ic设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。

集成电路设计(Integrated circuit design, IC design),亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design),是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。收起

查看更多
  • 中国CSP、OEM有望积极采购H200
    据新华社报道,美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片,TrendForce集邦咨询表示,H200效能较H20大幅提升,对终端客户具有吸引力,若2026年能顺利销售,预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。 TrendForce集邦咨询指出,H200算力表现、存储器规格虽不及Blackwell系列芯片,但优于H20。中国本土AI芯片供应商或CSP的自研ASIC技术发展尚
    中国CSP、OEM有望积极采购H200
  • 中国台湾地区在ASIC开发中的IC设计优势
    中国台湾地区IC设计行业因人工智能应用需求增长,ASIC市场规模迅速扩大。联发科进入谷歌TPU供应链,世芯科技获亚马逊云服务项目,创意电子赢得特斯拉AI5芯片订单。多家设计公司持续承接计算相关ASIC业务,反映市场需求显著增加。
    中国台湾地区在ASIC开发中的IC设计优势
  • ICCAD-Expo超全观展指南,看这一篇就够了!
    作为一年一度的IC产业年度聚会,2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。 预计将有8000+行业精英,2000+IC企业,300+IC行业上下游服务商集结于此,行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节,IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。 展会信息 01展会时间及地点 2025年11月20日 8:45
    ICCAD-Expo超全观展指南,看这一篇就够了!
  • 高端局!第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利!
    当前,全球科技竞争已进入“芯”纪元! “十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等 列为国家战略核心领域 聚焦“强链补链延链” 全力突破“卡脖子”技术瓶颈 这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役 作为国家战略腹地和西部经济核心,川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇,在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”,川渝半导体产业产能集中释放,一大批重点项目落地川渝,迈向
    高端局!第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利!
  • 啃透拉扎维和项目,如何从 “怕难” 到拿到心仪 offer?
    Hugo是一名通信工程和集成电路工程背景的模拟IC设计师,通过“华为杯”中国研究生创芯大赛和“IC修真院”的学习,他系统掌握了模拟IC设计,从模块级正向设计过渡到系统级设计。他的学习心得强调理论与实践相结合,通过阅读拉扎维和格雷的经典教材,以及参与实际项目和论坛交流,不断提升自身能力。
    啃透拉扎维和项目,如何从 “怕难” 到拿到心仪 offer?