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• 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良？

  在电子封装焊接车间里，虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜，很多人会先排查设备和焊料，却忽略小配角助焊剂的作用。其实，助焊剂虽不起眼，却是决定焊点质量的关键，用对了能让焊接顺风顺水，用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析：助焊剂用不当会引发哪些问题？不同场景该怎么选？又要遵守哪些规矩？ 一、用错助焊剂？这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”，一旦使用不当，每一

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  12/25 16:52

  功率器件 SMT
• 一次讲透二次回流工艺的核心逻辑

  在电子封装车间里，有些芯片焊接要经历两次高温烘烤——这就是二次回流工艺。很多人会疑惑：一次回流不够吗？为啥非要多烤一次？其实，二次回流是复杂封装的专属工艺，专门解决多器件、多层级的焊接难题。今天傲牛科技的工程师就用通俗的语言，把二次回流工艺的来龙去脉讲清楚，包括它用在哪些产品上、焊料怎么选才不踩坑、有啥核心要求，以及要注意的关键细节。 先搞明白最基础的问题：什么是二次回流？简单说，就是把PCB或封

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  12/25 16:51

  锡膏 回流焊
• BGA植球中助焊剂的应用工序及核心要求

  BGA植球中，助焊剂是保障焊球定位与焊接质量的核心辅料，仅在焊球放置前的焊盘预处理后集中涂覆，兼具粘结固定焊球、清除氧化层、防二次氧化的作用。其性能要求精准：常温粘度5000-15000cP（细间距需更高）以防焊球漂移，中等活性（有机酸3%-5%）避免腐蚀焊盘，免清洗且残留量≤0.3mg/cm²以防漏电，活性温度需匹配焊料熔点。

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  12/17 10:40

  功率器件 SMT
• 浅析助焊剂在功率器件封装焊接中的匹配要求

  本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求，其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊接后防护。不同功率器件对助焊剂要求差异显著：小功率器件侧重工艺性与环保合规；中功率器件需平衡活性与抗热疲劳性；大功率器件则要求高温活性稳定、残留量低且绝缘性优异。匹配需遵循工艺、器件、合规三大原则，同时规避盲目追求高活性、忽视工艺兼容性等误区，精准匹配是保障焊接质量与器件可靠性的关键。

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  12/13 15:33

  助焊剂 SiC功率器件
• 焊点空洞成因深度解析：傲牛SAC305锡膏的空洞抑制方案

  焊点空洞作为功率器件封装焊接中的典型缺陷，其存在会显著降低焊点导热导电性能，加剧热应力集中，最终影响器件长期可靠性。在实际工程应用中，空洞率超标是导致产品可靠性测试失效的核心诱因之一。本文将从锡膏配方、焊接工艺两大维度，系统拆解空洞形成的核心成因，并详细阐述傲牛科技带空洞抑制剂SAC305锡膏的技术原理与应用优势。 一、焊点空洞的核心成因：气体残留的“生成-逸出”失衡 焊点空洞的本质是焊接过程中产

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  12/11 08:48

  汽车电子 锡膏
• 焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”

  作为半导体和微电子封装材料公司的工程师，总是会被客户追问到类似的问题：模块焊接失效，到底是不是焊材的问题？在经手的上百个失效案例里，60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起，聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT，也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。 不同功率等级、不同应用场景的器件，对焊材的“脾气”要

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  12/08 09:14

  逆变器 锡膏
• 晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析

  在晶圆级封装（WLCSP）的Bump（凸点）制作中，锡膏与助焊剂并非所有工艺都必需——电镀法通过金属沉积形成凸点主体，仅在回流环节需微量助焊剂辅助；但（中低密度Bump主流工艺）和（大尺寸Bump工艺）中，二者是决定凸点成型质量、可靠性的核心材料。以下针对这两类核心工艺，详细拆解锡膏与助焊剂的应用环节、操作细节及技术要求。 一、焊料印刷法：锡膏为“骨”，助焊剂为“脉”的凸点成型工艺 焊料印刷法通过

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  11/25 08:22

  锡膏 晶圆级封装
• MOSFET焊料选型避坑指南：焊材厂家研发工程师带你看透匹配的核心逻辑

  作为半导体封装焊料厂家的研发工程师，日常工作中经常被问到的问题就是：“我们的MOSFET该选哪种焊料？” 其实MOSFET作为高频高效的功率器件，从消费电子电源到新能源汽车主驱，应用场景跨度极大，但焊料选型的核心逻辑从未变过 ——一切围绕MOSFET的性能特性、封装形式和工作环境来匹配。今天就从研发和实际应用角度，把MOSFET焊料选型的门道讲透，帮大家避开那些容易踩的坑。 一、先抓核心：MOSF

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  11/12 10:01

  新能源汽车 汽车电子
• 从不同类型IGBT封装对焊料的要求差异看结构与场景看适配逻辑

  IGBT 封装的核心差异体现在功率等级、应用环境、结构复杂度三个维度 —— 从分立的TO封装到集成化的汽车主驱模块，从硅基IGBT到SiC模块，封装形式的变化直接决定了焊料的“性能优先级”：有的需平衡成本与基础可靠性，有的需极致散热与抗振动，有的需适配高温与小型化。以下按主流封装类型拆解焊料要求差异，结合结构特点与应用场景说明底层逻辑。 一、传统分立封装（TO-247、TO-220）：中低功率场景

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  11/05 09:38

  锡膏 SiC功率器件
• 晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

  在晶圆级封装（WLP）中，Bump凸点是实现芯片与基板/ PCB互连的“桥梁”，其工艺直接决定封装密度、可靠性与成本。目前主流的Bump凸点工艺主要分为电镀法、焊料印刷法、蒸发/溅射法、球放置法四类，每类工艺因技术路径不同，在步骤、材料、设备及应用场景上差异显著。下面从实际生产视角，拆解各类工艺的核心细节与适配逻辑。 一、电镀法（Electroplating Bump）：高密度封装的“主流选择”

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  10/24 09:33

  锡膏 晶圆级封装
• 银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

  在电子封装车间里，常有新手工程师拿着银色膏体问：“这是银胶还是银浆？能通用吗？” 其实，两者虽都含“银”且呈膏状，却因配方逻辑不同，成了适配不同场景的“专用焊料”—— 银胶是“粘结+导电”的多面手，银浆（尤其是烧结型）是“高可靠互连”的专家。作为半导体专业焊料生产厂家，傲牛科技工程师今天从成分到应用，把这两种材料的差异讲透，避免选型踩坑！ 一、成分拆解：从“核心配方”看本质不同 先从最核心的配方说

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  10/20 11:31

  碳化硅功率器件 封装材料
• 锡膏与锡胶的技术和应用差异解析

  在日常生产中，不少同事或客户会把锡膏和锡胶混淆——两者外观都是膏状，都用于电子元器件焊接，但从配方设计到实际应用，其实是两种不同技术路径的焊料。作为负责焊料应用技术的工程师，我结合生产中的实际案例，从成分、性能、应用场景到工艺成本，把两者的核心差异梳理清楚，方便大家在选型时参考。 一、成分设计：核心功能体系的本质区别 焊料的性能由成分决定，锡膏和锡胶的配方逻辑完全不同，这也是两者差异的根源。 锡膏

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  10/10 15:50

  SMT 锡膏
• 从适配到突破：烧结铜工艺如何解决企业“改造成本焦虑”？

  烧结铜之所以越来越获得汽车电子与半导体企业青睐，关键在于其成本低廉、各方面性能优异，同时工艺体系既兼容现有产线，又能通过技术迭代降低生产难度，适配先进封装需求，形成 “低门槛切入、高效率生产、高潜力拓展” 的三重优势。作为专业研发生产各类微焊料厂家，傲牛科技的工程师在和客户深入沟通，深知工艺适配性是企业引入新材料的核心顾虑。 企业引入新材料时，除了成本和性能的平衡外，最担心的是“推倒重来”式的设备

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  10/10 10:37

  汽车电子 功率器件
• 从成本到性能，烧结铜缘何成为汽车电子行业新宠？

  在汽车电子领域，一场悄然的材料变革正在上演，烧结铜正从幕后走向台前，越来越受到企业的热烈追捧。傲牛科技作为一家专业的微焊料领域厂家，专注于各种微焊料的研发和生产，其中包括各类锡膏、烧结铜、烧结银、银胶等产品，从近期市场反馈和需求来看，我们洞察到这一趋势背后的多重驱动因素。 1、成本优势：企业难以拒绝的诱惑 在市场竞争的浪潮中，成本始终是企业决策的关键考量。在烧结材料的选择上，铜相较于银，具有无可比

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  10/10 10:32

  汽车电子 BMS系统
• 纳米铜膏VS普通铜膏：多维度剖析差异

  在电子材料领域，铜膏作为重要的连接与导电材料，广泛应用于电子封装、电路组装等场景。随着技术发展以及应用市场需求的变化，纳米铜膏逐渐崭露头角，在一些专业领域和产品的焊接上得到了广泛应用。与传统普通铜膏相比，纳米铜膏在多个关键维度存在显著差异。 1、产品构成：纳米级VS常规粒径 普通铜膏一般由微米级铜颗粒、有机载体（如树脂、溶剂等）以及少量添加剂（抗氧化剂、触变剂等）构成。微米铜颗粒粒径通常在1-10

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  09/26 10:56

  汽车电子 功率器件
• SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​

  SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。

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  07/09 16:15

  锡膏 SoC芯片
• 锡膏在晶圆级封装中遇难题 从工艺到设备全解析​

  锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连 空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。

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  1348

  07/09 15:58

  锡膏 晶圆级封装
• 晶圆级封装的 隐形基石 锡膏如何决定芯片可靠性

  晶圆级封装中，锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料，广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等无铅锡膏，需满足高精度印刷、优异润湿性、高可靠性及低残留等严苛要求。

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  1327

  07/08 16:17

  锡膏 晶圆级封装
• 如何精选SMT生产工艺锡膏 5大核心要素带你解析

  SMT 生产选择锡膏需从五大维度系统考量：焊接温度、颗粒度、助焊剂、环保合规、成本与可靠性。科学选型需经历需求分析、案例对标、小样测试、动态优化四步，确保焊点良率与长期可靠性达标，为 SMT 生产提供核心材料保障。

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  06/10 11:05

  新能源汽车 SMT
• 固晶工艺如何撑起芯片封装的 第一关 从LED到功率芯片的连接密码

  固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序，核心解决“芯片如何稳定立足”，广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合（金线/铜线）、倒装芯片（焊球/焊膏）、底部填充（环氧树脂）等工艺协同，构成封装连接体系。固晶锡膏凭借高强度（剪切强度 40MPa+）、高导热（60-70W/m・K）、精密填充等优势，成为高端场景首选，分高温型、中温型、高导型，适配不同耐温与散热需求，是高温、高功率器件的“刚需”连接材料，奠定芯片封装的可靠性基础。

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  3639

  06/10 11:05

  新能源汽车 功率器件

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