OEM

• 艾体宝干货 | 软件供应链风险管理：什么是软件成分分析（SCA）？

  如今，软件供应链风险几乎影响着所有联网产品的开发和运维。无论是工业设备、智能终端还是嵌入式系统，都大量依赖开源库、第三方软件包以及复用代码，而这些组件中可能隐藏着未知的安全风险。 软件成分分析（Software Composition Analysis，SCA）能够帮助企业在产品开发早期识别这些风险，并在整个产品生命周期内持续进行监测和管理。 核心要点 软件成分分析（SCA）可识别软件和固件中的第

  虹科技术

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  8小时前

  OEM 软件

  
• Ceva夺得美国软件和人工智能平台巨擘重大的人工智能许可协议

  NeuPro-M 被选为定制 AI 芯片项目的 NPU IP 基础实现面向下一代智能计算设备的操作系统到芯片优化 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布与一家美国软件和 AI 平台巨擘达成一项重大的AI授权协议，进行一项面向下一代智能计算设备的定制AI芯片项目。Ceva通过该协议将客户群体从传统的半导体公司和设备OEM厂商扩展到软件平台公司，这些公司越

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  07/10 07:17

  AI OEM

  
• 受长约定价机制影响，预估3Q26 Server DRAM合约价将季增13-18%

  由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨幅，加上数家美系云端服务供应商（CSP）已签署多年期长约（LTA），限制原厂对该类客户的涨价空间，TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。然而，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。 TrendForce集邦咨询表示，因CPU供给短缺影响Server整机组装节奏，美系CSP的DRA

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  07/09 13:25

  CPU OEM

  
• 基于算力与FPGA的平台管理全新方案

  信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。 服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模块化I/O及更快迭代周期的方向演进，这就要求OEM与ODM厂商不仅需要满足这些不断变化的需求，还必须确保平台在部署之后仍能持续演进。信驊科技（ASPEED Technology）的全新AST1840将两大领先技术整合至单

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  07/08 14:23

  FPGA OEM

  
• Ceva推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件

  RealSpace™ Elevate 是可授权的 Windows APO，它使 OEM 厂商能够打造差异化的品牌空间音频体验，同时降低开发成本和复杂性 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 发布了 RealSpace™ Elevate for Windows，这是一款获得微软认证、可授权的 Windows 音频处理对象 (APO)，它使游戏耳机和 PC O

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  07/01 07:11

  OEM pc

  
• 10 万小时：KNF 隔膜泵在测试中展现超长的使用寿命

  KNF 隔膜泵的卓越使用寿命绝非偶然，而是源于精湛的工程设计。当泵在规定的测试条件下连续运行超过 11 年时，原始设备制造商（OEM）将受益于更少的故障、更低的成本，并在关键应用中获得更大的信心。 图像展示了 KNF 公司 NMP 850.1.2 型微型隔膜气泵的测试装置。 十年时光不足以衡量品质，KNF 诠释何为长效可靠。 NMP 850.1.2 在规定的工作条件下经验证的运行寿命达10 万小时

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  06/22 07:04

  OEM 制造商

  
• 高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代

  高通技术公司在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。该平台将为高性能一体式视频透视（VST）头显和轻量级分体OST设备提供支持。 高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示：“XR生态正在持续扩展，目前全球已拥有超过6千万台设备1进

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  06/17 08:03

  OEM 骁龙

  
• 派克汉尼汾扩展SensoControl 控制器系列产品，满足现代连接与标准化需求

  近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾公司宣布扩展旗下SensoControl产品组合，此次推出的新一代控制器和开关产品将进一步巩固公司在流体动力、工业应用智能监测与控制领域的领先优势，产品广泛适用于汽车制造、农业非道路机械及发电行业。新一代控制器系列依托SensoControl 20多年的产品设计技术和经验沉淀，响应速度更快、测量精度更高，并采用坚固耐用的IP67/工业级设计，可在严苛工

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  06/15 13:35

  控制器 OEM

  
• 终端厂商们，要开始和AI数据中心抢芯片了

  AI数据中心的资本支出浪潮正在重塑电子元器件供应规则，预计到2026年，全球AI数据中心将在基础设施上花费超过6000亿美元，其中约75%的资金用于AI基础设施。这一趋势不仅影响数据中心本身，还直接影响到航空航天、国防、汽车和工业市场的原始设备制造商（OEM）的供应链，导致存储器IC、电源管理IC、光纤组件等多个关键元器件类别出现严重短缺。面对这一挑战，OEM厂商需要调整采购和设计策略，评估风险敞口，延长规划周期，并与分销商建立战略合作关系，以确保供应链的稳定性。

  芯世相

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  06/01 16:41

  数据中心 元器件

  
• NVIDIA 正式发布 Vera：专为智能体打造的 CPU

  性能超越 x86 处理器 1.8 倍，轻松驾驭跨行业多样化工作负载，创造更高数据中心 Token 营收。 NVIDIA 宣布，全球科技领军企业正计划采用 NVIDIA Vera——首款专为 AI 智能体打造的 CPU。 NVIDIA Vera 现已全面投产。作为一款全新类别的处理器，它的任务完成速度比传统 x86 CPU 快 1.8 倍，能够赋能各行各业多样化工作负载——涵盖智能体 AI、强化学习

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  06/01 15:08

  处理器 NVIDIA

  
• Bourns 将于上海国际汽车技术及零部件博览会

  助力智能驾驶与线控转向系统迈向更高精度与安全性 随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技术展览会，并于 E56049 展

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  05/26 07:38

  智能驾驶 OEM

  
• 从本土深耕到全球反哺，科尔摩根用110年回答如何与中国客户共成长

  科尔摩根作为百年企业，凭借深厚的工程经验和全球技术积淀，赢得了客户的信任，并在中国市场实现了本土化发展。通过建立完整的制造、研发和供应链体系，科尔摩根不仅满足了中国高端制造的需求，还成为了全球创新的策源地，推动了中国创新反哺全球。

  中国工控网

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  05/11 21:22

  OEM
• 联想新款ThinkPad耳机采用Ceva空间音频技术以提升娱乐内容的沉浸感，并支持全天使用

  ThinkPad 可折叠耳机8550 (Aura Edition) 采用 Ceva RealSpace® 技术，提供低延迟空间音频及头部追踪功能，增强音乐、视频和游戏的沉浸感，超越电话会议用途 随着混合办公模式日益模糊生产力和娱乐之间的界限，为要全面提升数字体验的自然感，联想认为不仅需要更优质的视频，更优质的音频也十分重要。Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，联想已选择其RealS

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  05/08 14:40

  传感器 OEM

  
• ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级

  /美通社/ -- 全球领先的半导体公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。 久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程 过去十年间

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  04/29 13:58

  连接器 ADI
• Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖继续推动本地汽车行业健康发展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布，在由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态伙伴大会上，经过专家委员会评审，莫仕连接器(成都)有限公司获得“全球汽车供应链生态伙伴奖”中的“技术创新生态伙伴”奖，该奖项进一步见证了Molex莫仕在技术创新方面的领军地位，以及对于汽车行业供应链生态系统的贡献。 自1982年Molex莫仕在华设立首家工厂以来，秉

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  04/29 09:40

  OEM 电子设备

  
• 世索科助力新一代高电压智能手机电池

  世索科宣布其Energain® SA076在先进消费电子领域的商业化应用持续增长。该材料可支持用于高端智能手机的新一代锂离子电池，使其在提升工作电压的同时仍能保持安全性与性能表现。Energain®SA076 现已应用于钴酸锂（LCO）正极电池体系，并与硅碳（Si-C）负极组合，工作电压可达 4.53V 以上，这是高端智能手机电池的重要进步。 Energain® SA076 已迈入产业化成熟阶段，

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  04/29 07:16

  OEM 锂离子电池
• 重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术

  博客作者：德州仪器HEV/EV和动力总成部门总经理 Jerry Shi。 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动汽车正从一种“可选项

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  04/02 14:53

  电动汽车 德州仪器

  
• Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！

  近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，

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  03/30 09:31

  SiC 半导体行业

  
• aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力

  康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地 嵌入式和边缘计算技术的领导供应商德国康佳特 (congatec) 宣布，将其应用就绪的aReady.软件构建模块产品组合扩展至基于Arm架构的计算机模块。此次扩展的首款产品是广受欢迎的SMARC模块conga-SMX95，该模

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  03/17 09:03

  IoT OEM

  
• 增程和插混车研究：外资OEM正将增程技术视为重要战略选项，将推出一系列新车

  佐思汽研发布的报告指出，2025年全球混合动力汽车（PHEV、REEV、HEV）销量分别为1416万辆、762万辆和654万辆，分别占汽车总销量的14.7%、7.9%和6.8%。随着全球碳排放要求提高，混合动力技术得到广泛应用，特别是插电式混动PHEV因其功能效率高而受到传统车企青睐。2025-2026年，全球PHEV市场呈现强劲增长与区域分化的特征，而REEV则处于关键转型期，中国市场主导和技术向“大电池”演进。此外，HEV市场表现出稳健增长和区域分化的特征，尤其是欧洲市场。

  佐思产研

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  03/16 09:39

  OEM 增程式电动汽车

  

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