BOM

• Melexis推出新一代高性价比MeLiBu（UART over CAN）多像素智能RGB LED驱动解决方案

  全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布推出MLX81132可编程24通道MeLiBu®（UART over CAN）LED驱动芯片，面向高像素动态车载内饰氛围灯应用。该芯片兼具高通道密度、本地运算处理能力，并支持10BASE-T1S端点通信，可帮助整车厂与一级供应商推进复杂RGB动态氛围灯照明系统的规模化落地，有助于降低仪表台、车门、座椅、中控和顶棚等场景下的单颗RGB驱动的硬件成本。 动

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  11/06 10:14

  led PWM

  
• 欧时 RS｜医疗设备整机 BOM 物料采购服务商及维修替换元件采购渠道

  医疗设备国产化与更新换代提速，在用设备维保、延寿需求上升。与通用工业场景不同，医疗设备BOM物料直接关联生命健康，对无磁性、生物相容、电气安全与批次可追溯要求极严。一个电源模块、一根医疗级电缆、一个连接器，都可能影响影像、监护或急救设备的运行；替换件缺货或来源不清，轻则停机延诊，重则触及临床与监管红线。 因此，医疗器械整机厂、第三方维修商与医院设备科，需要的不是“工业品超市”，而是懂医疗标准、能提

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  11/06 10:08

  元器件 BOM

  
• 无锡曜硅 LS8912E｜谷底导通 PSR，12W 适配器温升优化国产替代方案

  12W 档位充电器适配器，很多项目会遇到满载温升高的难题。无锡曜硅LS8912E为 SOP‑7 封装内置 700V BJT 原边反馈 PSR 芯片，采用谷底导通工作机制，降低开关损耗，改善整机温升，是传统 RCC、普通非谷底 PSR 方案的国产替换选择。 从 B 端研发、采购实际工作来看，除芯片本身性能，更要考量参考方案成熟度、问题响应速度、供货连续性，原厂授权代理可以打通技术服务和供应链，减少项

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  10/29 11:34

  适配器 BOM
• Altium BOM Portal 让物料清单管理更高效

  BOM Portal在Altium Agile Teams上线，提供集中化物料清单管理。支持实时元器件价格库存、替代料推荐、NRND/EOL预警、合规信息、共享协作、报价采购集成、版本控制和成本优化，帮助研发、采购、制造等团队提升效率、降低风险。

  Altium

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  10/27 10:54

  BOM
• 2.5V~5.5V 2A同步降压LED驱动器XZ22582 ‌无需外接肖特基续流二极管，有效降低整体BOM成本

  器件概述 XZ22582是一款恒频电流模式PWM架构的同步降压型LED驱动器，额定输出驱动电流达2A，固定开关频率为1.0MHz。芯片内部集成主功率开关与同步整流管，无需外接肖特基续流二极管即可实现高转换效率；支持PWM控制与PFM模式自动切换，在极宽的LED电流区间内都能维持优异的转换效率。芯片反馈基准电压典型值仅为0.1V，恒流控制损耗极低；同时内置多重保护机制，包含输入过压保护（OVP）、逐

  科芯创展

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  10/15 10:18

  二极管 驱动器
• 0.3元级32位MCU来了，航顺原生HK32F001，24K Flash!

  一、产品概述 航顺原生HK32F001家族是深圳市航顺芯片技术研发有限公司推出的一款定位“0.3元级”的极致成本敏感型32位MCU产品，被誉为“32位MCU终结者”和“极致成本杀手”。该系列产品基于ARM Cortex-M0内核架构，以突破性的性价比重新定义了入门级32位MCU的市场标准。 作为航顺芯片超低价版产品线的家族，原生HK32F001系列专为对BOM成本高度敏感的应用场景量身打造，用精简

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  09/29 09:27

  MCU BOM

  
• DDR5 为什么比 DDR4 贵数倍？拆解架构、BOM 成本与供应链真相

  0. 前言 2026 年存储市场里一个很现实的问题摆在工程师和采购面前：同等容量的 DDR5 内存，市场零售价相比 DDR4 拉开巨大差距，部分规格价格达到 DDR4 的 2‑3 倍。不少人会疑惑，DDR5 涨价到底是原厂市场操作，还是硬件架构本身就带来硬性成本上涨？ 本文从架构改动、BOM 物料成本、供应链产能挤压三个层面拆解 DDR5 的涨价逻辑，同时给出硬件设计与采购的实操应对建议，方便项目

  鸣思泽科技

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  09/23 11:25

  DDR5 BOM
• Molex莫仕宣布推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统

  全球电子行业领导者和连接创新者 Molex莫仕，推出 VersaBeam Mini，一款超紧凑的 16 芯扩束光学 (EBO) 连接器，可解决高密度 AI 和超大规模网络中的关键空间、热和维护挑战。VersaBeam Mini 以屡获殊荣的 Molex莫仕 VersaBeam EBO 互连系统系列为基础，将扩束的光束性能与极小外形 (VSFF) 相结合，在不影响可维护性、安全性或网络正常运行时间的

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  09/22 13:18

  GPU Molex莫仕

  
• 进口芯片缺货怎么办？BOM配单+国产替代实操指南（附避坑清单）

  "又缺货了。"这是 2026 年硬件圈听到最多的一句话。某款进口 MCU 交期从8周拉到26周，一颗料卡住整块板，产线停一天就是真金白银。缺货时代的采购，拼的不是"谁能找到货"，而是谁能在最短时间内配齐 BOM、找到可靠的替代料。 这篇文章不贩卖焦虑，直接给你一套可以落地的缺货应对实操流程，以及一份用真金白银换来的避坑清单。 一、缺货应对三步法：先替代、再配齐、后溯源 第一步：能替代，就不死等 进

  xiaodianzii

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  09/22 11:20

  BOM
• 锂电小家电上那颗 MCU，什么时候可以拿掉

  锂电小家电的电子架构这些年几乎没动过：充电管理 IC、8 或 16 位 MCU、MOS、锂电保护，再加一堆阻容。 早期这么干是有道理的。多档调速、出差旅锁、电量格显示、指示灯渐亮，这些都得靠 MCU。 问题是，现在大量中低端机器的实际功能只剩三句话：插上能充电，按下能转，松开能停。 为这三句话留一颗 MCU，成本是叠着来的。料单上多一颗芯片和一批配套阻容；产线上多一道烧录、多一份固件版本管理、多一

  eefocus_4259042

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  09/21 19:52

  MCU 锂电池
• 两轮车离线导航方案，BOM成本怎么控制？

  两轮车离线导航方案的BOM成本怎么控制，是两轮车主机厂在做技术选型时绕不开的一笔账。这篇文章从硬件成本结构的角度，说说iMLite Map这类两轮车离线地图方案是怎么把BOM增量压到最低的。 传统方案的BOM成本，贵在哪几个地方 传统嵌入式地图方案的数据体积普遍数GB，两轮车中控原有的片内Flash装不下，只能外挂一颗大容量存储芯片，这一颗芯片本身的采购成本，加上对应的PCB布线空间、封装成本，都

  圆周率智能

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  09/04 16:46

  BOM
• 低成本、高安全：珈港科技JC1XX系列PUF防伪认证芯片硬件级防抄板解决方案

  2026年6月1日，国家市场监督管理总局颁布的《商业秘密保护规定》正式施行，为企业的核心技术信息构筑起更清晰的法律保护边界。但现实情况是，不少创新产品上市没多久就被抄。法律条文能界定"什么值得保护"，却拦不住秘密在传播链条中悄悄流失。核心算法一旦被逆向拆解、密钥信息一旦被提取，等到走完举证、诉讼、追偿的流程，产品的市场窗口期早已被抄袭者抢先吃掉。 为打破这一被动局面，珈港科技JC1XX系列以PUF

  珈港科技

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  09/01 19:04

  BOM 安全芯片
• 关节驱动主控BOM对账

  瑞萨RZ/N2L杀进关节伺服，国产MCU早把EtherCAT从站合进片内，对比三件套方案，国产合封MCU和瑞萨单芯片MPU各有优势，选择取决于具体需求。

  元器件寻源笔记

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  08/31 10:39

  MCU 瑞萨电子

  
• 国产关节模组BOM拆解：哪几颗还换不掉？

  把一个机器人旋转关节模组拆开摆在桌上：无框力矩电机、谐波减速器、两颗编码器、一块驱动板。驱动板上再拆——MCU、栅极驱动、六颗功率 MOSFET、电流传感、电源。一个关节模组 BOM 少说三四十颗料，全尺寸人形 30 多个关节，算下来几百颗。

  元器件寻源笔记

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  08/31 10:26

  BOM 机器人关节

  
• 宇树G1拆解：一台人形机器人，藏着上千颗芯片

  今年上半年，多家机构对宇树G1进行了BOM拆解。执行器系统是成本最高的一部分，特别是电机、减速器和轴承等机械部件。然而，在芯片产业链视角下，真正支撑整机芯片用量的并非AI芯片，而是大量的基础半导体器件。宇树G1的成本结构显示，执行器占据了最大比例，这也是芯片种类和用量最为集中的环节之一。执行器不仅涉及机械部件，还包括模拟、混合信号和功率芯片，如电机驱动晶体管、位置编码器芯片、电流检测放大器等。 主控板承担计算和控制任务，AI芯片和存储芯片是其重要组成部分。传感器方面，图像传感器、IMU惯性测量单元和激光雷达系统都需要多种半导体器件的支持。 电源控制环节同样重要，功率半导体器件如MOSFET、GaN和SiC被广泛应用于关节电机和电源转换模块中。此外，BMS电池管理芯片和电源管理芯片（PMIC）也必不可少。 综上所述，人形机器人不仅仅是AI芯片的竞争场域，更是整个半导体供应链的机会所在，涵盖了控制、感知、电源等多个环节。

  芯世相

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  08/28 15:16

  拆解 人形机器人

  
• 2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%，达688.7亿美元

  2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大厂商合计营收季增77%，达688.7亿美元。 展望第三季营收概况，尽管智能手机、PC终端因BOM（物料清单）成本垫高推升整机售价，动能较弱，AI Server对

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  08/18 14:25

  NAND Flash BOM

  
• 预估iPhone 18 Pro成本大增近40%，苹果或调整毛利策略以稳健出货

  由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升Apple（苹果）将发布的iPhone 18系列整机成本。以该系列的256GB版本BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。 分析近两代iPhone Pro系列256 GB的BOM成本，存储器占比从一年前约10%，至2026年第三季已快速成长至

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  08/10 14:21

  苹果 存储器

  
• 国产单通道低阻开关 ASL3159S：从 BOM 评审看断电隔离与小信号保真价值

  在 BOM 评审中，模拟开关的存在感弱、单价低，却常在可靠性整改时成为隐性成本源头。本文从工程评审维度，拆解国科安芯 ASL3159S 这颗单通道、0.9Ω 超低阻、断电隔离、低失真的抗辐照 SPDT 模拟开关，看它如何把"低阻、保真、隔离、环境"打包解决，以及自主可控趋势下它进 BOM 的理由。 一、器件定位与家族坐标 ASL3159S 是单通道单刀双掷（SPDT）模拟开关，SC70-6 封装。

  国科安芯

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  07/29 10:17

  BOM 模拟开关
• 电赛清单暗藏玄机！解读2026电赛特色物料：磁环、PPR 水管、镀锌铁片

  2026年全国大学生电子设计大赛元器件清单公布，相比往年，设备清单缺少LCR测试仪，强调测量题重心转移至传统方案。器件清单突出无线模块、电磁炮组件、磁相关物料和PPR水管，推测涉及电磁炮控制、磁场测量和液位测量等新型测量题。整体趋势表明，题目趋向于创新场景与跨物理量融合测量，鼓励参赛者快速建立物理模型并自主搭建传感方案。

  实在太懒于是不想取名

  1.8万

  07/23 10:30

  电赛 BOM

  
• PCB贴片打样为什么如此重要？研发企业必须了解的关键环节

  PCB贴片打样是电子产品研发阶段非常关键的一环。无论是消费电子、工业控制设备还是智能硬件产品，在进入批量生产之前，通常都需要通过PCB贴片打样进行功能验证和电路测试，从而确保产品设计的可靠性和稳定性。 在电子制造行业中，PCB贴片打样主要是指根据PCB设计文件和BOM物料清单，对样板电路板进行SMT贴片加工和焊接处理。通过这一过程，研发工程师可以快速验证电路设计是否合理，并对存在的问题进行调整优化

  嘉速莱科技

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  07/21 08:29

  pcb BOM

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