NVIDIA

• Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列，推出并开始供货全新4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solu

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  12/11 10:24

  AI 数据中心

  
• 中国CSP、OEM有望积极采购H200

  据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。 TrendForce集邦咨询指出，H200算力表现、存储器规格虽不及Blackwell系列芯片，但优于H20。中国本土AI芯片供应商或CSP的自研ASIC技术发展尚

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  12/11 07:14

  AI芯片 NVIDIA

  
• 亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境

  亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。Amazon AI Factories提供专用的集成式基础设施，整合最新的NVIDIA加速计算平台、Trainium芯片、AI服务以及亚马逊云科技高速低延迟的网络。客户能够继续利用现有的数据中心空间、网络连接与电力，由亚马逊云科技负责集成基础设施

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  12/08 10:03

  数据中心 NVIDIA
• NVIDIA 与新思科技宣布建立战略合作伙伴关系，携手重塑工程与设计未来

  NVIDIA 和新思科技（纳斯达克代码: SNPS）于 12 月 1 日宣布，双方将扩大战略合作伙伴关系，共同推动跨行业的设计和工程革新。 从半导体行业到汽车、工业等领域的研发团队都面临着重大的工程挑战，包括工作流程复杂度不断增加、开发成本日益攀升以及上市周期压力。此次扩展合作将NVIDIA AI 和加速计算的优势与新思科技市场领先的工程解决方案相结合，为研发团队提供更高精度、更快速度和更低成本的

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  12/03 07:02

  eda NVIDIA

  
• AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

  AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。 TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的

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  11/26 07:11

  NVIDIA CSP

  
• Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成为算力核心

  AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 Rubin世代服务器采用的无缆化（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点。过去GPU与Switch间的高速传输依赖线缆，如今改由Switch tray

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  11/24 17:35

  NVIDIA AI服务器
• Arm Neoverse 平台集成 NVIDIA NVLink Fusion

  人工智能 (AI) 正在重塑数据中心计算架构，推动一场划时代的架构变革。随着 AI 模型与工作负载呈指数级增长，能耗已成为性能瓶颈，这使得高能效计算成为开启下一波 AI 创新浪潮的关键。在这一全新时代，成功的衡量标准不再局限于原始性能，而是“每瓦智能”，即单位能耗下能够输出的有效 AI 算力。 这场变革的核心，是专为高能效、高性能扩展而打造的 Arm® Neoverse® 计算平台。目前，Neov

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  11/21 07:07

  人工智能 Arm
• NVIDIA 发布 2026 发年第三季度财务报告

  NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)今日宣布，截至2025年10月26日的第三季度收入为570 亿美元，较上一季度增长 22%，较去年同期增长 62%。 第三季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 73.4% 和 73.6%。 第三季度 GAAP 和非 GAAP 摊薄每股收益均为 1.30 美元。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“Blackwell 的销量远超预期，云端

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  11/20 12:34

  GPU NVIDIA

  
• 研华边缘AI新方案：NVIDIA Jetson Thor助力医疗、机器人、大模型领域迎接新机遇！

  2025年秋季，全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块的、面向多应用场景的边缘AI解决方案。NVIDIA Jetson Thor系列为边缘AI树立了全新标杆，其AI算力最高可达2070 FP4 TFLOPS，同时CPU性能与能效均有显著提升。这些技术突破使NVIDIA Jetson Thor成为客户在边缘端集成AI与应用工作负载的理想平台。 研华科技通

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  11/04 17:03

  NVIDIA AI应用

  
• 三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型

  三星半导体宣布与NVIDIA携手打造人工智能（AI）工厂，标志着三星在AI驱动制造领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU，三星将在整个制造流程中全面导入AI技术，加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。 三星AI工厂将整合半导体制造的所有环节，从设计、工艺、设备到运营与质量管控，全面构建单一的智能网络。AI将对生产环境进行实时、持续的分析、预测与优化，使制造流程实

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  11/03 07:17

  NVIDIA AI算力

  
• NVIDIA IGX Thor 机器人处理器将实时物理 AI 引入工业和医疗边缘场景

  IGX Thor 基于 NVIDIA Blackwell 架构，可为工业、机器人开发和医疗应用提供实时 AI 性能、安全性和可靠性。 AI 正由数字世界走向物理世界。在工厂车间和手术室等场景中，机器正逐步进化为能够实时观察、感知并作出决策的协作伙伴。 为加速这一变革，NVIDIA 推出了 NVIDIA IGX Thor，这是一个功能强大的工业级平台，专为将实时物理 AI 直接部署于边缘端而打造。该

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  10/29 08:23

  机器人 NVIDIA

  
• 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

  全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，作为半导体行业引领创新的主要企业，发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分，详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。 800 VDC架构是高效且可扩展

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  10/29 07:15

  AI NVIDIA
• 红帽推出红帽AI 3，将分布式AI推理引入生产级AI工作负载

  红帽混合云原生AI平台简化AI工作流并提供全新强大推理能力，为大规模代理式AI奠定基础，助力IT团队与AI工程师更快、更高效地实现创新 全球领先的开源解决方案提供商红帽公司近日发布红帽AI 3（Red Hat AI 3），标志着其企业级人工智能（AI）平台的重大升级。该平台融合了红帽AI推理服务器、红帽企业Linux AI（RHEL AI）和红帽OpenShift AI的最新创新成果，可简化大规模

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  10/15 11:33

  NVIDIA 混合云
• 瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构供电

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。 随着GPU驱动的AI工作负载日益密集，数据中心功耗攀升至数百兆瓦级别，现代数据中心亟需兼具能效优化与可扩展性的电源架构。GaN FET开关为代表的宽禁带半导体，凭借其更快的开关速度、更低的能量损耗，及卓越的热管理性能，正

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  10/15 07:16

  人工智能 NVIDIA
• NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能

  超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级（Giga-Scale）高性能 AI 数据中心 NVIDIA 宣布 Meta 和 Oracle 将升级为基于 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网交换机的 AI 数据中心网络。 Meta 和 Oracle 正将 Spectrum-X 以太网交换机标准化为一种开放的加速网络架构，加快大规模部署，显著提升 AI 训练效率，并缩短获取

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  10/14 12:08

  AI NVIDIA

  
• NVIDIA 2026 春季实习生招聘正式启动！

  NVIDIA 2026春季实习生招聘正式启动，面向2027届国内外在校生，提供深度学习、计算架构、硬件验证等多个领域实习机会。实习地点在上海、深圳或北京，时间为2026年2月后，可实习3-6个月。申请流程包括网申、笔试、面试直至发放offer。感兴趣的工程师、研究员和创造者们可通过官网申请，抓住最后的校招机会。

  NVIDIA英伟达

  1712

  10/14 10:41

  英伟达 NVIDIA

  
• 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力

  随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）和Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等八大CSP的合计资本支出突破4

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  1170

  10/13 13:50

  GPU NVIDIA

  
• NVIDIA 利用全新开源模型与仿真库加速机器人研发进程

  NVIDIA 在机器人学习大会（CoRL）上宣布，开源物理引擎 Newton 现已可以通过 NVIDIA Isaac™ Lab 获取，同时推出的还有用于机器人技能的开源推理视觉语言动作模型 NVIDIA Isaac GR00T N1.6，以及全新 AI 基础设施。上述技术为开发者和研究人员提供了开源的机器人加速平台，该平台能够加快迭代周期、统一测试标准、整合训练与机器人端推理，并助力机器人安全可靠

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  1111

  10/09 07:11

  GPU NVIDIA

  
• 4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大

  由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18% PC DRAM价格小幅上扬，美系CSP有意提前采购

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  09/24 13:51

  NVIDIA dram

  
• NVIDIA与OpenAI宣布“史上最大规模的AI 基础设施部署”

  NVIDIA与OpenAI宣布合作，共同推进AI发展，计划通过数百万块NVIDIA GPU支持的多吉瓦数据中心扩展OpenAI的计算能力，旨在构建AI基础设施，使其从实验室走向世界，满足下一代AI模型的需求。

  NVIDIA英伟达

  697

  09/24 11:26

  NVIDIA OpenAI

  

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