EDA 2.0

• 东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线

  引言 当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

  与非网编辑

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  2024/10/23

  集成电路 半导体制造

  
• 新武器上架，国产EDA独角兽秘密知多少

  对于一家公司而言，其产品就像是武器，通过击中客户的痛点，而发挥自身的价值。芯华章作为一家新晋EDA头部企业，致力于EDA 2.0智能化电子设计平台的研发，加上月初刚发布的新品桦捷HuaPro P2E，两年内发布1款大平台+6款产品，已然手握一揽子武器。 芯华章这些武器到底有什么作用？所谓的EDA 2.0 又有哪些新的理念？笔者今天就带大家一探究竟。 芯华章一揽子武器介绍 想要用一揽子武器发挥效用，

  与非网记者

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  2022/12/09

  芯华章科技 国产EDA

  
• 芯片行业的未来，将被苹果、谷歌等系统公司主

  芯片行业正在酝酿一场全新变革，EDA 2.0是中国EDA换道超车的机会。

  雷锋网

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  2021/06/18

  自研芯片 EDA 2.0

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