OEM

• aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力

  康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地 嵌入式和边缘计算技术的领导供应商德国康佳特 (congatec) 宣布，将其应用就绪的aReady.软件构建模块产品组合扩展至基于Arm架构的计算机模块。此次扩展的首款产品是广受欢迎的SMARC模块conga-SMX95，该模

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  03/17 09:03

  IoT OEM

  
• 增程和插混车研究：外资OEM正将增程技术视为重要战略选项，将推出一系列新车

  佐思汽研发布的报告指出，2025年全球混合动力汽车（PHEV、REEV、HEV）销量分别为1416万辆、762万辆和654万辆，分别占汽车总销量的14.7%、7.9%和6.8%。随着全球碳排放要求提高，混合动力技术得到广泛应用，特别是插电式混动PHEV因其功能效率高而受到传统车企青睐。2025-2026年，全球PHEV市场呈现强劲增长与区域分化的特征，而REEV则处于关键转型期，中国市场主导和技术向“大电池”演进。此外，HEV市场表现出稳健增长和区域分化的特征，尤其是欧洲市场。

  佐思产研

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  03/16 09:39

  OEM 增程式电动汽车

  
• 康佳特aReady.YOURS提供快速可靠的全定制嵌入式设计

  嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)，宣布正式启用全新 “客户应用中心”，并推出aReady.YOURS解决方案。此举标志着康佳特在现有的aReady.软硬件模块化产品组合基础上，进一步拓展了定制化设计与软件集成服务能力，旨在为OEM客户提供近乎 “交钥匙解决方案(Turkey solution) “ 的嵌入式计算平台。aReady.YOURS服务贯穿客户产品开发的完整生命

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  03/13 08:34

  OEM 康佳特

  
• 意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台—— 骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的 “始终在线” 感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的

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  03/11 15:01

  意法半导体 OEM

  
• 恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该

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  03/10 14:58

  恩智浦 OEM

  
• 罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告，报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先

  调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）于近日发布全新 OEM（原始设备制造商）全球调研报告。报告重点介绍了领先的机械设备制造商如何在日益复杂的运营条件下进一步提升效益、增强韧性，并提高客户信任度。 这项名为 OEM Advantage Playbook 的调研共

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  03/10 10:52

  工业自动化 OEM
• OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

  照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际标准化认证进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将OSP纳入ISO/TC22/SC31/WG3工作组新项目并已于2026年2月启动标准制定工作（项目编号：ISO 26341-1）。此举彰显了汽车产业对软件定义汽车（SDV）开放互通技术日益迫切的需求。

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  03/02 10:06

  OEM 艾迈斯欧司朗

  
• Teledyne FLIR OEM在MWC展会中发布Lepton XDS

  基于Prism™ ISP的双摄像头模块为OEM厂商带来更强的性能与更快的集成速度 Teledyne FLIR OEM公司（纽交所代码：TDY）旗下Teledyne FLIR OEM近期宣布推出 Lepton® XDS紧凑型双热成像与可见光摄像头模块，该产品将Teledyne FLIR专利MSX®（多光谱动态成像）技术引入新一代对空间和功耗高度受限的原始设备制造商（OEM）产品领域。该模块专为快速集

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  02/25 14:40

  电池 usb

  
• 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。 意法半导体第四季度实现净营收为33.3亿美元，毛利率为35.2%，营业利润1.25亿美元，净亏损30

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  02/02 07:16

  处理器 意法半导体

  
• Bourns 推出全新浪涌保护器系列高浪涌电流能力与内建过温保护 MOV 提升整體防護性

  Bourns® 1202-P 系列硬接线式 Type 1 浪涌保护器 (SPD) 专为满足日益扩增之交流电力基础设施应用所需的严格防护要求而设计 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 1202-P 系列浪涌保护器 (SPD)。此系列为硬接线式 Type 1 SPD，结合高浪涌电流承受能力与内建具过温保护的 MOV 机制，即使在极端过电压条件下亦能确保安全运作。

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  01/15 07:14

  led OEM

  
• 每天都更好-新型 AI 与 3D 系统助力汽车制造商改进质量检测流程

  斑马技术大中华区技术总监 程宁 在人工智能（AI）快速演进、全球产业结构加速重塑的背景下，备受瞩目的“十五五”规划建议为制造业与数字化转型勾勒了清晰路径。规划建议中提出的“深入推进数字中国建设”、“促进实体经济和数字经济深度融合”以及“全面实施‘人工智能+’”等，都体现出中国推动数智技术更深层次融入产业发展的明确方向。 而汽车产业作为中国实体经济的重要组成部分，正处于加速智能化转型的关键阶段。随着

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  2025/12/25

  人工智能 OEM
• 德系看过程，美系看结果，国产看速度：如何搞定不同背景的汽车OEM项目？

  本文介绍了在汽车供应链中，不同系别的OEM对项目的关注点和要求有所不同，如德系注重过程和可追溯性，美系强调结果和升级效率，中国OEM则看重速度和协同。文章还提出了常见的项目问题和解决方案，包括逻辑混乱、节奏脱节、形式合规等问题，并提供了针对性的辅导措施，如一致性重建、视角切换、沟通辅导和机制优化。此外，文章还介绍了资深汽车项目管理与质量专家何老师的背景和专业能力，以及咨询服务的具体费用和流程。

  一幅鱼骨图

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  2025/12/23

  OEM 汽车供应链

  
• 两轮车手机镜像投屏：恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板

  以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无缝手机镜像投

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  2025/12/23

  MCU 恩智浦

  
• 本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器

  全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中，从而简化了布线和线束架构，同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性，可应用于多种车型和应用场景。 全球市场

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  2025/12/10

  连接器 OEM

  
• Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作

  双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。 AutoCore.ai作为在可扩展、高性能且兼具功能安全的软件定义汽车（SDV）平台方面的领先供应商，与高性能RISC-V CPU及人工智能领域的领导者Tenstorrent今日联合宣布达成战略合作。Au

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  2025/12/04

  RISC-V OEM

  
• Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量

  自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。ATE测试系统设计需要快速可靠地满足日益增长的集成电路需求，并最大限度地降低成本。Vicor将讲述如何在最小的面积内实现吞吐量最大化。 Vicor将于2025年12月6日在深圳举行的亚洲电源技术发展论坛上发表主题为“薄型DC-DC电源解决方案最大限度提升ATE吞吐量”的演讲。您将了解到如何为A

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  2025/11/26

  OEM Vicor
• 艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验

  照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车今日在2025艾迈斯欧司朗探索者大会（aOTF）上举行“智显新境 驱光同行——艾迈斯欧司朗×零跑AR-HUD合作发布”，并宣布零跑汽车全新C11的 DLP AR-HUD（增强现实抬头显示）搭载了艾迈斯欧司朗高性能OSTAR™ Projection系列RGB LED光源，以超大、高清显示和精准交

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  2025/11/26

  led OEM

  
• 业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力

  领先的地图与位置技术平台 HERE Technologies 发布了业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架，该框架基于科技咨询机构 Omdia的独立研究数据制定而成。面对碎片化SDV开发可能导致车企产生代价高昂、危及生存的失误，该框架首次为行业提供通用语言，在剧变格局中评估进度、制定战略。 在新晋科技企业加速创新、消费者期望飙升、整车厂面临协作或掉队的背景下，SDV成熟度框架确立统一行业标准。为

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  2025/11/18

  汽车行业 OEM

  
• 高通发布高通跃龙IQ-X系列：变革工业PC和边缘智能

  高通技术公司宣布推出高通跃龙™ IQ-X系列，旨在面向可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。该系列专为严苛的工作环境而设计，采用加固封装并提供丰富的外设支持，便于集成各类工业设备并支持跨应用的灵活部署。IQ-X系列还以高能效设计提供丰富的多媒体功能。 高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：

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  2025/11/14

  OEM ODM

  
• Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例

  随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。 作为全球最具活力与创新的汽车市场之一，中国不仅在电动化转型方面走在前列，更在智能化进程中展现出强劲的引领力。面对本土 OEM 厂商与芯片技术企业对高安全性、高智能化以及快速产品迭代的迫切需求，Arm 正通过软硬件高效协

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  2025/11/12

  AI Arm

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