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晶圆代工厂

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  • 三家晶圆代工大厂发布最新人事变动
    三家晶圆代工大厂发布最新人事变动
    近日,晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任;本月中旬,英特尔宣布聘请了原美满科技(Marvell)高级副总裁Kevin O'Buckley(凯文·奥巴克利)担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理,标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。
  • 晶圆代工大厂前线再传新消息
    晶圆代工大厂前线再传新消息
    近日,晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息:英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判,或达成110亿美元融资协议;日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。
  • 中芯国际,全球第二了!
    中芯国际,全球第二了!
    昨日晚间,中芯国际发布最新财报数据显示:2024年第一季,公司销售收入为17.5亿美元,环比增长4.3%,同比增长19.7%;毛利率为13.7%,均好于指引。这也意味着,中芯国际已成为继台积电和三星之后的全球第三大晶圆代工厂。如果不考虑IDM(垂直整合制造)厂商及三星代工业务背景下,中芯国际的排名已经跃居全球第二,仅次于龙头台积电。
  • 中芯国际营收首度超越联电及格芯,成全球第三大晶圆代工厂!
    中芯国际营收首度超越联电及格芯,成全球第三大晶圆代工厂!
    5月9日晚间,中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏,导致同比大跌68.9%,但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引,并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯,成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。
  • 震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
    针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影