HDI_HDI是什么意思

拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配

电子科技世界

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12/16 14:04

DFM HDI

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray

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11/24 17:35

NVIDIA AI服务器

拆解AI算力怪兽：从GPU到64层PCB，揭秘HDI与背钻工艺的极限挑战

随着ChatGPT、DeepSeek、Gemini等大模型的横空出世，全球算力需求呈现指数级爆发。当所有人都在讨论GPU芯片的紧缺时，硬件工程师们却面临着另一个严峻的底层挑战：如何承载如此惊人的算力密度？答案藏在那些不起眼的绿色板卡中。AI服务器对信号传输速率、电源完整性及散热的极致要求，正在倒逼PCB产业进行一场“层数”与“密度”的革命。高多层PCB与HDI技术，已成为AI硬件研发中不可或缺的

电子科技世界

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11/22 11:54

GPU pcb

小板子，大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产

现代电子产品越来越复杂的功能，以及越来越小巧的外型，对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。制造高可靠HDI板有两个关键：一是在设计阶段做出正确决策，而是选择技术能力匹配的专业工厂。趋势：复杂且小巧从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备，微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小，还因元器件更小，组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。现代电子产品对小型化和高性能的需求，推动了HDI技

NCAB Group

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10/28 16:08

电路板 PCB技术

关于尼得科精密检测参展“CPCA Show Plus 2025”的通知

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模最大的PCB行业盛会，以“创新驱动芯耀未来”为主题，汇聚了300余家参展企业。展品范围涵盖PCB制造全产业链，为企业提供一站式解决方案与商务合作的机会。本公司将在展会现场进行两大亮

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10/22 14:35

pcb 尼得科

HDI

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