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  • 晶圆代工企业案例分析——晶合集成
    晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。 今天要介绍的公司成立仅10年时间，却能快速的发展成为国内第三的晶圆代工企业，值得我们深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圆代工企业，核心竞争力主要体现
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    中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格科技术创新的高度认可，更是对其在DDIC领域产业化成果的有力肯定。 格科显示BU副总裁王富中领取奖项 “IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，聚焦技术创新、产业化落地、
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    2024/02/08
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