NVIDIA

• Agile ONE SN领衔，黄仁勋现场发布，思灵机器人 Agile Robots 三箭齐发

  /美通社/ -- 思灵机器人 Agile Robots 在 NVIDIA GTC 柏林大会上与英伟达联合发布了面向科研的人形机器人 Agile ONE SN，并与奥迪、达索系统、英伟达宣布联合项目，在奥迪英戈尔施塔特工厂试点移动人形机器人。 在GTC之前的第 26 届中国国际工业博览会上，思灵机器人 Agile Robots 还发布了新一代 Diana 7 与 Diana 3 协作机械臂，两款机械

  美通社

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  11/03 12:50

  人形机器人 NVIDIA

  
• Cadence 推出领域专用 AI 模型组合 Maestro，革新智能体芯片与系统设计

  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Maestro™ AI 模型组合，为贯穿半导体和系统设计工作流程的 Cadence® AI Super Agent 提供动力。通过将这些模型与强化学习（RL）循环及其久经验证的电子设计自动化（EDA）和系统设计自动化（SDA）工具相结合，Cadence 打造了一款深度集成的智能体工程平台，旨在优化设计结果、加速产品上市，并

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  11/02 10:10

  AI eda
• Cloudera 推出 Cloudera Blueprints，助力企业利用 NVIDIA Agent Toolkit 加速AI落地

  全新 AI 解决方案支持跨云、数据中心及边缘环境部署，内置数据管理、安全与治理能力，加速 AI 应用从试验走向生产 致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的 Cloudera 宣布推出 Cloudera Blueprints。这一全新解决方案组合提供可直接部署的 AI 解决方案，旨在帮助企业利用自身数据，加速 AI 应用的开发与部署。该解决方案组合在现有机器学习项目加速器（Accelerators

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  10/28 10:36

  AI NVIDIA
• 当训练转向推理，Agent AI的下一个瓶颈在哪里？

  由于AI应用范围快速增加，生成式 AI 正从提问、回答模式，快速演进为让 AI干活的AI Agent模式。特别是年初的OpenClaw龙虾兴起，再到年末各式各样的AI Agent进驻到人们生活中，AI Agent无疑成为了今年的主流话题，互相协作的Agentic AI也注定会成为未来的趋势。 AI Agent注定了数据量与处理量呈指数级增长。过去资源主要投入模型训练，未来在使用现场进行推理（inf

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  10/27 16:51

  NVIDIA 生成式AI

  
• Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机柜：实现大规模代理式AI应用

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案，以及Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）数据中心模块化解决方案的供应商，宣布推出NVIDIA Vera CPU机柜，进一步扩大DCBBS产品组合。此NVIDIA Vera CPU机柜可为代理式AI、强化学习（Re

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  10/26 10:30

  数据中心 CPU

  
• 医疗健康与生命科学领军企业依托 NVIDIA 技术，推进药物研发并拓展患者诊疗服务

  NVIDIA 宣布，将与全球领先的医疗健康和研究机构开展合作以推进蛋白质设计——其中包括发布全新的开放模型 RFD4-Proteina——从而加速药物研发，并为癌症诊疗带来更高的精准度。 生命科学研究人员必须在庞大的生物学设计空间中进行探索，并致力于缩短计算设计与实验室测试之间的周期，以发现新药。而癌症诊疗团队则面临着另一项挑战：需要将复杂的影像和治疗数据转化为针对每位患者的精准治疗方案。 NVI

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  10/23 07:06

  AI NVIDIA

  
• NVIDIA 借助全新人形机器人参考平台、框架、仿真工作流及数据，全面推进面向通用机器人的 Isaac 平台

  NVIDIA 宣布对 NVIDIA Isaac™ 开放机器人开发平台进行重大扩展，新增了一款人形机器人参考平台、数据集和运行时，并更新了机器人学习框架。 这些技术共同为开发者提供了一条从数据到部署的集成路径，加速通用机器人走向现实世界。 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“通用机器人正以惊人的速度发展，机器人的‘ChatGPT 时刻’即将到来。借助 NVIDIA Isaac——我们的全栈

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  10/22 15:26

  机器人 GPU

  
• 英飞凌与NVIDIA合作开发氮化镓电源转换系统，支持800 VDC AI数据中心

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布深化与NVIDIA的合作，共同推动面向AI数据中心800 VDC电源架构的发展。此次于NVIDIA柏林GTC开发者大会期间发布的合作，聚焦于高压中间总线转换器（IBC）。IBC是AI数据中心供电链路中最关键、技术要求也最严苛的电源转换环节之一。凭借优异的性能优势，英飞凌氮化镓（GaN）

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  10/22 14:36

  英飞凌 GaN

  
• 西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作，应对 3D IC 功耗与散热挑战

  西门子宣布进一步丰富与 NVIDIA 合作开发的 EDA 智能体 AI 产品组合。继 DAC 2026 发布自验证智能体 AI 能力后，双方将该能力与 NVIDIA 加速计算相结合，应对先进封装领域的 3D IC 电气、电源、热分析及协同设计挑战。 新功能将西门子的电热分析产品组合整合进一个自主运行的工程流程。借助西门子的设计空间探索与优化（DSE/DSO）技术，该工作流可帮助工程师利用达到签核级

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  10/22 10:31

  eda NVIDIA

  
• NVIDIA 推出面向安全 AI 智能体的 OpenShell 参考架构

  该平台集成 NVIDIA Vera Rubin、Vera CPU 和 BlueField-4，助力企业级基础设施在工业规模下构建、运行、观测和执行安全智能体 NVIDIA 宣布推出 NVIDIA OpenShell 参考架构，该架构能够在企业级基础设施和边缘系统上构建、隔离、观测和执行安全智能体。 OpenShell 参考架构基于 NVIDIA OpenShell™ 安全运行时软件为基础进行构建，

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  10/22 07:13

  AI NVIDIA

  
• NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂

  NVIDIA 宣布，半导体行业领军企业正纷纷采用 NVIDIA CUDA-X™ 库——其中包括全新的 NVIDIA cuPotential 库，开发者可借助该库构建能够模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体——以推动 AI 定义的晶圆厂发展。 AI 定义的晶圆厂是指借助 AI 帮助工程师优化工艺、解决生产难题并提高生产效率的半导体工厂。随着对先进芯片需求的不断增长，这类晶圆厂在扩大产能的同时，也需

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  10/16 11:15

  GPU NVIDIA

  
• NVIDIA 和思科推出全新可插拔光模块规格，助力规模化扩展 AI 工厂

  NVIDIA 和思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块（USFP）。这是一种新型高密度、单通道 400Gb/s 的光模块，为使用可插拔收发器的新一代 AI 工厂配备硬件生态系统。 随着 AI 模型的发展和推理需求的增长，AI 工厂必须在管理网络复杂性、功耗和成本的同时，连接更多计算系统。提高每瓦特和每台交换机的数据传输量，有助于运营商更好地利用其基础设施投资。 扩展 AI 工厂需要提升单连接的带宽并

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  10/13 09:49

  AI NVIDIA

  
• 从云端到 PC：Arm 驱动智能计算新时代

  作者：Arm 边缘 AI 执行副总裁 Chris Bergey Arm 正迎来一个令人振奋的全新篇章，这不仅体现在个人计算领域，更延伸至整个计算产业。 随着 AI 日益向智能体发展，智能将不再局限于某一种计算环境。AI 智能体将在云基础设施、个人设备以及两者之间的各种环境中运行，并根据不同任务选择最适合的计算资源。 如今，我们已经看到这种混合智能（Hybrid Intelligence）模式逐渐成

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  10/12 14:04

  Arm NVIDIA

  
• 仁宝亮相2026 OCP全球峰会，展示英伟达AI工厂基础设施方案

  从兆瓦级供电到先进散热与加速计算，仁宝展示面向新一代AI工厂的基础设施基石。 /美通社/ -- 全球计算与基础设施解决方案领军企业仁宝电脑工业股份有限公司(Compal Electronics, Inc.)（简称：仁宝；TWSE: 2324）宣布，将在2026 OCP全球峰会上展出新一代AI工厂基础设施，演示供电、散热、计算以及机柜级工程为何必须协同演进，以满足英伟达(NVIDIA)加速计算日益高

  美通社

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  10/08 14:15

  AI GPU

  
• NVIDIA 发布开放智能体安全平台，保障智能体从测试到部署全流程安全

  开放软件平台与参考系统设计汇聚业界、研究人员和公共部门组织，共同为 AI 智能体划定更安全的边界、共享最佳实践并推动国际合作，从而提升 AI 智能体安全部署行业标准 NVIDIA 宣布推出 NVIDIA 开放智能体安全平台。作为一个开放软件平台与参考系统设计，该平台旨在从智能体测试到部署的各个环节强化 AI 安全，并针对运行智能体的软件、硬件、计算和机器人系统，实施全栈治理与管控。 近期的安全事件

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  10/08 07:26

  AI CPU

  
• Supermicro正式启动NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜供应

  Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案，现已正式向市场供应NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜，并结合其数据中心模块化解决方案Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）与直接液冷技术DLC-2的优势。 Supermicro总裁兼首席执行官梁见后

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  10/08 07:02

  AI 数据中心

  
• Arm 与 NVIDIA 携手为智能体 AI 时代构建可信的计算底座

  从运行智能体的 CPU，到保障智能体安全运行的基础设施，Arm 为智能体时代信任边界的两端构建统一计算平台。 人工智能（AI）基础设施正在加速向 Arm 架构迁移。如今，Arm 技术已部署在所有主要超大规模云服务提供商的平台中。根据 IDC 数据，基于 Arm 架构的机架级服务器市场规模现已超越 x86，成为加速计算领域的主流平台。 随着 AI 迈入智能体时代，这一转变显得愈发重要。AI 智能体不

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  09/29 15:21

  AI Arm

  
• NVIDIA 推出开放代理安全平台

  ● NVIDIA 开放智能体安全平台 (NVIDIA Open Agent Safety Platform) 由 NVIDIA OpenShell 开源软件和 NVIDIA Sentry 参考系统设计组成，可针对运行智能体的软件、硬件、计算和机器人系统，实施全栈治理与管控。 ● OpenShell 软件提供了一个安全的运行时边界，能够追踪智能体在 NVIDIA Vera CPU 上运行时的所有操作

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  09/29 09:41

  NVIDIA

  
• AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

  随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 TrendForce集邦咨询表示，在强劲的AI需求支持下，NVIDIA（英伟达）积极推动芯片用量高的整合型

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  09/18 15:15

  GPU AI芯片

  
• NVIDIA 扩展开源 CUDA-Q 平台，助力容错量子计算

  NVIDIA 宣布扩展其 NVIDIA CUDA-Q™ 开源平台，推出 CUDA-Q Logical。这是一个编排层，为开发适用于容错量子计算机的实际应用，提供了一种可编程且可验证的方法。 对于实现实用量子计算而言，配备逻辑量子比特的容错量子处理器至关重要。它们能够帮助系统克服物理量子比特固有的错误，使其能够执行药物发现、金融建模和材料研发等实际应用所需的更大规模的计算。 然而，为这类系统开发应用

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  09/15 13:43

  NVIDIA 量子计算

  

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