HDI_HDI是什么意思

多层板、HDI板与IC载板：针对不同PCB类型的板厚测量怎么做？

从传统的多层板，到高密度互连（HDI）板，再到尖端封装的集成电路载板（IC Substrate），不同PCB类型对核心物理特性。在现代电子产品向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，印制电路板（PCB）的形态也日趋复杂，对板厚测量提出了差异化的严苛要求。选择合适的专业测量设备，已不仅是质量控制的一环，更是保障良率、控制成本和实现技术突破的关键。 1. 标准多层板：面积较大，点位多，需要兼顾测量效率

小班通

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06/02 14:38

pcb IC

嘉立创高端PCB新标杆：64层超高层和HDI工艺详解

嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。一、64层超高层PCB制造服务嘉立创超高层PCB服务打破了行业垄断，可以满足复杂电路集成化设计，提供更大的布线层次和空间。在交付周期方面，嘉立创

电子科技世界

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02/04 13:45

pcb HDI

拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配

电子科技世界

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2025/12/16

DFM HDI

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray

与非网编辑

1807

2025/11/24

NVIDIA AI服务器

拆解AI算力怪兽：从GPU到64层PCB，揭秘HDI与背钻工艺的极限挑战

随着ChatGPT、DeepSeek、Gemini等大模型的横空出世，全球算力需求呈现指数级爆发。当所有人都在讨论GPU芯片的紧缺时，硬件工程师们却面临着另一个严峻的底层挑战：如何承载如此惊人的算力密度？答案藏在那些不起眼的绿色板卡中。AI服务器对信号传输速率、电源完整性及散热的极致要求，正在倒逼PCB产业进行一场“层数”与“密度”的革命。高多层PCB与HDI技术，已成为AI硬件研发中不可或缺的

电子科技世界

1.1万

2025/11/22

GPU pcb

HDI

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