HDI

• 多层板、HDI板与IC载板：针对不同PCB类型的板厚测量怎么做？

  从传统的多层板，到高密度互连（HDI）板，再到尖端封装的集成电路载板（IC Substrate），不同PCB类型对核心物理特性。在现代电子产品向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，印制电路板（PCB）的形态也日趋复杂，对板厚测量提出了差异化的严苛要求。选择合适的专业测量设备，已不仅是质量控制的一环，更是保障良率、控制成本和实现技术突破的关键。 1. 标准多层板：面积较大，点位多，需要兼顾测量效率

  小班通

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  06/02 14:38

  pcb IC
• 嘉立创高端PCB新标杆：64层超高层和HDI工艺详解

  嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。 一、64层超高层PCB制造服务 嘉立创超高层PCB服务打破了行业垄断，可以满足复杂电路集成化设计，提供更大的布线层次和空间。 在交付周期方面，嘉立创

  电子科技世界

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  pcb HDI
• 拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

  在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。 作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配

  电子科技世界

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  2025/12/16

  DFM HDI
• Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

  AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray

  与非网编辑

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  2025/11/24

  NVIDIA AI服务器
• 拆解AI算力怪兽：从GPU到64层PCB，揭秘HDI与背钻工艺的极限挑战

  随着ChatGPT、DeepSeek、Gemini等大模型的横空出世，全球算力需求呈现指数级爆发。当所有人都在讨论GPU芯片的紧缺时，硬件工程师们却面临着另一个严峻的底层挑战：如何承载如此惊人的算力密度？ 答案藏在那些不起眼的绿色板卡中。AI服务器对信号传输速率、电源完整性及散热的极致要求，正在倒逼PCB产业进行一场“层数”与“密度”的革命。高多层PCB与HDI技术，已成为AI硬件研发中不可或缺的

  电子科技世界

  1.1万

  2025/11/22

  GPU pcb
• 小板子，大门道 - 解析HDI PCB从设计到量产

  现代电子产品越来越复杂的功能，以及越来越小巧的外型，对PCB设计及制造工艺都提出了更高要求。 制造高可靠HDI板有两个关键：一是在设计阶段做出正确决策，而是选择技术能力匹配的专业工厂。 趋势：复杂且小巧 从消费电子、计算机到汽车电子和高端医疗设备，微型化是行业趋势。这不仅体现在现在产品尺寸缩小，还因元器件更小，组装需要更高密度和更精细的尺寸特征。 现代电子产品对小型化和高性能的需求，推动了HDI技

  NCAB Group

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  2025/10/28

  电路板 PCB技术
• 关于尼得科精密检测参展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。 本次展会是中国华南地区规模最大的PCB行业盛会，以“创新驱动芯耀未来”为主题，汇聚了300余家参展企业。展品范围涵盖PCB制造全产业链，为企业提供一站式解决方案与商务合作的机会。 本公司将在展会现场进行两大亮

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  2025/10/22

  pcb 尼得科

  
• 电路板选型必看 8 层通孔板与 HDI 板的终极对决

  在电子产品的设计制造环节，电路板的选型堪称 “基石工程”。8 层通孔板与 HDI（高密度互连）板作为 PCB 领域的两大主力选手，凭借各自独特的技术基因，活跃在不同应用场景中。究竟该如何抉择？让我们从核心维度展开剖析。 一、构造工艺：成熟稳健 vs 精密智造 8 层通孔板采用经典的层叠架构，多层导电层与绝缘层交替堆叠，通过钻孔电镀工艺构建起层间导电通路。这套工艺历经市场长期验证，生产成本可控，机械

  健翔升PCB & PCBA

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  2025/05/20

  pcb HDI
• 2024年HKPCA Show圆满落幕，刷新多项记录！2025年展位预订火热开放中！

  12月4日-6日，由香港线路板协会主办的国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)成功举办！ 本届HKPCA Show承接过往的良好势头，刷新多项纪录！ 展会数据总览 80,000平方米展览面积，覆盖深圳国际会展中心（宝安）5、6、7、8号馆； 609家参展商，展位数合计3,547个； 观众达75,988人次，同比上届增长21.5%， 增幅强劲； 同期会议合计34场，参会人数达2,474人

  与非网编辑

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  2024/12/13

  AI pcb

  
• 从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？

  1969年，阿波罗11号的尼尔·阿姆斯特朗与巴兹·奥尔德林乘“鹰号”登月舱在月表着陆。6小时39分钟后，阿姆斯特朗成为月表第一人，随后说出了传遍世界的一句话——这是个人的一小步，也是人类的一大步！ 这次登月成功的背后，不乏高多层PCB的身影。在阿波罗11号的控制电路中，使用了59层的多层印制电路板。 如今，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度

  电子科技世界

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  2024/08/19

  pcb 印刷电路板
• GPT爆火又引燃了CPO

  GPT爆火，算力“芯慌”，而数据中心HPC的功率效率也备受关注，据称共封装器件（CPO，Co-packaged optics）能将功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有这样的好事？条件成熟了吗？我们往下看。 CPO市场预期如何？ CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多

  文立

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  2023/05/10

  CPO HDI

  
• 创新驱动，技术革新！这款零漏填VCP填孔镀铜线助力5G用PCB发展

  就整体 2020 年的发展趋势来看，5G 仍旧是带动产业经济成长的关键动能。

  PCB行业融合新媒体

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  2020/12/17

  5G pcb
• 汽车PCB行业分析

  2020 年则遭逢疫情严重冲击。

  佐思产研

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  2020/06/01

  新能源汽车 pcb
• 夕阳行业的机会在哪里：细分市场、技术创新

  很多人都说PCB已经步入夕阳行业，这个作为电子产品所必须的载体，越来越成为鸡肋，弃之可惜，食之却太辛苦。也是因为之前与很多低端PCB板厂商有接触的缘故，笔者的主观印象中PCB行业确是如此，赚钱赚的很辛苦，还顶着高污染、高耗能的帽子。

  岳浩

  2014/06/05

  HDI Manz亚智科技
• Mentor：打造系统级的设计平台

  Mentor Graphics（后简称Mentor）在PCB设计软件市场上的占有率已经达到46.1%，是名副其实的行业老大。而在日前结束的Mentor2013中国PCB技术论坛（上海站）上，笔者也是近距离接触到了Mentor，看到的不仅仅是Mentor的最新工具、最牛技术，更多的，笔者感受到了世界级的EDA厂商根据不同行业要求

  岳浩

  2013/07/16

  eda HDI
• 高密度互连（HDI）布线方案的选用原则是什么？

  高密度互连（HDI）布线方案的选用原则涉及信号完整性、空间效率、供电与接地、热管理、EMI/EMC、制造可行性以及成本效益等多个方面，工程师在设计HDI布线方案时需要综合考虑各项因素，以达到最佳的设计效果。有效选择和应用HDI布线方案可以提高电子设备的性能、可靠性和稳定性，为现代科技产品的发展提供有力支持。通过遵循上述选用原则，工程师们能够更好地理解HDI技术的优势和特点，优化布线设计，降低电路板复杂度，提高生产效率，并最终实现电子设备设计的技术创新与迭代升级。

  芯次元玩家

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  05/06 17:11

  HDI 布线系统
• hdi板与普通pcb的区别

  1. 高密度互连（HDI）板： 层次结构：HDI板采用更复杂的多层设计，包含内部层、堆叠微孔层等，以实现更高的电路密度和性能。 微细线宽/间距：HDI板可实现更小的线宽和间距，使其适用于高频率、高速数字信号传输等要求苛刻的应用。 盲孔和埋孔技术：HDI板常使用盲孔和埋孔技术，使得连接更简洁，并降低信号传输时的损耗。 2. 普通PCB： 基础材料：普通PCB通常采用较为简单的单面或双面设计，采用常见

  芯次元玩家

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  2025/04/09

  pcb HDI
• HDI

  HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，在印制电路板（PCB）设计和制造中起着重要的作用。通过HDI技术，可以在有限空间内实现更多的互连、更高密度的元器件布局以及更复杂的电路功能。本文将深入探讨HDI的定义、原理、应用领域、优势特点、设计考虑因素。

  芯次元玩家

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  05/13 17:10

  HDI

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