BOM

• 云汉芯城×星坤控股：数字化BOM+高可靠连接器，亮相2026慕尼黑上海电子展

  云汉芯城×中国星坤：数字化BOM+高可靠连接器，亮相2026慕尼黑上海电子展 2026年7月1日-3日，慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心举行。 本次展会，云汉芯城与国产高端连接器原厂中国星坤联合亮相，带来「数字化BOM智能配单+高可靠国产连接器」组合方案，直击选型慢、配单繁、成本高、交期不稳等行业痛点。 云汉芯城：国内领先的电子产业数字化B2B平台，依托自研HiBOM智能系统，可快速解析多格

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  06/16 09:36

  连接器 数字化
• 5G与AIoT时代，晶振怎么选？频率、参数、场景一次说清楚

  石英晶振元器件存在感极低，但没它整个系统转不起来。不管是智能手机、AI服务器，还是汽车电子、智能家居，底层都需要晶振提供稳定的时钟信号，让芯片和系统协调一致地跑起来。 做BOM选型的工程师都知道，晶振不是填个频率就完事。频率选对了，参数没对上，量产照样出问题。所以这篇文章先把晶振的核心参数说清楚，再按应用场景把常用频点梳理一遍。 参数看懂了，才谈得上选型 选晶振有一套参数体系，看起来复杂，但逻辑是

  SJK晶科鑫

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  06/02 17:00

  晶振 BOM
• Power Integrations推出节省空间的超薄型辅助电源参考设计

  新款紧凑、超薄电源设计采用高集成度、1700V额定耐压的PowiGaN™单HEMT IC， 可节省空间、简化方案、提升可靠性并减少BOM元件数，同时实现高达88%的效率 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）推出两款全新超薄紧凑型辅助电源参考设计，专为800VDC AI数据中心打造。其中一款单路输出15W设计的尺寸仅为30m

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  06/01 12:57

  数据中心 BOM

  
• 贞光科技：交期24周+！三星电容TOP10紧缺型号曝光，你的BOM还好吗？

  导读： 2026年的电容市场，”缺”字当头。一边是AI服务器、新能源车、5G IoT的需求井喷，另一边是原厂产能吃紧、渠道库存见底。北京贞光科技最新市场监测显示，三星电容多个主力型号交期已拉长至20-24周，部分车规品现货几乎为0。这份5月紧缺清单，建议采购和研发同事收藏对照。 一、TOP10紧缺型号：这些料号正在”断档” 综合2026年5月市场动态，以下10个型号为当前三星电容市场最紧缺的”硬骨

  贞光科技

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  05/27 17:10

  电容 BOM
• Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力

  Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）扩展其 AH371xQ 系列汽车级合规*霍尔效应锁存器，适用于需要在极低磁阈值及双极性开关特性下工作的电机控制应用。该AH3711Q采用专有霍尔板设计，用于无刷直流（BLDC）电机控制、阀门操作、线性及增量式旋转编码器，以及位置检测功能。车辆应用包括车窗升降、天窗运行、尾门开关机构、座椅调节电机、冷却风扇、水泵/油泵及速度检测。 AH37

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  05/27 09:00

  pcb Diodes

  
• Littelfuse推出高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管

  新型汽车级瞬态抑制二极管可降低BOM成本，同时保护BDU、HVAC和PTC系统中的GaN/SiC MOSFET和IGBT 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS），宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制（TVS）二极管系列，通过专为汽车高压电力电子应用设计的器件（包括电池断路装置（BDU）、高压HVAC

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  05/12 16:19

  Littelfuse BOM

  
• VOOHU 沃虎电子| 交换机 / 路由器常用网络变压器 BOM 清单

  一份精准的网络变压器 BOM 清单，能大幅缩短交换机、路由器产品的硬件选型周期，降低试错成本。 沃虎电子（VOOHU）基于多年通信设备配套经验，整理出覆盖不同端口密度、速率、PoE 等级的常用型号清单，供硬件工程师和采购直接参考。 网络变压器在交换机、路由器中承担信号隔离、阻抗匹配和共模抑制的关键角色，同时为 PoE 供电提供电流通路。一份合理的 BOM 清单，需要兼顾端口数量、传输速率、PoE

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  03/24 16:17

  电子元器件 器件选型
• 海思Cat.1模组+离线TTS引擎赋能小微商户收款扫码盒新体验，移动支付语音播报联合解决方案

  1. 项目背景：小微商户的“声音焦虑” 在移动支付全面普及的今天，收款喇叭已成为街边小店、菜市场摊贩、流动餐车等小微商户的“标配”。然而，在实际应用中，传统收款设备长期面临两大核心痛点： 网络依赖导致的“播报延迟”：传统方案依赖云端TTS（文字转语音），在地下室、偏远农村或人流密集的网络拥堵区，常出现支付成功但喇叭“哑火”或延迟播报的情况。这不仅影响商户确认收款，更易引发顾客误解，造成交易纠纷。

  保创云科技

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  03/12 16:30

  鸿蒙 BOM
• Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署

  作为电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces宣布正式推出一款免费的在线图形化工具套件--Test System Architect测试系统构架。该工具旨在帮助工程师在系统部署前完成信号路径的完整设计、配置与可视化，从而优化测试架构开发流程。 Pickering 产品营销经理 Kyle Voosen 表示："Pickering 已在 PXI

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  03/06 09:00

  Pickering BOM

  
• 新手也能看懂的SMT避坑指南!

  眺望电子专注嵌入式处理器模组的研发与应用，服务于企业产品项目研发落地。因此，提供基于飞书系统的核心板二次开发资料包，其中硬件部分则包含接口载板原理图与PCB封装库等等。 在使用核心板设计载板的SMT贴片生产环节，我们常会遇到一个典型需求：因核心板封装本身是由多个连接器组合而成的，因此在整理SMT贴片所需的BOM表和坐标文件时，必须对每个连接器单独添加唯一位号、匹配对应坐标，才能确保贴片精准无误，避

  Talowe 眺望电子

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  02/07 10:45

  SMT BOM
• 第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大预测

  以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧驾驶、AI软件/模型等相关企业和投资机构的决策者出席。 论坛以闭门圆桌沙龙的形式展开，与会嘉宾围绕“智能眼镜与超低能耗端侧AI”、“智慧驾驶与高算力端侧AI”议题，就技术演进趋势、产品形态及商业化路径等话题展开探讨，并对端侧AI产业的关键发展方向做出了以下五大预测： 1 量产

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  02/04 17:38

  智能眼镜 BOM

  
• Allegro 扩展 Power-Thru 栅极驱动器产品系列

  全新 AHV85003/AHV85043 芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案，共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电 SiC 栅极驱动器产品系列。 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM)，今日宣布推出 AHV85003/AHV85043 芯片组，战略性扩展自身 Pow

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  01/13 10:42

  EMI BOM

  
• 选对 DAC 省一半力！CBM128S085 把精度拉“满”

  当前智能制造、医疗、工业等领域对 DAC 的 “高精度 + 低功耗 + 高可靠” 需求迫切，但行业普遍面临三大痛点：高精度 DAC 功耗高难适配便携设备、多通道控制复杂且动态范围受限、工业环境下输出易受电压 / 温度干扰。芯佰微电子 CBM128S085 12 位 8 通道 DAC，以三维性能突破，成为衔接需求与痛点的核心解决方案。 CBM128S085 以 12 位高分辨率为基础，构建起强劲的信

  芯佰微电子

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  2025/12/04

  芯片 dac
• 车灯技术迎来新变革？MCU-Less方案正在重新定义智能车灯

  随着新能源汽车的功能日益复杂化，“软件定义汽车”已成为不可逆转的行业趋势。在此背景下，传统车灯控制系统是否也面临着全面升级？当域控制器逐步走向中央集成，以太网逐渐替代CANFD，一种名为“MCU-Less”的创新车灯解决方案正悄然进入行业视野——它不仅能够大幅简化系统架构，更有望成为主机厂实现功能差异化的关键推动力。 什么是 MCU-Less？ 目前，无论是AFS（自适应前大灯）还是ADB（自适应

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  2025/12/02

  新能源汽车 智能手机

  
• 模拟与数字音频分频器设计：DSP能带来哪些好处？

  作者：Phenix Nunlee，高级工程师 Ryan Boyle，高级工程师 Matthew Tyler，总经理 David Thibodeau，工程师 摘要 本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单，没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级，也因此受到广泛重视；DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制，并促进音质的潜在优化。本文

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  2025/12/02

  dsp 扬声器

  
• Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接

  全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品，该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽车(PHEV)的辅助和主要系统中的高压电源电路提供安全可靠的高性能电气连接。该系列的首款产品是eHV60高压汽车连接器，它非常适合连接辅助高压电路，例如直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥。 Molex莫仕汽车与创新解决方案

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  2025/11/24

  连接器 BOM

  
• 统一封装策略：封装相同，提高多相降压性能

  作者：Alexandr Ikriannikov，研究员 Bruce Hu，产品应用工程师 摘要 当客户要求稳压器BOM中的所有器件（包括控制器、功率级和磁元件）都有多个供应来源时，统一封装策略能够满足要求。然而，ADI公司并未参与价格战，而是开发了耦合电感IP来显著提升系统性能，从而为客户提供更高的系统价值。 引言 数据中心、人工智能(AI)和通信领域的许多应用使用输入电压为12 V的多相降压稳压

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  2025/11/18

  人工智能 数据中心

  
• Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604实现±1.5°C系统测量精度

  在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备，乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中，高精度四通道温度测量至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出MCP9604集成热电偶调理IC，突破了温度测量与集成的技术瓶颈。作为业界首款单芯片四通道 I2C 热电偶调理 IC，其系统精度可达±1.5°C，能够取代易引入误差且增加系统设计复杂度的分立式与多芯

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  2025/09/26

  Microchip BOM

  
• LWH12060YAH国产电源模块完美替代TI PTH12060YAH方案

  LWH12060YAH国产电源模块完美替代TI PTH12060YAH方案 在电子元器件国产化替代浪潮下，Leadway推出的LWH12060YAH电源模块以其优异的性能参数和完全兼容的封装设计，成为TI PTH12060YAH的理想替代方案。 关键参数对比 指标 LWH12060YAH（Leadway） PTH12060YAH（TI） 输入电压 10.8 ~ 13.2 V 10.8 ~ 13.2

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  2025/08/28

  元器件 电源模块
• 铰链标准化加上Apple助攻，预估2027年折叠手机渗透率将突破

  在市场预期Apple（苹果）于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折叠手机历经多零件铰链组装到一体化结构设计的技术演进，材质、结构和厚度的突破帮助机身变得更加轻薄，铰链技术的发展更成为竞争的焦点。 预计2025年折叠手机铰链市场规模达12亿美元 TrendForce集邦咨询表示，Samsung（三星）于2023年起在Galax

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  2025/08/19

  BOM Apple

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