ic设计

• 苹果“备胎”沉默的真相：中国芯片代工被双重屏蔽

  据媒体最新报道，苹果正秘密与英特尔及三星电子展开初步谈判，试图打破台积电对其核心处理器近十年的独家垄断。此消息一出，台积电股价应声波动，而英特尔股价则一度飙升近10%。外界普遍将此解读为苹果分散风险的常规操作，但在我看来，这更像是一场精心策划的阳谋。 为何是三星与英特尔？ 苹果寻找第二来源并非心血来潮。表面看是AI需求爆发导致3nm产能被英伟达和高通挤占，影响了iPhone出货；深层次看，这是苹果

  曹顺程

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  05/06 10:25

  苹果 ic设计

  
• OpenAI之后，又一明星公司探索自研AI芯片

  继OpenAI之后，又一家明星AI公司或将踏上自研芯片之路。近期媒体报道，人工智能公司Anthropic正在评估自研AI芯片的可能性，以缓解当前AI芯片供应紧张、成本高企的局面。尽管该计划仍处于早期阶段，但这一动向折射出更广泛的行业趋势：从谷歌、亚马逊到Meta、微软，再到OpenAI与Anthropic，科技大厂们正掀起一场围绕算力自主的“军备竞赛”。自研芯片不再只是技术豪赌，而是降低依赖、优化成本、构建长期壁垒的战略必选项。

  全球半导体观察

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  04/13 10:54

  AI芯片 ic设计

  
• 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

  北京·亦庄 11.19-20日 汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来 当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。 IC

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  04/10 18:26

  集成电路 eda

  
• 国内半导体大厂年报收官，晶圆、设备等发力，细分赛道亮眼

  截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报披露工作已接近尾声。从中芯国际、华虹公司、豪威集团等行业大厂陆续交出的年度答卷来看，行业整体上正处于结构性复苏阶段，呈现出制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势，AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化。

  全球半导体观察

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  04/03 15:01

  半导体设备 晶圆代工

  
• 兆讯恒达荣膺“年度创新IC设计公司”，以创新引领边缘计算芯变革

  由全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore主办的2026中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海成功举办。兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）凭借在IC设计领域的创新能力和突出成绩，获评2026中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”。 今年是AspenCore连续第24年举办IC设计调查及奖项评选，作为中国电子业界最具影响力的技术奖项之一，中国IC设计成就奖颁奖典礼已成为半导体

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  04/03 14:05

  边缘计算 ic设计

  
• “2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

  各有关单位： 由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA现开展

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  04/02 16:50

  ic设计 集成电路设计

  
• 研报 | AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

  TrendForce集邦咨询预测，2025年全球前十大无晶圆IC设计公司的营收预计达到3,594亿美元，同比增长44%。NVIDIA继续领跑，Broadcom因AI浪潮受益排名上升至第二。AI基础设施竞争扩展至互连标准与平台整合能力。消费性电子芯片业者面临高阶化挑战，但AI相关芯片仍保持增长。

  TrendForce集邦咨询

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  04/02 09:27

  ic设计 AI算力

  
• 利润暴增近100%，已经有IC企业靠AI终端芯片赚翻了！2026年还有这些赛道要爆

  国内IC设计企业借助智能终端市场中的AI新物种如AI眼镜、智能音箱等迅速盈利，部分企业利润翻番，而另一些仍在亏损。瑞芯微等企业凭借AIoT领域的产品布局实现显著增长，而炬芯科技、恒玄科技等则抓住高端智能音箱和扫地机器人等细分市场机遇。随着AI终端产品市场的蓬勃发展，未来五年有望实现万亿元级增量。

  中国电子报

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  03/24 09:13

  AIoT ic设计

  
• 快流片了，服务器不够用了

  IC设计公司在流片前面临内存不足导致任务排队或无法执行的问题，考虑购买大内存服务器但担心闲置浪费和高成本。解决方案是采用大内存服务器租赁服务，直接部署在客户机房，满足短期需求同时保障数据安全性。

  白话IC

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  03/12 10:20

  芯片设计 ic设计

  
• 一文读懂IC设计全流程！值得一看

  这篇文章深入介绍了IC设计全流程，涵盖了芯片设计的各个环节及其所需工具，包括命名解释、设计阶段、EDA工具、IP资源库、工艺库资源、EDA资源、CAD技术支持、IT技术支持以及热门岗位分析。文章强调了芯片设计的重要性和复杂性，同时也提供了丰富的资源和支持，帮助读者更好地理解和掌握IC设计的相关知识。

  芯之路

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  03/06 09:44

  ic设计
• 2025业绩快报：10 家IC设计企业

  国内IC设计行业在2025年展现出强劲的增长态势，主要得益于AI算力芯片、车规级芯片和端侧AI加速的迅猛发展。寒武纪、澜起科技、中微半导、全志科技等企业在各自领域取得了显著成绩，部分企业实现了盈利转正或利润翻倍。此外，GPU/CPU企业和端侧AI设计服务提供商也在高投入下稳步增长。尽管芯导科技的功率芯片业务温和复苏，但整体来看，国产IC设计企业的技术创新能力和市场适应能力正在不断增强。

  湾芯展

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  03/03 09:45

  ic设计

  
• 狂飙1034.71%！国产半导体最大赢家现身

  半导体行业2025年度业绩预告显示，IC设计、存储芯片、模拟芯片等赛道出现业绩分化，其中算力芯片营收高增、亏损收窄，存储芯片全面爆发，模拟芯片部分厂商扭亏为盈。半导体设备与封测企业受益于国产化进程和市场需求，迎来业绩增长期。

  半导体产业纵横

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  01/28 09:28

  半导体设备 ic设计

  
• 芯片初创公司的斩杀线

  IC设计初创公司在前18个月面临生死线挑战，需确保现金流充足、关键岗位到位、产品定义冻结，并敲定融资计划。首次流片成功后，还需满足客户订单量、毛利率及后续融资条件，避免资金链断裂。投资者常设置对赌协议，涉及现金流、资产净值和个人征信三大斩杀线，创业者需提前做好法律、财务和治理准备，防范潜在风险。

  土人观芯

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  01/03 09:55

  芯片设计 ic设计

  
• 中国CSP、OEM有望积极采购H200

  据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。 TrendForce集邦咨询指出，H200算力表现、存储器规格虽不及Blackwell系列芯片，但优于H20。中国本土AI芯片供应商或CSP的自研ASIC技术发展尚

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  2025/12/11

  AI芯片 NVIDIA

  
• 中国台湾地区在ASIC开发中的IC设计优势

  中国台湾地区IC设计行业因人工智能应用需求增长，ASIC市场规模迅速扩大。联发科进入谷歌TPU供应链，世芯科技获亚马逊云服务项目，创意电子赢得特斯拉AI5芯片订单。多家设计公司持续承接计算相关ASIC业务，反映市场需求显著增加。

  半导体产业研究

  1090

  2025/12/01

  ic设计 ASIC

  
• ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了！

  作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。 预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。 展会信息 01展会时间及地点 2025年11月20日 8:45

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  884

  2025/11/12

  eda ic设计

  
• 高端局！第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利！

  当前，全球科技竞争已进入“芯”纪元! “十五五”规划明确将集成电路、半导体材料等 列为国家战略核心领域 聚焦“强链补链延链” 全力突破“卡脖子”技术瓶颈 这是一场关乎科技自立、产业升级的时代战役 作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”，川渝半导体产业产能集中释放，一大批重点项目落地川渝，迈向

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  2025/11/05

  集成电路 ic设计

  
• 啃透拉扎维和项目，如何从 “怕难” 到拿到心仪 offer？

  Hugo是一名通信工程和集成电路工程背景的模拟IC设计师，通过“华为杯”中国研究生创芯大赛和“IC修真院”的学习，他系统掌握了模拟IC设计，从模块级正向设计过渡到系统级设计。他的学习心得强调理论与实践相结合，通过阅读拉扎维和格雷的经典教材，以及参与实际项目和论坛交流，不断提升自身能力。

  IC修真院

  2476

  2025/10/30

  ic设计 模拟工程师

  
• 西门子推出 Tessent IJTAG Pro，加速复杂半导体设计与测试进程

  西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能力。这款全新软件引入了高带宽的内部 JTAG（IJTAG）与通用数据流功能，依托西门子 Tessent 流扫描网络（SSN）软件的宽总线架构提升数据传输效率，进而帮助客户降低测试成本、

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  1489

  2025/10/21

  半导体 西门子

  
• “三高”并举，ICCAD Expo 2025值得期待！

  一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将拉开帷幕！ 本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果， 更是有着 展商级别高 嘉宾级别高 观众级别高 “三高”特质！ 旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。 无论您是寻求前沿技术的专业观众 还是意在拓展市场的实力展商 ICCAD-Expo 2025都将

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  1221

  2025/10/16

  ic设计 ICCAD

  

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