Sondrel

• Sondrel 为架构未来™ IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险

  2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A 的架构未来™ 系列。

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  2022/09/06

  芯片 封装
• 内部软件团队为 Sondrel 提供一站式 ASIC 服务，将构思付诸实践，变成硅片，形成了关键优势

  Sondrel 的软件团队与芯片设计人员密切合作，使客户能够在硅片可用后立即启动现成原型，快速对其进行评估，并安装、运行和调试特定应用软件。这得益于团队创建的驱动程序库和“Boot ROM”代码。

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  2022/07/19

  芯片设计 ASIC
• 芯片制造供应链管理外包——提高产量，改善质量

  芯片行业的一些公司认为，最好的做法就是自行管理芯片的制造供应链，即流片后的所有阶段。这种做法在大型半导体公司内非常有效，因为他们有能力维持管理和理解相关步骤所需的技术人员团队。

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  2022/07/06

  芯片行业 供应链
• 汽车行业正在降低 芯片缺陷的可接受水平

  汽车需要达到超高水平的可靠性和安全性，因此汽车行业正在针对芯片的“零缺陷”设定越来越严格的目标。在行业中，“零缺陷”是代指可接受的缺陷水平。Sondrel 致力于为汽车公司提供 ASIC 设计和制造总包服务。

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  2022/06/08

  ASIC 测试设备
• Sondrel 为下一代多通道汽车 SoC 部署 Arteris IP

  Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP(纳斯达克股票代码：AIP)今天宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。

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  2022/05/06

  SoC ADAS
• Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上

  半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。新冠肺炎疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单取消，工厂不得不裁员甚至关闭。

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  2022/04/06

  封装 半导体市场
• Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程

  Sondrel透露，该公司能够根据客户提出的ASIC设计要求，通过最近推出的架构未来™ IP平台系列，对设计做出高效精确的调整和修改。这一切都得益于Sondrel推出的创新性可扩展架构框架™（SAF），它是所有平台的构建基础。

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  2021/12/07

  Sondrel 储存器
• Sondrel开发性能验证环境以快速创建ASIC

  创建定制ASIC（专用集成电路）的一个重要阶段是验证定制ASIC是否以可能达到的最佳方式完成其任务。一般可通过合成并运行RTL来验证，判断ASIC的运行情况是否符合最初设定的性能规范。

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  2021/11/05

  ASIC Sondrel
• Sondrel IP平台集成Arm安全子系统，提供强大边缘计算

  Sondrel创建了一个功能强大的四核IP平台SFA 200，该平台非常适合ASIC（专用集成电路）解决方案，用于远程采集和处理视频和边缘数据，并确保结果的安全传输。

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  2021/09/08

  芯片 CPU

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