MCU-Less方案正在重新定义智能车灯
  • 模拟与数字音频分频器设计:DSP能带来哪些好处?
    作者:Phenix Nunlee,高级工程师 Ryan Boyle,高级工程师 Matthew Tyler,总经理 David Thibodeau,工程师 摘要 本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单,没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级,也因此受到广泛重视;DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制,并促进音质的潜在优化。本文
    模拟与数字音频分频器设计:DSP能带来哪些好处?
  • Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合,确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
    全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品,该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的辅助和主要系统中的高压电源电路提供安全可靠的高性能电气连接。该系列的首款产品是eHV60高压汽车连接器,它非常适合连接辅助高压电路,例如直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥。 Molex莫仕汽车与创新解决方案
    Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合,确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
  • 统一封装策略:封装相同,提高多相降压性能
    作者:Alexandr Ikriannikov,研究员 Bruce Hu,产品应用工程师 摘要 当客户要求稳压器BOM中的所有器件(包括控制器、功率级和磁元件)都有多个供应来源时,统一封装策略能够满足要求。然而,ADI公司并未参与价格战,而是开发了耦合电感IP来显著提升系统性能,从而为客户提供更高的系统价值。 引言 数据中心、人工智能(AI)和通信领域的许多应用使用输入电压为12 V的多相降压稳压
    统一封装策略:封装相同,提高多相降压性能