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突破车规壁垒!昂瑞微5G车规级射频前端模组通过AEC-Q100 Grade 2认证

19小时前
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随着智能网联汽车产业加速迭代,5G车载通信已从行业选配升级为核心标配,而车规级射频前端模组作为车载5G通信的核心硬件,其性能与可靠性直接决定着智能汽车的网联能力、安全边界与用户体验上限。

2026年4月7日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)宣布,其多款5G车规级射频前端模组成功通过AEC-Q100 Grade 2车规认证,由工信部第五研究所等权威机构完成检测,这一成果不仅彰显了昂瑞微在车载射频领域的技术实力,更标志着国产5G车载射频产品正式具备进入全球汽车前装市场的资格,为智能网联汽车产业发展注入新动力。

作为车载5G通信系统的“信号咽喉”,射频前端模组是车载T-Box、智能座舱与5G基带之间的必经信号枢纽,承担着信号放大、滤波、频段兼容等关键功能。其发射端集成的功率放大器(PA)可将基带信号放大至合规功率,确保信号稳定传输至基站;接收端的低噪声放大器(LNA)则能放大微弱信号并滤除干扰,保障信号接收灵敏度,同时其覆盖GSM、Sub-6GHz等全频段的特性,可支撑5G NR、4G网络共存与载波聚合,满足车载多场景通信需求。不同于消费电子领域的射频产品,车规级射频前端模组需承受车载环境的严苛考验,需通过-40℃至105℃的宽温测试,以及振动、湿热、静电防护等多项可靠性验证,确保在车辆全生命周期内稳定运行,一旦射频前端模组性能不达标,将直接导致车载5G信号弱、易断连、干扰大,进而影响导航、车载娱乐、OTA升级、远程诊断及V2X车路协同等核心功能的正常运转,可见其在智能网联汽车中的核心地位。

此次昂瑞微通过的AEC-Q100 Grade 2认证,通俗来说,就是汽车里用的芯片通过了一套严格的“车规级”可靠性考试,证明它能在-40℃到105℃的环境里长期稳定工作,主要应用在乘客舱内的电子设备上。具体来看,AEC-Q100是美国汽车电子委员会(由克莱斯勒、福特、通用三大车企联合创立)制定的车用集成电路(芯片)可靠性标准,它不是政府强制认证,但却是全球车企、芯片厂公认的“入场券”,核心就是模拟汽车极端环境,对芯片进行严苛测试,确保其能在车辆上稳定使用10到15年。AEC-Q100按温度耐受程度分成4个等级,数字越小越耐造,其中Grade 2对应的温度范围正是-40℃~105℃,刚好适配乘客舱内的电子设备,比如仪表盘、中控、车机、空调控制等,能扛住东北冬天的极寒和夏天车内的暴晒,比我们日常用的消费级芯片(一般0℃~70℃)严苛得多。而Grade 2的认证过程堪比“酷刑测试”,高温、低温、快速变温、潮湿、振动、长期老化等都要全面检测,比如温度循环要在-55℃到125℃之间反复变温上千次,高温环境下要连续通电几百小时模拟长期老化,还要经过湿热、振动冲击等一系列考验,只有全部通过才能拿到认证。也正因为这份严苛,AEC-Q100 Grade 2成为车规芯片进入汽车前装市场的“黄金通行证”,大众、丰田比亚迪特斯拉等全球主流车企都将其作为芯片准入的核心依据。

值得关注的是,5G车规级射频前端模组不仅是智能汽车通信体验的保障,更是行车安全与行业发展的关键支撑。在高阶自动驾驶快速发展的当下,L3及以上自动驾驶对5G通信的低时延、高可靠、大带宽提出了极高要求,而射频前端模组的信号灵敏度、抗干扰性与传输稳定性,直接决定着V2X车路协同的效果,关乎行车安全底线;在高速、隧道、地下车库等复杂环境中,高线性、低噪声、高隔离度的射频前端模组,能保障5G信号不掉线、不卡顿,为用户提供流畅的高清影音、实时导航、云驾舱等服务,同时支撑车辆持续OTA升级,助力智能汽车功能不断优化。此外,车载环境中电机、电池、雷达等设备共存,电磁干扰环境复杂,射频前端模组的高隔离、强抗干扰能力,更是车载电子系统稳定运行的重要前提。

长期以来,车载射频前端市场一直被博通、Qorvo等海外企业垄断,核心技术与市场份额均被海外厂商掌控,而昂瑞微此次多款5G车规级射频前端模组通过AEC-Q100 Grade 2认证,标志着中国5G车载射频技术成功突破海外技术壁垒,实现了国产车载射频芯片在车规级领域的重要突破。这不仅有助于推动车载射频芯片的国产化替代进程,降低国内车企的采购成本,更能助力构建自主可控的车载电子供应链,减少海外技术依赖与供应链风险,为我国智能网联汽车产业高质量发展筑牢硬件根基。业内人士表示,随着国产厂商在车规级射频领域的持续发力,未来将有更多国产车载射频产品通过权威认证,推动智能网联汽车产业加速向高端化、自主化、全球化迈进。

声明:本文仅为信息交流之用,不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

昂瑞微

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OnMicro致力于开发高性能、高质量芯片的核心技术和解决方案。该公司专注于移动射频前端IC、射频SoC、滤波器、蓝牙芯片、MCU、模拟信号链和电源管理芯片。产品应用于智能手机、智能家居产品、汽车电子、储能、智能穿戴、智能家居等领域。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验,核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)、无线连接芯片(蓝牙BLE、2.4GHz无线芯片等)、模拟芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等),主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

OnMicro致力于开发高性能、高质量芯片的核心技术和解决方案。该公司专注于移动射频前端IC、射频SoC、滤波器、蓝牙芯片、MCU、模拟信号链和电源管理芯片。产品应用于智能手机、智能家居产品、汽车电子、储能、智能穿戴、智能家居等领域。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验,核心产品线涵盖三大类,超四百款芯片:2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片(L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等)、无线连接芯片(蓝牙BLE、2.4GHz无线芯片等)、模拟芯片(电量计、降压转换器、线性稳压器等),主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。收起

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