Teledyne e2v

• Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器

  Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 这些传感器在法国格勒诺布尔的Teledyne工厂开发和测试，专为不断增长的“新太空"市场需求而设计。两种型号——Ruby 1.3M USV 和 Emeral

  与非网编辑

  747

  01/06 16:30

  传感器 CMOS

  
• Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证

  Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。 这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不断增长的耐辐射存储产品系列的成员。16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星

  与非网编辑

  816

  2025/10/20

  存储器 边缘计算

  
• Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器

  先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试，并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地球观测和遥

  与非网编辑

  912

  2025/06/16

  CMOS传感器 Teledyne e2v

  
• Teledyne携新成像解决方案亮相上海机器视觉展

  Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的上海机器视觉展（Vision China）上展示其最新成像技术。欢迎参观W5馆W5.5413号展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列针对机器视觉、物流和工厂自动化应用的视觉技术。 Teledyne DALSA将推出一系列创新产

  与非网编辑

  513

  2025/03/18

  传感器 机器视觉

  
• Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度

  Lince5M NIR在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率 Teledyne科技[纽约证券交易所代码: TDY]旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能‎增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。‎ Linc

  与非网编辑

  1090

  2025/02/25

  传感器 LVDS

  
• Teledyne e2v发布基于Arm® 的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证

  LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次，与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能 Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。 LX2160-Space可用

  与非网编辑

  707

  2024/12/11

  Arm 卫星通信

  
• Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器

  Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行 Teledyne e2v宣布，该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版，可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计，以最小的外形尺寸和优化的功率包络，为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计

  与非网编辑

  1082

  2024/08/22

  DDR4 四核处理器

  
• Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用

  这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。 2024年7月16日，Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有

  与非网编辑

  931

  2024/08/06

  存储器 存储芯片

  
• Teledyne e2v 开发了突破性的太空计算参考设计

  Teledyne e2v 正在与 Microchip Technology 合作开发一种突破性的太空计算参考设计，以实现太空应用中的高速数据传输。这一创新的参考设计将在 EDHPC 2023（欧洲数据处理及数据加工会议，2023 年 10 月 2 日至 6 日于法国Juan-Les-Pins举行）上公开发布。

  与非网编辑

  842

  2023/10/12

  Teledyne e2v

  
• Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案

  英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算，这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。

  与非网编辑

  1148

  2023/08/04

  英飞凌 存储器

  
• Teledyne e2v 携手英飞凌为高可靠性边缘计算太空系统提供处理器启动优化方案

  英飞凌科技（法兰克福证交所代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（纽交所代码：TDY）为计算密集型太空系统开发了参考设计。该设计以抗辐射的64兆字节英飞凌SONOS型NOR Flash存储器配置的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能的太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战：重量和通信限制。该项设计减少

  与非网编辑

  695

  2023/07/17

  英飞凌 存储器

  
• Teledyne e2v 新款 8K 图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场

  作为 Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 的下属公司和全球成像解决方案创新者，Teledyne e2v 推出全新 8K 宽纵横比 CMOS 图像传感器 Snappy Wide，专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。单个 Snappy Wide 传感器就可以覆盖宽广的视场， 可取代多个传感器，实现更高效、更高性价比的解决方案。 Snappy Wide 拥有 2.5

  与非网编辑

  575

  2023/06/13

  图像传感器 Teledyne e2v

  
• Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+

  Teledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器 Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。 Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的 CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns），在

  与非网编辑

  328

  2023/01/10

  Teledyne e2v TOF传感器
• Teledyne e2v EV10AS940：最先进的10位宽带数据转换器

  Teledyne e2v 今日介绍了其最先进的10位宽带数据转换器EV10AS940的未来可用性。这款产品是该公司多年来致力于软件定义微波技术的一项成果，而此前报道的这一充满挑战且令人振奋的领域的概念验证工作为此提供了基础。 “EV10AS940是微波无线电链路设计的一次革命性转变。这是首次可以将频率规划完全抽象至数字领域的简单无线电设计。” 战略营销总监Nicolas Chantier强调说。

  与非网编辑

  270

  2022/12/05

  转换器 数据转换器
• Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空

  Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航级DDR4存储器，作为其太空边缘计算解决方案的一部分。该公告是在所有内部去风险化活动（包括辐射/栓锁效应测试和初步工业化检查）圆满结束之后发布的。随着对小巧、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储器芯片能与当下所有高端太空处理组件兼容，其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP处理器、宇航级FPGA、MPSOC、

  与非网编辑

  570

  2022/12/05

  DDR4 Teledyne e2v
• Teledyne e2v外设丰富的四核ARM®Cortex®-A72宇航处理器为星载成像和人工智能提供巨大的推动力

  Teledyne e2v很高兴地宣布交付其先进的宇航认证的四核Cortex-A72边缘处理平台的飞行正片（FM）——LS1046-Space。对于计算密集型的太空应用，包括高吞吐量卫星、数据压缩以及人工智能和成像，该处理器的性能比现有的方案高出30倍。

  与非网编辑

  220

  2022/10/18

  人工智能 处理器
• Teledyne e2v和Thorium Space宣布合作开发一个联合项目，这将改变卫星市场的游戏规则

  先进卫星通信系统领域的Thorium Space公司已正式开始与航空航天及国防部门先进技术领域的全球公司Teledyne e2v Semiconductors合作开展一个联合项目。

  与非网编辑

  148

  2022/09/14

  卫星通信 卫星
• Teledyne e2v 发布了统包式MIPI光学模组 Optimom 2M，用于快速轻松地开发视觉系统

  Optimom 采用 Teledyne e2v 专有图像传感器技术，经过精心设计，确保最小化视觉嵌入式系统开发的工作量，快速投入机器人、物流、无人机或实验室设备的应用。

  与非网编辑

  112

  2022/09/06

  NVIDIA 噪声
• Teledyne e2v:先进光学数字线束 (ODH) 将使新型多元素微波天线成为现实

  作为实现软件定义微波系统的组成部分，Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术，该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。

  与非网编辑

  163

  2022/08/18

  光学 Teledyne e2v
• Teledyne e2v宇航级数字处理产品的辐射缓解技术

  为了应对银河宇宙射线、质子或中子撞击对器件产生的单粒子效应(SEE)，我们必须采取辐射缓解措施。了解特定辐射环境下的辐射效应对制定、设计和验证使用耐辐射器件的宇航系统的流程以及提出辐射缓解方案非常重要。

  与非网编辑

  359

  2022/08/11

  CPU 存储器

正在努力加载...