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• 反思5G得失，6G时代移动通信产业急需破壁！

  随着2026年6G标准制定的全面启动，中国电信原总经理李正茂在2025通信产业大会上回顾了5G的得失，并对未来6G提出了务实的展望。他认为，5G标准在三大场景上的追求未能完全兑现，特别是海量连接和低时延方面存在明显差距。李正茂强调，未来的6G标准制定应更加注重实用性，借鉴Wi-Fi产业发展经验，重视高性价比和稳定性。此外，他还提到移动通信行业的封闭发展模式已显现疲态，亟需引入新的技术视角和生态活力，以打破现有格局，推动行业健康发展。

  老解

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  8小时前

  6G

  
• RGB-Mini LED走向桌面：HKC拉开序幕，索尼LG已在路上

  HKC宣布全球首款RGB-Mini LED显示器M10 Ultra将于CES 2026亮相，标志着RGB-Mini LED技术从电视扩展至桌面显示器，有望突破Mini LED的传统局限，改善高亮场景下的色彩表现和HDR观感，推动高端显示器市场的新一轮变革。RGB-Mini LED

  雷科技

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  8小时前

  显示器 MiniLED

  
• 汽车多模态交互研究：L1~L4级座舱的交互进化

  佐思汽研发布了《2025年中国汽车多模态交互发展研究报告》，详细梳理了汽车座舱多模态交互的发展现状、专利情况、主流交互方式及未来趋势。报告指出，智能座舱分为L0至L4五个等级，目前大多处于L2级，部分厂商正向L3级迈进。多模态交互依赖AI大模型与多种硬件协同，实现多源数据融合处理，精准理解用户意图并进行个性化反馈。报告还介绍了不同主机厂和供应商的多模态交互方案，以及典型车型的应用案例。预计未来多模态交互将在AI大模型的支持下进一步进化，实现更强的认知能力和更丰富的用户体验。

  佐思产研

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  9小时前

  智能座舱

  
• IO资本赵占祥：绕开HBM依赖，国产AI芯片正在走哪些新路线？

  赵占祥在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上发表演讲，强调国产AI芯片在云端、边缘、端侧和IoT末端的应用前景，并详细介绍了多种技术路线，如TPU、Hybrid Bonding、大容量SRAM推理芯片以及分布式互联方案。他认为端侧芯片市场潜力巨大，尤其是AI眼镜，预计明年将迎来销量增长。他还指出，端侧芯片发展面临的挑战包括功耗和生态系统整合，以及如何实现商业闭环。

  雷锋网

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  9小时前

  AI芯片 HBM

  
• 新周期锂电“缺芯”蔓延？“扩产”治标，“技术升级”治本

  锂电行业面临供需紧张局面，扩产成为共识，预计明年新增产能超700GWh。随着新技术如大圆柱电池、固态电池的发展，对产线工艺提出更高要求。设备企业需应对多样化应用场景和技术变革，同时关注节能减排和零碳目标。供应链需调整策略，确保稳定供应和合理成本，构建高效、低成本、黏性高的供应链体系。

  高工锂电

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  10小时前

  锂电 电池制造

  
• 嵌入式Linux多线程：从"能跑"到"稳定"的关键一步

  并发编程涉及理解并发与并行的区别，并掌握竞争条件的根源及其解决方案。POSIX线程库提供了互斥锁、条件变量和读写锁来解决同步问题。死锁可通过遵循统一加锁顺序的原则来预防。

  ZhengN

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  10小时前

  Linux 多线程编程

  
• 人工智能抽干资本市场

  AI赛道的极致行情引发超级新股破发担忧，市场进入熟悉循环，机构资金极度抱团，加剧两极分化。

  巨潮WAVE

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  11小时前

  AI 人工智能

  
• Ianalumab显著延长免疫性血小板减少症（ITP）患者的疾病控制时间，基于每月一次、共四次的静脉

  Ianalumab（9 mg/kg）联合艾曲泊帕可将ITP疾病控制延长45%，患者维持疾病控制的时间是安慰剂组联合艾曲泊帕的2.8倍[1,2] 62%的Ianalumab联合艾曲泊帕治疗的患者在第6个月时达到持续血小板应答，而在安慰剂联合艾曲泊帕组中该比例为39%[1,2] Ianalumab在ITP治疗中采用每月一次、共四次的静脉输注方案，有望减少长期治疗需求，实现ITP疾病的持久控制 诺华计划

  美通社

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  12/20 15:22

  
• 霍尔电流传感器防护措施，能延长使用寿命么？

  在工业电力系统、新能源汽车、光伏逆变器等场景中，霍尔电流传感器是实现电流精准监测与安全控制的核心器件。然而，其工作环境常伴随强电磁干扰、温度波动、振动冲击及粉尘潮湿等问题，易导致传感器信号漂移、绝缘失效甚至永久性损坏。科学的防护措施不仅能规避这些风险，更能显著延长其使用寿命，本文将从环境适配、机械防护、电气安全、维护管理四大维度，系统解析霍尔电流传感器的防护策略。 一、为何霍尔电流传感器需要专项防

  芯森电子

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  12/20 15:22

  霍尔电流传感器
• 嘉立创发布 ECAD 电气设计软件，完善“电子+机械”全链路数字化生态拼图

  深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）今日正式发布嘉立创 ECAD 电气设计软件。这一战略级产品的上线，标志着嘉立创在工业软件领域的布局从电子（EDA）成功延伸至电气自动化领域，同时也意味着其构建的“电子+机械”一站式产业互联智造生态得到进一步完善。 战略卡位：以“软”赋能，驱动 80 亿营收的产业互联 作为行业领先的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创近年来展现出强劲的增

  电子科技世界

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  12/20 15:21

  数字化 ECAD
• Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点

  摘要前言 5G和先进数字计算技术需要具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备）、数据通信和航空航天等应用，需要在小尺寸范围内实现高性能、高可靠性和高精度。玻璃具有可持续性、耐用性、高性能和小型化能力，可满足这些快速增长的行业需求。好消息是，玻璃芯技术（下文简称GCT）已远远超出研发阶段，目前

  Samtec中国

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  12/20 15:20

  半导体 封装
• Hi9260/Hi9261/Hi9263高压大电流异步降压控制器智芯一级代理聚能芯半导体原厂技术支持

  针对工业控制、机器人、数据通信与射频等高性能应用场景对电源系统的严苛需求，我司推出Hi926X系列异步降压DC-DC控制器。该系列核心优势凸显——高压大电流输出特性与快速动态响应能力兼具，输入电压覆盖6-140V宽范围，芯片高压端口耐压达140V，性能稳定可靠，为高精度、高可靠性设备供电提供优质解决方案。 系列包含3款差异化型号，精准匹配不同功率需求： - Hi9260：耐压140V，电流10A，

  eefocus_4197381

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  12/20 15:20

  降压控制器
• 最佳合作！Andes晶心×经纬恒润共筑RISC‑V软件生态

  12月19日，Andes晶心科技到访经纬恒润北京总部，双方围绕车载RISC‑V的生态建设展开深入交流，并借此契机进一步深化生态合作。

  经纬恒润

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  12/20 15:18

  
• 数字气压传感器，流体运输管道高效的数字气压监测方案

  数字气压传感器助力智慧管网实现高效监测与智能运维，提升安全性和运行效率。

  华普微 HOPERF

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  12/20 15:17

  气压传感器

  
• 技术分享| 什么是Systemd

  继上次针对我司IAC-IMX8MP-Kit Yocto系统上Systemd的简介，这篇文章主要分析一下关于Service的一些关键属性，帮助大家更好的了解Systemd最重要的单元，更好的控制自己的服务。 这里以一个客户的具体需求为例：自启动Qt应用，能够尽快地启动。这里贴上完整的service属性，依据对应属性详细分析，如下图所示： 总共分为三个单元，Unit、Service、Install。其

  浙江启扬智能科技有限公司

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  12/20 14:32
• 飞凌嵌入式ElfBoard-目录权限之chmod

  用于更改文件或目录的权限。 1.头文件 #include <sys/stat.h> 2.函数原型 int chmod(const char *pathname, mode_t mode); 3.参数 pathname：指向要检查的路径名的指针。 mode：一个表示新权限的模式值，通常是一个整数，它使用位掩码的形式来表示。 这里的mode值可以参考文件权限章节开头的表格。这里需要说明的是

  嵌入式小能手

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  12/20 14:32
• 烧结银AS9376LS专为激光芯片设计具有高温无挥发特性

  善仁新材推出的AS9376LS无压烧结银膏，是针对激光器等高功率电子器件封装需求研发的低温连接材料，其核心特性及应用价值主要体现在以下几个方面： 一、产品核心特性：低温无压与高可靠性的平衡 AS9376LS作为善仁新材AS9375系列烧结银膏的明星产品，采用纳米银颗粒技术，实现了150-175℃低温无压烧结（世界首创），无需高压设备即可完成芯片与框架/基板的连接。烧结后材料恢复银的固有高熔点，约9

  eefocus_3788091

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  12/20 14:32

  激光二极管
• 一种基于红外测温+ToF测距的高速风筒tof方案

  一、方案核心 针对小家电 “高性能、低成本” 需求，其利天下打造以智能感知为核心的解决方案，通过高速风筒 tof 方案统筹硬件与控制逻辑，搭配专属高速风筒 tof 芯片方案（核心 MCU：KYDS024）、ToF 驱动模块及智能调控模块，助力 HFS-07 (LF) 风筒快速落地。 二、核心模块 硬件基础：高速风筒 tof 芯片方案 KYDS024 提供 60MHz 算力与 12 位 ADC，既支

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  12/20 14:19

  ToF 无刷电机驱动
• tof高速风筒方案开发的 5 大技术难点，你知道嘛？

  高速风筒方案开发并非“简单拼硬件”，而是要在“高转速稳定性、安全温控、低噪音、续航快充、智能集成”五大核心环节突破技术瓶颈——这些难点既涉及硬件选型与算法优化的协同，又需平衡性能与成本，普通方案公司常因某一环节短板导致产品上市延期或用户投诉。 结合其利天下在高速风筒领域的2000+项目实战经验，我们拆解各难点的核心痛点与落地解决方案，依托高速风筒芯片方案、高速风筒tof方案等核心模块，为企业提供可

  深圳其利天下技术开发——无刷电机/伺服电机驱动

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  12/20 14:19

  ToF 无刷电机驱动
• 以光赋能生发革新：银月光660nm激光光源驱动健康新世代

  银月光科技推出最新红光激光产品——P3030P1VIRS26G025-660nm激光灯珠，针对第一代红光LED和第二代红光EEL的不足进行了全面升级，提供更集中的光束、更优秀的光效、更轻巧的设计和更优秀的用户体验。

  银月光科技

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  12/20 14:18

  VCSEL 激光二极管

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