DDIC_DDIC资讯 - 与非网

Jadard Q1 2026 Net Profit Plummets 34.76%

On April 9, Jadard released its 2025 Annual Report alongside its Q1 2026 Performance Report. Data reveals a sharp contraction in first-quarter earnings, sparking market concern. While the company main

史德志

4632

04/09 11:24

芯耀计划 DDIC

Jadard Q1 2026 Net Profit Plummets 34.76%

天德钰2026Q1净利大降34.76%，是何原因？

4月9日，天德钰同步发布2025年年度报告与2026年第一季度业绩报告，数据显示公司一季度盈利大幅下滑，引发市场关注。2025 年公司整体营收保持小幅增长，但净利润已现颓势；2026年开年首季，归母净利润同比骤降超三成，盈利压力显著加大。 2025年及2026Q1业绩：营收微增，盈利大幅承压天德钰2025年全年实现营业收入21.9亿元，同比增长4.17%；归母净利润2.34亿元，同比下降15.0

史德志

3877

04/09 10:27

DDIC

半导体封测成本传导机制深度剖析：DDIC产业链为何进入高价时代？

近期，全球半导体显示产业链正经历一场由“成本侧”发起的强烈震荡。自2025年下半年延续至2026年一季度，显示驱动芯片（DDIC）的供应链条——从最上游的晶圆制造到中后道的封装测试——迎来了罕见的“价格普涨”局面。与以往由终端需求爆发驱动的涨价潮不同，本轮涨价的核心驱动力在于原材料成本激增与成熟制程产能的结构性错配。作为连接晶圆与面板的关键环节，DDIC封测领域正面临着前所未有的成本压力，这股压

华芯邦

1594

04/04 10:59

芯片封装 DDIC

晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且

与非网编辑

377

03/27 14:00

晶圆代工 DDIC

晶圆代工企业案例分析——晶合集成

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。今天要介绍的公司成立仅10年时间，却能快速的发展成为国内第三的晶圆代工企业，值得我们深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圆代工企业，核心竞争力主要体现

王兵

6736

2025/05/13

MCU 晶圆代工

格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖

中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格科技术创新的高度认可，更是对其在DDIC领域产业化成果的有力肯定。格科显示BU副总裁王富中领取奖项 “IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，聚焦技术创新、产业化落地、

与非网编辑

398

2025/03/25

主板 LCD面板

产研：大陆本土车载显示TDDI 、DDIC能否赶超台系？

随着新能源汽车渗透率的不断提升，受到网络化、电动化、智能化和共享化四大驱动力的影响，车载显示市场正在经历一个快速发展期。这种发展不仅是数量上的增加，更重要的是质量上的飞跃，从而满足消费者对于娱乐、安全和信息交互等方面日益增长的需求。新能源汽车的快速增长，尤其是在自动驾驶和车联网技术方面的发展，直接推动了车载显示屏用量的快速增长。特斯拉等领先新能源汽车品牌推出的高清大屏已经成为新能源汽车内饰的一股

李坚

6245

2024/02/08

产业研究 DDIC

预期2024年DDIC供应市场竞争激烈，价格将持续承压

2023年DDIC（面板驱动芯片）的价格多是持平或小幅下滑，2024年在大尺寸应用如电视、电竞液晶监视器、商务笔电换机等需求增长的带动，面板出货将会有一定程度的成长，连同激励DDIC的需求同步上升，但在面板价格仍有压力的情况下，预期2024年DDIC价格仍会持续缓跌。回顾2023年DDIC市场，TrendForce集邦咨询表示，即便电视面板价格的回弹，对面板厂来说整体压力并未解除，仍持续对上游端

与非网编辑

939

2023/12/21

晶圆代工厂 DDIC

芯片市场回暖先锋驾到

进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。本文主要讨论DDIC的市场情况。

半导体产业纵横

520

2023/08/09

功率半导体芯片市场

绿鞋机制加持，本土第三大晶圆厂次日破发依旧

2023年5月5日，主营12英寸晶圆代工业务的晶合集成在科创板成功上市，为有望超额募集资金，同时稳定股价的波动，还加持了绿鞋机制。近400亿市值的IPO，被称为安徽史上最大IPO。但在第二个交易日，晶合集成股价便向下击穿发行价，绿鞋机制也未能阻挡股价的破发，相比之前同样携绿鞋上市的华润微和中芯国际，双双完成超额募资，晶合集成的结局略显窘迫。那绿鞋机制的稳定股价及超额募资，到底是如何作用的呢？绿鞋

顾子扬

1151

2023/05/17

与非观察晶合集成