半导体制造

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  • 应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期
    近期,应用材料公司SmartFactory™解决方案推出全新播客“Semi Insightful”系列。该系列由全球产品经理Samantha Duchscherer主持,邀请公司多位专家展开深度对话,分享行业洞察。 首期节目对话产品营销经理Rich Burda,聚焦AI与生产力的关键转折。Rich Burda分享了AI正在如何改变半导体制造:从简单提高效率,转向参与生产决策。随着数据、算力和数字化
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  • 群贤毕至,共襄盛会——IWAPS 2026正式开放报名了!
    第十届国际先进光刻技术研讨会 (IWAPS 2026) -IWAPS 2026-     第十届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)即将开幕,诚邀您共赴学术盛宴!在这里,产业界与学术界的最前沿研发成果交汇,国际光刻技术动态深度交融! 国际先进光刻技术研讨会(IWAPS),依托中国创新沃土,搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下,在全球企业、高校、协会等的共同支持下,IWAPS持续构建覆盖光
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  • 造芯片的,开始造设备了
    半导体制造端和封测端的头部玩家正向设备领域延伸,以解决供应链不稳定和设备自主研发难题。例如,赛微电子、中芯国际和佰维存储分别成立了设备公司,利用自身工艺需求开发定制化装备并获得市场认可。然而,这种模式面临工艺能力转换、关联交易合规性和精力分散的风险。随着中国半导体产业链的结构性进化,“垂直整合2.0”模式有望催生一批真正懂工艺、懂场景的本土设备厂商,推动国产设备发展。
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  • 需求策源vs核心供给,中日半导体设备赛道竞争态势对比分析
    在全球半导体产业的地缘政治重构与人工智能技术浪潮的推动下,半导体制造设备(SPE)市场展现出强劲的增长态势。据WSTS数据,2025年全球半导体市场规模将达到7720亿美元,同比增长22.5%,并在2026年进一步攀升至9760亿美元。与此同时,全球半导体设备销售额在2025年达到1350.6亿美元的历史高点。 在中国与日本的竞争格局中,中国凭借本土安全可控的战略,保持了最大的半导体设备市场需求,而日本则通过其尖端技术和出口能力主导全球设备供应。中国设备市场表现为自主创新和产能国产替代的内生驱动,而日本则通过将其核心设备融入全球领先产线来实现产业规模的抗周期成长。 展望未来,中日两国在半导体设备领域的增长动能有所不同。日本受益于全球AI超级周期和技术溢价拉动,以及本土制造项目的复苏。中国则依赖政策支持、国产化创新和成熟制程产能壁垒,推动全栈国产化进程。两者将长期处于差异化博弈状态,重塑全球半导体设备产业版图。
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  • 半导体划片刀怎么选?刀片材料、齿形、精度参数一文讲透
    半导体制造的后道封装工序中,划片是将整片晶圆分离成单颗芯片的核心环节,而划片刀就是这个环节里最关键的耗材。它的性能直接决定了切割质量、芯片良率以及生产成本。 很多人第一次接触划片刀选型时,会被各种参数绕晕:树脂刀、金属刀、电铸刀、粒度、集中度、端跳……这些名词的背后,其实是一套完整而精密的选型逻辑。选对了,崩边率大幅下降、刀具寿命成倍延长;选错了,整批次晶圆都可能报废。 先给一个宏观视角:据行业数