DDIC_DDIC是什么意思

On April 9, Jadard released its 2025 Annual Report alongside its Q1 2026 Performance Report. Data reveals a sharp contraction in first-quarter earnings, sparking market concern. While the company main

史德志

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04/09 11:24

芯耀计划 DDIC

Jadard Q1 2026 Net Profit Plummets 34.76%

天德钰2026Q1净利大降34.76%，是何原因？

4月9日，天德钰同步发布2025年年度报告与2026年第一季度业绩报告，数据显示公司一季度盈利大幅下滑，引发市场关注。2025 年公司整体营收保持小幅增长，但净利润已现颓势；2026年开年首季，归母净利润同比骤降超三成，盈利压力显著加大。 2025年及2026Q1业绩：营收微增，盈利大幅承压天德钰2025年全年实现营业收入21.9亿元，同比增长4.17%；归母净利润2.34亿元，同比下降15.0

史德志

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04/09 10:27

DDIC

半导体封测成本传导机制深度剖析：DDIC产业链为何进入高价时代？

近期，全球半导体显示产业链正经历一场由“成本侧”发起的强烈震荡。自2025年下半年延续至2026年一季度，显示驱动芯片（DDIC）的供应链条——从最上游的晶圆制造到中后道的封装测试——迎来了罕见的“价格普涨”局面。与以往由终端需求爆发驱动的涨价潮不同，本轮涨价的核心驱动力在于原材料成本激增与成熟制程产能的结构性错配。作为连接晶圆与面板的关键环节，DDIC封测领域正面临着前所未有的成本压力，这股压

华芯邦

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04/04 10:59

芯片封装 DDIC

晶圆代工与封测成本同步上涨，DDIC供应商正酝酿上调报价

由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两成左右。近期原材料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其八英寸产能因长期未扩充，且

与非网编辑

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03/27 14:00

晶圆代工 DDIC

晶圆代工企业案例分析——晶合集成

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。今天要介绍的公司成立仅10年时间，却能快速的发展成为国内第三的晶圆代工企业，值得我们深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圆代工企业，核心竞争力主要体现

王兵

6741

2025/05/13

MCU 晶圆代工

DDIC

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