ASIC

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ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和 FPGA(现场可编程逻辑门阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。收起

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  • 研报 | CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高端特规品或面临结构性短缺
    TrendForce集邦咨询报告指出,随着全球云端服务供应商(CSP)AI竞争加剧,高端MLCC需求激增,特别是小尺寸、高容值、耐高温的特规MLCC。尽管多家供应商扩大产能,但由于技术门槛高,良率受限,导致结构性短缺风险上升。预计2026年下半年,Google、AWS、Meta等重量级ASIC平台放量,MLCC需求将达到高峰,但供给扩张滞后,可能导致现货溢价与交期延误。
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    06/18 07:20
  • AI算力告急!存算一体芯片成为颠覆性的“破局者”?
    随着人工智能大模型向万亿参数量级演进,传统芯片架构下“内存墙”引发的能耗与延迟问题日益凸显,成为制约AI产业规模化发展的瓶颈。存算一体芯片通过“数据原地计算”的架构创新,打破了存储与计算单元分离的传统模式,从根源上解决了数据搬运带来的效率损耗问题。本文结合半导体产业技术变革趋势,剖析存算一体架构的核心优势,探讨其与专用ASIC芯片、先进封装制造技术的协同创新逻辑,分析在绿色算力生态下的应用场景落地,并展望存算一体芯片与AI产业深度融合的发展前景,为行业技术创新与产业布局提供参考。
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    博通在AI芯片市场一度占据主导地位,但随着谷歌寻求供应商多元化,联发科凭借其在SerDes领域的深厚积累迅速崛起,成为新兴的竞争对手。与此同时,Marvell则转型为高速I/O解决方案提供商,聚焦于互连技术和系统集成。市场格局正在发生变化,不同公司根据自身优势在ASIC市场中寻找差异化定位。
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  • 英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解
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