OEM

• 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。 意法半导体第四季度实现净营收为33.3亿美元，毛利率为35.2%，营业利润1.25亿美元，净亏损30

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  02/02 07:16

  处理器 意法半导体

  
• Bourns 推出全新浪涌保护器系列高浪涌电流能力与内建过温保护 MOV 提升整體防護性

  Bourns® 1202-P 系列硬接线式 Type 1 浪涌保护器 (SPD) 专为满足日益扩增之交流电力基础设施应用所需的严格防护要求而设计 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 1202-P 系列浪涌保护器 (SPD)。此系列为硬接线式 Type 1 SPD，结合高浪涌电流承受能力与内建具过温保护的 MOV 机制，即使在极端过电压条件下亦能确保安全运作。

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  01/15 07:14

  led OEM

  
• 每天都更好-新型 AI 与 3D 系统助力汽车制造商改进质量检测流程

  斑马技术大中华区技术总监 程宁 在人工智能（AI）快速演进、全球产业结构加速重塑的背景下，备受瞩目的“十五五”规划建议为制造业与数字化转型勾勒了清晰路径。规划建议中提出的“深入推进数字中国建设”、“促进实体经济和数字经济深度融合”以及“全面实施‘人工智能+’”等，都体现出中国推动数智技术更深层次融入产业发展的明确方向。 而汽车产业作为中国实体经济的重要组成部分，正处于加速智能化转型的关键阶段。随着

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  2025/12/25

  人工智能 OEM
• 德系看过程，美系看结果，国产看速度：如何搞定不同背景的汽车OEM项目？

  本文介绍了在汽车供应链中，不同系别的OEM对项目的关注点和要求有所不同，如德系注重过程和可追溯性，美系强调结果和升级效率，中国OEM则看重速度和协同。文章还提出了常见的项目问题和解决方案，包括逻辑混乱、节奏脱节、形式合规等问题，并提供了针对性的辅导措施，如一致性重建、视角切换、沟通辅导和机制优化。此外，文章还介绍了资深汽车项目管理与质量专家何老师的背景和专业能力，以及咨询服务的具体费用和流程。

  一幅鱼骨图

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  2025/12/23

  OEM 汽车供应链

  
• 两轮车手机镜像投屏：恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能更智能、更安全的数字互联仪表板

  以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 更智能的骑行，更简化的技术 骑行者现在可以便捷地在仪表板上直接使用智能手机应用，而无需承担完整娱乐中控系统的成本或复杂性。凭借恩智浦i.MX RT1170 MCU赋能，入门级数字互联仪表板正在迎来一次重大升级。通过智能手机的无缝手机镜像投

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  2025/12/23

  MCU 恩智浦

  
• 本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器

  全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器将电源、信号和高速数据连接集成于单一连接器系统中。MX-DaSH 模块化连接器把四个多功能模块集成于单个外壳系统中，从而简化了布线和线束架构，同时提高了汽车设计的灵活性、适应性和可扩展性，可应用于多种车型和应用场景。 全球市场

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  2025/12/10

  连接器 OEM

  
• Tenstorrent与AutoCore宣布战略合作

  双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合，为全球汽车主机厂（OEM）提供可扩展、开放标准的架构解决方案。 AutoCore.ai作为在可扩展、高性能且兼具功能安全的软件定义汽车（SDV）平台方面的领先供应商，与高性能RISC-V CPU及人工智能领域的领导者Tenstorrent今日联合宣布达成战略合作。Au

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  2025/12/04

  RISC-V OEM

  
• Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量

  自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。ATE测试系统设计需要快速可靠地满足日益增长的集成电路需求，并最大限度地降低成本。Vicor将讲述如何在最小的面积内实现吞吐量最大化。 Vicor将于2025年12月6日在深圳举行的亚洲电源技术发展论坛上发表主题为“薄型DC-DC电源解决方案最大限度提升ATE吞吐量”的演讲。您将了解到如何为A

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  2025/11/26

  OEM Vicor
• 艾迈斯欧司朗X零跑汽车强强联合：AR-HUD赋能视驾协同，共启智驾新体验

  照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车今日在2025艾迈斯欧司朗探索者大会（aOTF）上举行“智显新境 驱光同行——艾迈斯欧司朗×零跑AR-HUD合作发布”，并宣布零跑汽车全新C11的 DLP AR-HUD（增强现实抬头显示）搭载了艾迈斯欧司朗高性能OSTAR™ Projection系列RGB LED光源，以超大、高清显示和精准交

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  2025/11/26

  led OEM

  
• 业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力

  领先的地图与位置技术平台 HERE Technologies 发布了业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架，该框架基于科技咨询机构 Omdia的独立研究数据制定而成。面对碎片化SDV开发可能导致车企产生代价高昂、危及生存的失误，该框架首次为行业提供通用语言，在剧变格局中评估进度、制定战略。 在新晋科技企业加速创新、消费者期望飙升、整车厂面临协作或掉队的背景下，SDV成熟度框架确立统一行业标准。为

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  2025/11/18

  汽车行业 OEM

  
• 高通发布高通跃龙IQ-X系列：变革工业PC和边缘智能

  高通技术公司宣布推出高通跃龙™ IQ-X系列，旨在面向可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC和箱式PC提供下一代工业级处理器。该系列专为严苛的工作环境而设计，采用加固封装并提供丰富的外设支持，便于集成各类工业设备并支持跨应用的灵活部署。IQ-X系列还以高能效设计提供丰富的多媒体功能。 高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：

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  2025/11/14

  OEM ODM

  
• Arm 携手中国伙伴，创建“AI 定义汽车”时代的新范例

  随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。 作为全球最具活力与创新的汽车市场之一，中国不仅在电动化转型方面走在前列，更在智能化进程中展现出强劲的引领力。面对本土 OEM 厂商与芯片技术企业对高安全性、高智能化以及快速产品迭代的迫切需求，Arm 正通过软硬件高效协

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  2025/11/12

  AI Arm
• C Talk | 麦格纳：运用系统思维和卓越运营打造差异化优势

  麦格纳首席执行官斯瓦埃米・卡特吉利（Swamy Kotagiri）先生近期到访中国，对中国市场给予了高度评价。他表示，中国市场正在加速发展，消费者需求不断创新升级，是中国汽车技术演进与商业模式创新的重要策源地。麦格纳坚持“在中国，为中国”的本土化战略，业务结构显著改变，超过65%的业务来源于中国本土品牌。斯瓦埃米・卡特吉利（Swamy Kotagiri）赞扬了麦格纳中国团队的学习热情和卓越表现，强调了麦格纳的企业文化和卓越运营理念。他认为，麦格纳应将中国文化氛围和思维方式推广至全球，助力中国汽车企业的全球化进程。

  盖世汽车

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  2025/11/07

  汽车行业 汽车市场

  
• xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程

  xMEMS Labs, Inc.宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Ca

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  2025/11/06

  mems OEM

  
• 恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布推出业界首款集成EIS技术的电池管理芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车制造商深入洞察电池健康状况与运行状态。 如今，OEM厂商在控制成本和简化设计的同时，还面临着提升

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  2025/10/30

  微控制器 恩智浦

  
• 意法半导体公布2025年第三季度财报

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年9月27日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据（详情参阅附录）。 意法半导体第三季度实现净营收31.9亿美元，毛利率33.2%，营业利润1.80亿美元，净利润2.37亿

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  2025/10/24

  意法半导体 射频

  
• Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

  Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有长行程和单刀双向（SPDT）功能的K5V4发光轻触开关，使K5V系列照明型轻触开关产品系列得到扩展。产品包括鸥翼（GH）和2.1mm引脚浸锡膏（PIP）版本，均兼容回流焊接。 新型K5V4开关采用高温PAR（聚芳酯）材料制造

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  2025/10/15

  传感器 OEM

  
• Crucial 英睿达 LPCAMM2 以突破性 8,533 MT/s 速度

  新发布的 LPCAMM2 为新一代 AI 电脑 提供可升级的高性能内存支持 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布，其 Crucial 英睿达 LPCAMM2 内存产品性能再度升级，速度最高可达 8,533 MT/s，进一步推动笔记本电脑性能的极限。作为一款基于行业标准设计的紧凑型内存模块，LPCAMM2 专为易于升级、高效能耗和 AI 就

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  2025/10/09

  AI OEM
• 尼得科传动技术将亮相国际包装与加工工业展“PACK EXPO Las Vegas 2025”

  尼得科传动技术株式会社（以下简称“本公司”）将于9月29日（周一）～10月1日（周三）参展在美国拉斯维加斯举办的国际包装与加工工业展“PACK EXPO 2025”。 本次展会上，我们将展出以本公司重点关注的广泛的减速机技术为核心的解决方案，以应对包装和加工行业在节省空间、提高效率、降低噪音以及确保高可靠性等方面的现场课题。 在本公司的展台上，我们将以实机形式展示支持包括包装、印刷、机器人、搬运、

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  2025/09/29

  半导体 OEM

  
• 为软件定义汽车（SDV）优化汽车开发流程

  软件定义汽车（SDV）在今天似乎已经成为行业常态，原始设备制造商（OEM）及其价值链开始重新思考车辆的开发方式，将机械、电子、电气系统与软件等多层级子系统及领域整合为一套成功的车辆设计，而这其中的复杂度在不断提升，这反过来推动了数字化的持续普及。 （图片来源：西门子） 具体而言，要在软硬件开发的交叉领域取得成功，汽车制造商需优化架构、采用敏捷的软件开发模式，以弥合传统汽车开发流程与软件开发流程之间

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  880

  2025/09/23

  自动驾驶 OEM

  

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