ASIC

由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿

AI加速器市场在未来十年将出现明显的分化，通用GPU（如英伟达）将继续主导训练市场，而定制ASIC（如云厂商自研）则将在推理市场占据主导地位。预计到2033年，AI加速器市场的总规模将达到6040亿美元，其中通用GPU的年复合增长率约为16.1%，而定制ASIC的增长率为44.6%。 四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）纷纷推出自家定制的AI加速器，如谷歌的TPU v7 Ironwood、微软的Maia 200、亚马逊的Trainium 3和Meta的MTIA。这些芯片在性能、功耗和成本方面各有优势，特别是定制ASIC在推理领域的成本效益更为突出。 英伟达推出了Vera Rubin架构，试图在推理市场上夺回部分市场份额，但面对定制ASIC的竞争，英伟达的CUDA生态系统仍然是其主要优势。然而，随着定制ASIC的普及，英伟达在推理市场的份额可能会大幅下降。 此外，台积电的3nm工艺成为各大厂商争夺的关键资源，导致芯片产能紧张。数据中心的基础设施也需要相应调整，以适应不同类型的AI加速器，包括散热、互联和组网等方面的变化。 对于基础设施规划师、运维团队和战略决策者而言，未来的数据中心将面临更多挑战，需要制定相应的应对策略，以确保高效运行。

中茵微电子作为一家专注4-28nm先进制程ASIC与高速接口IP的企业，凭借一站式芯片定制服务成功递交IPO申请。董事长王洪鹏深厚的IC设计与高端IP开发经验为其奠定了坚实基础。公司依托自主研发的IC技术平台和专有高速接口IP，实现了AI ASIC芯片的高效互联，确立了在中国国产芯片定制服务中的领先地位。中茵微电子的优势在于本土化的技术适配能力和场景化的定制服务，其技术团队和多区域研发布局为其持续技术创新提供了保障。随着AI技术的发展和政策支持，中茵微电子有望进一步扩大市场份额并缩小与国际巨头的差距。

2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。 产业龙头NVIDIA凭借强大AI芯片与算力生

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。 AttoTude正通过基于ASIC的低损耗太赫兹波导传