ESD测试

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  • 芯片标称能扛ESD 2000V,产品要打8kV?能顶得住吗?
    硬件工程师常困惑于芯片手册标注的ESD耐压与实际测试标准之间的巨大差距。手册上的2000V HBM仅适用于受控制造环境,而IEC 61000-4-2标准下的8kV接触放电则针对系统级ESD测试,适用于终端用户环境。尽管芯片能抗2000V HBM,但在实际测试中,特别是8kV时,其内部结构无法承受如此高的电流冲击。因此,产品设计应采用多层防护策略,包括TVS二极管、串联电阻和结构屏蔽,以确保产品在极端静电环境下仍能正常工作。
    芯片标称能扛ESD 2000V,产品要打8kV?能顶得住吗?
  • 系统级静电仿真到底能做到什么程度
    静电放电(Electrostatic Discharge, ESD)现象是造成现代电子设备故障和可靠性下降的重要因素。随着半导体工艺尺寸的不断缩小和电子设备集成度的持续提高,静电放电(ESD)已成为影响电子设备可靠性的关键因素之一。根据ESD协会的统计数据显示,在电子设备现场失效案例中,约35%-40%可归因于ESD事件(Voldman, 2018)。
    系统级静电仿真到底能做到什么程度
  • ESD测试
    ESD测试是指对电子元器件、设备或系统等进行静电放电抗性测试的过程,其目的是确认被测试物品是否能抵御静电放电而不受损害。静电放电(ESD)是指由于摩擦、电离、静电场等原因导致的电荷在电介质上瞬间放电的现象。
  • esd测试是什么意思 esd测试标准和方法
    静电放电(Electrostatic Discharge,简称ESD)是一种不可避免的自然现象,在日常生活中随处可见。在某些场合下,ESD可能会对电子元器件、半导体芯片等微小的物品造成伤害,甚至会烧毁电路板或整个设备。