OEM

• 高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代

  高通技术公司在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。该平台将为高性能一体式视频透视（VST）头显和轻量级分体OST设备提供支持。 高通技术公司高级副总裁兼XR、可穿戴与个人AI业务总经理Ziad Asghar表示：“XR生态正在持续扩展，目前全球已拥有超过6千万台设备1进

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  06/17 08:03

  OEM 骁龙

  
• 派克汉尼汾扩展SensoControl 控制器系列产品，满足现代连接与标准化需求

  近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾公司宣布扩展旗下SensoControl产品组合，此次推出的新一代控制器和开关产品将进一步巩固公司在流体动力、工业应用智能监测与控制领域的领先优势，产品广泛适用于汽车制造、农业非道路机械及发电行业。新一代控制器系列依托SensoControl 20多年的产品设计技术和经验沉淀，响应速度更快、测量精度更高，并采用坚固耐用的IP67/工业级设计，可在严苛工

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  06/15 13:35

  控制器 OEM

  
• 终端厂商们，要开始和AI数据中心抢芯片了

  AI数据中心的资本支出浪潮正在重塑电子元器件供应规则，预计到2026年，全球AI数据中心将在基础设施上花费超过6000亿美元，其中约75%的资金用于AI基础设施。这一趋势不仅影响数据中心本身，还直接影响到航空航天、国防、汽车和工业市场的原始设备制造商（OEM）的供应链，导致存储器IC、电源管理IC、光纤组件等多个关键元器件类别出现严重短缺。面对这一挑战，OEM厂商需要调整采购和设计策略，评估风险敞口，延长规划周期，并与分销商建立战略合作关系，以确保供应链的稳定性。

  芯世相

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  06/01 16:41

  数据中心 元器件

  
• NVIDIA 正式发布 Vera：专为智能体打造的 CPU

  性能超越 x86 处理器 1.8 倍，轻松驾驭跨行业多样化工作负载，创造更高数据中心 Token 营收。 NVIDIA 宣布，全球科技领军企业正计划采用 NVIDIA Vera——首款专为 AI 智能体打造的 CPU。 NVIDIA Vera 现已全面投产。作为一款全新类别的处理器，它的任务完成速度比传统 x86 CPU 快 1.8 倍，能够赋能各行各业多样化工作负载——涵盖智能体 AI、强化学习

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  06/01 15:08

  处理器 NVIDIA

  
• Bourns 将于上海国际汽车技术及零部件博览会

  助力智能驾驶与线控转向系统迈向更高精度与安全性 随着电动助力转向（EPS）系统与线控转向（Steer-by-Wire）架构快速发展，车辆对于位置与扭矩量测的精准度与可靠性提出更高要求。全球知名电子组件领导厂商 Bourns 宣布，将于 2026 年 6 月 3 日至 5 日 参加在中国上海新国际博览中心举办的 ATC Shanghai 2026 国际汽车底盘系统与技术展览会，并于 E56049 展

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  05/26 07:38

  智能驾驶 OEM

  
• 从本土深耕到全球反哺，科尔摩根用110年回答如何与中国客户共成长

  科尔摩根作为百年企业，凭借深厚的工程经验和全球技术积淀，赢得了客户的信任，并在中国市场实现了本土化发展。通过建立完整的制造、研发和供应链体系，科尔摩根不仅满足了中国高端制造的需求，还成为了全球创新的策源地，推动了中国创新反哺全球。

  中国工控网

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  05/11 21:22

  OEM
• 联想新款ThinkPad耳机采用Ceva空间音频技术以提升娱乐内容的沉浸感，并支持全天使用

  ThinkPad 可折叠耳机8550 (Aura Edition) 采用 Ceva RealSpace® 技术，提供低延迟空间音频及头部追踪功能，增强音乐、视频和游戏的沉浸感，超越电话会议用途 随着混合办公模式日益模糊生产力和娱乐之间的界限，为要全面提升数字体验的自然感，联想认为不仅需要更优质的视频，更优质的音频也十分重要。Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，联想已选择其RealS

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  05/08 14:40

  传感器 OEM

  
• ADI推出A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级

  /美通社/ -- 全球领先的半导体公司 Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。 久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程 过去十年间

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  04/29 13:58

  连接器 ADI
• Molex莫仕获“技术创新生态伙伴”奖继续推动本地汽车行业健康发展

  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布，在由中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态伙伴大会上，经过专家委员会评审，莫仕连接器(成都)有限公司获得“全球汽车供应链生态伙伴奖”中的“技术创新生态伙伴”奖，该奖项进一步见证了Molex莫仕在技术创新方面的领军地位，以及对于汽车行业供应链生态系统的贡献。 自1982年Molex莫仕在华设立首家工厂以来，秉

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  04/29 09:40

  OEM 电子设备

  
• 世索科助力新一代高电压智能手机电池

  世索科宣布其Energain® SA076在先进消费电子领域的商业化应用持续增长。该材料可支持用于高端智能手机的新一代锂离子电池，使其在提升工作电压的同时仍能保持安全性与性能表现。Energain®SA076 现已应用于钴酸锂（LCO）正极电池体系，并与硅碳（Si-C）负极组合，工作电压可达 4.53V 以上，这是高端智能手机电池的重要进步。 Energain® SA076 已迈入产业化成熟阶段，

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  04/29 07:16

  OEM 锂离子电池
• 重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术

  博客作者：德州仪器HEV/EV和动力总成部门总经理 Jerry Shi。 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动汽车正从一种“可选项

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  04/02 14:53

  电动汽车 德州仪器

  
• Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！

  近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，

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  03/30 09:31

  SiC 半导体行业

  
• aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力

  康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地 嵌入式和边缘计算技术的领导供应商德国康佳特 (congatec) 宣布，将其应用就绪的aReady.软件构建模块产品组合扩展至基于Arm架构的计算机模块。此次扩展的首款产品是广受欢迎的SMARC模块conga-SMX95，该模

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  03/17 09:03

  IoT OEM

  
• 增程和插混车研究：外资OEM正将增程技术视为重要战略选项，将推出一系列新车

  佐思汽研发布的报告指出，2025年全球混合动力汽车（PHEV、REEV、HEV）销量分别为1416万辆、762万辆和654万辆，分别占汽车总销量的14.7%、7.9%和6.8%。随着全球碳排放要求提高，混合动力技术得到广泛应用，特别是插电式混动PHEV因其功能效率高而受到传统车企青睐。2025-2026年，全球PHEV市场呈现强劲增长与区域分化的特征，而REEV则处于关键转型期，中国市场主导和技术向“大电池”演进。此外，HEV市场表现出稳健增长和区域分化的特征，尤其是欧洲市场。

  佐思产研

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  03/16 09:39

  OEM 增程式电动汽车

  
• 康佳特aReady.YOURS提供快速可靠的全定制嵌入式设计

  嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)，宣布正式启用全新 “客户应用中心”，并推出aReady.YOURS解决方案。此举标志着康佳特在现有的aReady.软硬件模块化产品组合基础上，进一步拓展了定制化设计与软件集成服务能力，旨在为OEM客户提供近乎 “交钥匙解决方案(Turkey solution) “ 的嵌入式计算平台。aReady.YOURS服务贯穿客户产品开发的完整生命

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  03/13 08:34

  OEM 康佳特

  
• 意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台—— 骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的 “始终在线” 感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的

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  03/11 15:01

  意法半导体 OEM

  
• 恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。这款i.MX 93W片上系统（SoC）专为加速物理AI的部署而设计，是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器。这种高集成度设计使客户能够用单一封装替代多达60个分立元件。借助预认证的参考设计，该

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  03/10 14:58

  恩智浦 OEM

  
• 罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告，报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先

  调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）于近日发布全新 OEM（原始设备制造商）全球调研报告。报告重点介绍了领先的机械设备制造商如何在日益复杂的运营条件下进一步提升效益、增强韧性，并提高客户信任度。 这项名为 OEM Advantage Playbook 的调研共

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  03/10 10:52

  工业自动化 OEM
• OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程

  照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际标准化认证进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将OSP纳入ISO/TC22/SC31/WG3工作组新项目并已于2026年2月启动标准制定工作（项目编号：ISO 26341-1）。此举彰显了汽车产业对软件定义汽车（SDV）开放互通技术日益迫切的需求。

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  03/02 10:06

  OEM 艾迈斯欧司朗

  
• Teledyne FLIR OEM在MWC展会中发布Lepton XDS

  基于Prism™ ISP的双摄像头模块为OEM厂商带来更强的性能与更快的集成速度 Teledyne FLIR OEM公司（纽交所代码：TDY）旗下Teledyne FLIR OEM近期宣布推出 Lepton® XDS紧凑型双热成像与可见光摄像头模块，该产品将Teledyne FLIR专利MSX®（多光谱动态成像）技术引入新一代对空间和功耗高度受限的原始设备制造商（OEM）产品领域。该模块专为快速集

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  02/25 14:40

  电池 usb

  

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